约束条件下铜合金加热时的塑性变形及变形功

固态焊接加热过程中,受约束焊件因胀大变形不能进行而产生等效塑性压缩变形(EPCD)。本文以H62和QCr0.5铜合金为研究对象,对EPCD及相应的变形功进行了试验研究。结果表明:等效塑性应变ε和变形功W的大小主要与加热温度θ和预压应力σ0有关,σ0一定时,ε随θ升高而增大,其中H62黄铜当θ<550℃和θ>700℃时,ε随θ升高而线性增大,θ在550～700℃之间时,ε的增幅减小;QCr0.5铬青铜的ε随θ升高线性增大,但增幅较H62小;θ一定时,两种铜合金的ε均随σ0增加而近似线性增大;两种铜合金的W随θ的升高而减小,随σ0的增大而增大,且H62的增幅明显大于QCr1.5;当σ0和θ一定时,W随ε的增加呈指数关系增大。     

铬青铜超塑性压缩试验

对工业用铬青铜ＱＣｒ０．５－０．２－０．１进行了超塑性压缩试验研究,测定了其超塑流变曲线、ｍ值,考察了温度、应变速率对流变应力的影响以及超塑压缩变形后的显微组织。结果表明,在７４０～８２０℃,应变速率１．６７×１０－４～１．３３×１０－３Ｓ－１的范围内该合金具有较好的超塑性,为其超塑成形工艺提供了试验依据     

废钨铜合金回收金属钨和铜盐的工艺研究

介绍了用无机强酸处理废钨铜合金回收金属钨和铜盐的方法及其工艺模式．     

氢钨青铜的微波辅助合成

氢钨青铜是一类光学和电学性能都非常优异的应用前景广阔的材料.快速简便的合成方法对其实际应用具有非常重要的意义.通过微波加热辅助合成了单相的立方相氢钨青铜H0.25WO3,其空间群和晶胞参数分别为Im-3和a=0.767 3(1) nm.样品的微观形貌为均匀的片状颗粒,厚度约50 nm,边长约100～200 nm.该纳米...     

阳离子的电荷和半径对充满型钨青铜结构铌酸盐单晶生长和某些性质的影响

以碱金属,碱土金属,第一过渡族金属和稀土金属离子混合填无钨青铜铌酸盐的 A 位,使之构成 A 位充满型结构。用 Czochralski 法生长晶体。讨论了不同电荷及半径的离子对晶体生长习性,介电特性及居里点等的影响,比较不同的离子对晶体极化的稳定作用.     

钠钨青铜的低温水热合成的研究

该文采用低温水热合成法制备出x约为 0 .4的导电材料钠钨青铜晶体。通过条件实验确定了水热法制备钠钨青铜的较佳工艺条件 ,提出了目标产物提纯方法。用便宜、易得的KBH4 代替NaBH4 作了探索实验 ,得到了与目标产物接近的产品。红外光谱表明产物具有良好的红外光吸收性能。电阻率的测定结果表明目标产物具有良好的导电性     

钨青铜陶瓷Sr0.5Ba0.5Nb2O6的制备结构与介电性能研究

采用固相反应法合成Sr0.5Ba0.5Nb2O6陶瓷,并对其结构、介电性能进行表征.研究结果表明,Sr0.5Ba0.5Nb2O6陶瓷为四方钨青铜结构单相,其在100℃附近存在一个明显的弥散介电峰,峰值随测试频率增加而减小,为典型的弛豫铁电相变.室温时,10kHz频率下,其介电常数约为450,介电损耗为0.121.     

钨青铜陶瓷Sr_(0.5)Ba_(0.5)N_2O_6的制备结构与介电性能研究

采用固相反应法合成Sr0.5Ba0.5Nb2O6陶瓷,并对其结构、介电性能进行表征.研究结果表明,Sr0.5Ba0.5Nb2O6陶瓷为四方钨青铜结构单相,其在100℃附近存在一个明显的弥散介电峰,峰值随测试频率增加而减小,为典型的弛豫铁电相变.室温时,10kHz频率下,其介电常数约为450,介电损耗为0.121.     

钨掺杂对铷蓝青铜佩尔斯相变的影响

用电解还原法制备出了铷蓝青铜及其系列钨掺杂样品,实验研究表明:钨掺杂未改变铷蓝青铜单晶的晶体结构,但在佩尔斯相变温度(181 K)附近,纯铷蓝青铜出现电阻-温度曲线宽化行为,并发生金属到半导体的转变.当x=0.001时,钨掺杂铷蓝青铜Rb0.3Mo1-xWxO3呈金属性,出现平缓的佩尔斯相变;当x=0.003和0.020时,呈半导体态,其金属行为和佩尔斯相变消失.因此,引入钨在很大程度上抑制了佩尔斯相变及电荷密度波的形成,并导致佩尔斯相变温度下降和消失.     

钨渣低铬铸造磨球的研制及应用

通过理论分析和实验,研究了钨渣低铬铸造磨球的制造工艺,通过与高铬铸铁相比较,对此钨渣低铬铸造磨球进行了经济和社会效益分析。     

40Cr与QCrO．5的恒温超塑性固态焊接

基于对40Cr表面激光淬火后与QCr0.5恒温超塑性固态焊接可行性的分析,在非真空、无保护气氛下,进行了40Cr QCr0.5的异材焊接工艺试验。试验结果表明,40Cr钢待焊接面经激光淬火预处理后与QCr0.5在预压应力56.6～84.9MPa、焊接温度750～800℃、初始应变速率(2.5～7.5)×10-4s-1的条件下,经120～180s短时压接,即可实现固态焊接,接头强度可达QCr0.5母材强度,胀大率不超过6%。焊接过程中QCr0.5发生了超塑性流变,40Cr变形甚微。     

基于焊接面组织超细化的40Cr/Cr12MoV超塑固态焊接

探讨了结构钢与工具钢待焊接区表面高频淬火后超塑焊接的可行性及影响因素,并对接头组织进行了观察和分析。试验表明,焊接区局部高频淬火后的结构钢与工具钢,在t0=10min、σ0=56.6MPa、 ε0=1.5×10-2min-1、θ=800℃、t=3.5min的压接条件下可实现良好的固态焊接,其接头强度达到40Cr母材强度。     

5CrMnMo钢火焰喷涂FeNiCrSiB合金层的超塑性扩散焊接

研究了５ＣｒＭｎＭｏ钢为基材的铁基（Ｇ３１２）合金火焰喷涂层在基材超塑温度范围内的变形行为．利用应变速率比Ｗ选择涂层与基材的超塑温度．分析了基材与涂层均发生超塑变形时，涂层孔洞，涂层与基材结合界面的焊合机制及其对多冲抗力和耐磨性的影响规律．     

钢在恒温超塑焊接过程中焊接面断口分析

通过对 40Cr T10A钢恒温超塑性固相焊接过程中焊接面断口的观察与分析 ,认为超塑性固相焊接接头形成过程中焊接面各微区焊合状态是非均匀的 ,并呈现出不同的断口形貌特征 ;若按微观上断口形貌特征分类 ,整个断口可分为类原始界面区、准冶金结合区和冶金结合区 3个特征区域 ;接头形成过程可描述为冶金结合区增加、准冶金结合区逐渐增大而类原始界面区逐渐减小的过程。     

40Cr－5CrMnMo钢超塑性压接的组织与性能

采用预先处理及表面处理，４０Ｃｒ－５ＣｒＭｎＭｏ钢在空气炉中可实现超塑性固相压接．压接工艺条件为：温度７１０～７３０℃，应变速率２～３×１０－４ｓ－１、压力５０～８０ＭＰａ．时间３～５ｍｉｎ．压接强度达到基材４０Ｃｒ钢强度。通过接头显微组织分析，提出了钢超塑性固相压接机制为超塑变形的晶粒滑动和原子扩散造成的原始界面消失。     

人工神经网络在超塑性固相焊接头质量预测中的应用

以 4 0Cr/T10A恒温超塑性固相焊接工艺试验数据为样本 ,经正则化预处理 ,采用径向基函数网络 ,建立由恒温超塑性固相焊接焊接工艺参数预测其接头质量的人工神经网络模型。试验结果表明 ,训练出的网络模型具有收敛快、精度高等优点 ,其完全可以应用于恒温超塑性固相焊接接头质量控制设计中。     

铝合金的激光焊接

叙述了在铝合金激光焊接中如何改善熔化性、选择工艺参数、防止热裂纹及气孔等缺陷的措施和方法。铝合金激光焊接焊缝金属微观组织特征及微观偏析不仅与合金本身有关系，而且焊接条件对其有很大影响；铝合金焊缝硬度与合金元素含量、焊接工艺条件之间有着密切关系。     

焊接电流对Q4Sn-6Zn青铜焊缝力学性能和颜色的影响

采用偏光显微镜、紫外可见光光度计、3NH色差仪、显微硬度计等仪器,研究了不同焊接电流对Q4Sn-6Zn青铜焊缝力学性能和颜色的影响。结果表明：当焊接电流为110 和130 A时,由于焊接热输入量的不足,焊缝出现未焊透现象,焊接质量差,无法满足使用要求;当焊接电流达到170和190 A时,由于电流太大,焊接热输入量过大,晶粒长大倾向变强,呈现明显粗大的柱状,分布具有较强的方向性,导致焊接接头力学性能下降;当焊接电流为150 A时,焊缝的力学性能最优。通过研究分析不同焊接电流焊接的着色及未着色焊缝与母材反射率和CIE1976L*a*b*数值发现,焊接电流为150 A时焊缝与母材色差值最小,颜色与母材最接近。     

铝合金后中值波电流焊接工艺研究

一脉一滴的熔滴过渡被广泛认为是脉冲熔化极惰性气体保护焊中最好的过渡形式,通过在方波脉冲的峰值后增加一个后中值脉冲能有效增强熔滴过渡的可控性,提高焊接过程稳定性和焊缝成形效果.文中利用小波分析仪采集焊接过程瞬时电流电压信号,经过分析得到电流-电压分布概率和U-I图,并将两者与焊缝外观相结合一起综合评定焊接效果.1.2 mm铝合金ER4303焊丝焊接实验表明:在平均电流不变的情况下,采用后中值脉冲波形焊接能明显提高焊缝成形的质量,在焊缝表面形成规整的鱼鳞纹;中值电流取值太小,控制熔滴过渡的作用不明显,只是相当于增加了基值时间;取值太大,相当于增加了峰值时间,焊接过程不稳定;后中值时间太短,能量积累不够,不能控制熔滴过渡;时间太长容易造成熔滴过渡不规则,焊缝的鱼鳞纹消失;后中值电流时间取值在6~10 ms范围内,取值在强弱脉冲电流平均值左右时,焊接过程稳定,焊缝鱼鳞纹光亮、规整、美观.     

论钢结构焊接现场施工工艺

针对施工过程中焊接质量的保证,控制纠正钢板在火焰切割及焊接过程中的热变形、二氧化碳气体保护焊接应具备的条件,提出了一系列防治措施。