大功率LED封装用苯基乙烯基硅油的制备及白炭黑的补强研究

以二甲基硅油、八苯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料,利用阴离子开环共聚反应制备不同性能的苯基乙烯基硅油并进行表征;以白炭黑为补强材料,考察白炭黑及加入量对基础胶捏合后的黏度及所得加成型硅橡胶性能的影响。研究结果表明:当合成硅油折射率为1.46时,制备的改性白炭黑硅橡胶达到光学透明;改性白炭黑质量分数为15%的加成型苯基硅橡胶在固化前流动性好,在可见光波长400~800nm范围内的透光率达92%以上,拉伸强度达5.6 MPa以上,邵尔硬度达60,可见白炭黑补强加成型苯基乙烯硅胶适用于大功率LED封装。     

金刚烷改性有机硅LED封装材料的制备与性能

随着大功率LED的不断发展,合成高性能LED封装材料成为目前研究的重点.有机硅树脂逐步替代应用广泛的环氧树脂跻身于高要求的封装领域中,但其仍存在缺陷,对有机硅树脂进行改性可以使其具有更加优异的性能,满足苛刻的LED封装要求.本文重点研究在分子中引入金刚烷基团对有机硅树脂进行改性.通过1-金刚烷甲醇和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷反应得到1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯.以1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯、三甲氧基乙烯基硅烷和二苯基硅二醇为原料,通过溶胶-凝胶缩合法合成了高折射率的金刚烷基苯基乙烯基硅树脂.通过核磁共振仪和傅里叶变换红外光谱对金刚烷基苯基乙烯基硅树脂的结构进行了表征.采用苯基含氢硅树脂在卡式催化剂的作用下进行固化,制得高折射率的金刚烷改性有机硅封装材料,并对固化后的材料进行透光性、硬度及热稳定性的测试.结果表明,该改性材料具有高折射率(1.57左右)、高硬度(50 D～59 D)、高透光率(400～800 nm范围内在80%以上)、优异的耐老化性能(150℃老化48 h透光率变化很小)和强的热稳定性,在LED封装领域具有广阔的应用前景.     

大功率LED的散热封装

如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术.提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能.与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景.     

热固性支架封装LED器件性能研究

介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。     

原位插层聚合法制备甲基苯基硅树脂/蒙脱土纳米复合材料

以甲基苯基二氯硅烷和甲基三氯硅烷为单体,采用原位插层聚合法制备甲基苯基硅树脂/有机蒙脱土(organic montmorillonite,OMMT)纳米复合材料,并通过红外光谱仪(FTIR)、X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)和综合热分析仪(DSC)研究了复合材料的结构,探讨了超声波对蒙脱土分散性和复合材料热性能的影响.结果表明:制备的OMMT复合材料为含有端羟基的甲基苯基硅树脂复合材料;采用机械搅拌即可制备剥离型纳米复合材料,超声波辅助可进一步促进蒙脱土片层的分散,使片层剥离程度增加;OMMT的添加会降低有机硅树脂的热稳定性,且随着OMMT含量的增加,纳米复合材料的热失重先减小后增大,当OMMT质量分数为6%时复合材料的热稳定性最好,超声波辅助可进一步改善复合材料的耐热性能.     

大功率LED封装结构的仿真设计

设计针对大功率LED的光学结构进行分析,建立大功率LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿真设计的意义。     

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.     

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。     

简单、高效的电机单相运行保护器

三相感应电动机在运行中,当电源缺相,一根熔丝熔断,开关或接触器接触不良,某只接线端子松动,引线或电机内部绕组断线时,都将引起三相电机“单相”运行,致使电机严重发热,不要几分钟就很快烧毁。虽然电机控制一般均装有熔断器和热继电器,但它们仅对短路和过载起保护,对此还是无能为力的。到目前为止,保护电机单相运行的线路按作用原理分有熔断电压控制、中点电位控制、热效应控制、电压参数平衡控制、电流参数平衡控制等多种。但都因还存在着一定的缺陷,其中很多还不够可靠,灵敏度不高,并且有一定的局限性。如熔断电压控制只能对某部分熔     

LED高折射率封装硅胶用增粘剂——投资预算50万元

<正>行业分类:制造业所属地区:浙江省杭州市有效期:截至2017-12-01联系人:徐先生联系方式:0571-82898555遇到技术难题内容:LED高折射率封装硅胶用增粘剂可以提高胶体对LED支架的粘接性能,由于胶体的高透光性和高折射率,增粘剂需不能降低光学性能为前提,这类增粘剂具有特殊结构,在市场上很难找到适用的产品,必须自己设计结构并合成。     

白光LED用新型高效红色荧光粉的制备及其发光性能研究

用Na＋做电荷补偿剂,Sm3＋做敏化剂,采用高温固相法制备了Ca0.5MoO4：Eu3＋0.25-x,Sm3＋x,Na＋0.25（x=0,0.001,0.003,0.005,0.008,0.01,0.02,0.03,0.05,0.07,0.09）系列红色荧光粉,实验结果表明：Sm3＋的加入没有改变CaMoO4：Eu3＋,Na＋的晶体结构,也没有改变粉体发射光谱的形状和发射峰的位置,而是加宽了荧光粉CaMoO4：Eu3＋,Na＋激发光谱在400 nm左右的吸收峰,有利于样品的激发峰和近紫外LED芯片相匹配,并且提高了荧光粉在615 nm处发射光谱的发光强度.本文主要对Sm3＋提高荧光粉的发光强度的原理进行探讨,研究结果证明在CaMoO4基质中存在Sm3＋-Eu3＋之间能量传递,此外得出Sm3＋的最佳掺杂浓度是0.5 at.%.     

LED封装用环氧树脂的导热透明改性

采用沉淀转化法,以卤水、碳酸钠为原料,聚乙烯醇(PVA)为改性剂,制备了分散性较好的纳米氧化镁粒子。以纳米MgO为填料,添加环氧树脂AB胶固化体系中,增强固化物的导热性能。研究了纳米MgO经过偶联剂改性后,对原环氧树脂固化系的性能的影响。通过测试,表明纳米MgO对固化物的导热性有增强作用,少量的MgO填充还影响固化物的透光性能。     

LED环氧树脂封装的光学设计与模拟

环氧树脂封装结构的光学系统设计是提高该类LED光学性能、降低试验成本的必经之路.文章基于照明光学系统的非成像特点,利用光学建模和非序列光线追迹方法,对LED封装进行设计与模拟;通过改变光学封装的形状和材料参数,对封装后的LED发光亮度特性进行探讨,并对设计进行了原理性验证;得到了影响LED光学性能的主要封装参数与照明特性的相关变化规律,对LED封装的参数设计具有参考和指导作用.     

硅树脂的结构、性能与断裂行为研究

采用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷合成了一系列不同R/Si的甲基苯基硅树脂,并研究了不同R/Si结构对硅树脂弯曲性能的影响．红外和热重分析结果表明,制备的有机硅树脂为含羟基的甲基苯基硅树脂,具有很好的耐热稳定性．固化后得到的有机硅树脂材料,其弯曲性能随着R/Si的增大呈轻微的提高后有明显的降低,当R/Si为1．2时其弯曲强度达到最大,约为22 MPa ．基于对材料断裂形貌的观察和分析,文章讨论了硅树脂断裂行为的差异及其与弯曲性能的关系．     

快捷、简单、高效的分离蒽醌类化合物的方法

用砂芯漏斗为分离柱,薄层层析硅胶作为填料,选择二氯甲烷代替苯和乙酸乙酯的流动相,利用循环水泵产生负压的方法,能快捷、简便、高效的分离6-溴甲基-1,3,8-三甲氧基-9,10-蒽醌中间体和其它蒽醌类化合物,并且纯度高.     

电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.     

多芯片COB封装LED的基板温度分布

发光二极管(LED)的工作温度对其性能和寿命有很大影响,对于多芯片板上贴装(COB)的LED面光源,还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板,用ANSYS仿真分析软件模拟其温度场,并证实了模拟的可靠性,探讨了基板表面和厚度方向的温度分布情况,对比了铝基板和铜基板的温度场。结果表明,多芯片COB封装LED的基板温度分布在芯片集中区存在很大的不均匀性,而基板边缘区温度则基本均匀,用铜基板代替铝基板,可以降低基板温度,且芯片集中区基板温度梯度也减小,铜基板整体的温度分布均匀性要好于铝基板。     

重稀土苯基化合物的制备

无水稀土三氯化物与苯基锂在四氢呋喃溶液中反应,生成了重稀土铒、镱的苯基化合物。通过红外光谱鉴定和元素分析,确认其化学组成分别为Er(C_6H_5)_3和Yb(C_6H_5)_3。     

苯基硅橡胶复合材料的制备与性能研究

通过阴离子开环聚合的方法合成了二苯基硅橡胶（DPVMQ）与单苯基硅橡胶（MPVMQ）,并研究了苯基链节的种类与含量对硅橡胶复合材料性能的影响。结果表明：随着硅橡胶分子主链上苯基链节含量的增加,DPVMQ与MPVMQ在硫化过程中的扭矩差均有不同程度的减小,两者的拉伸强度均呈先增大后减小的趋势,但DPVMQ展现了更好的拉伸性能;随着苯基链节含量的增加,DPVMQ与MPVMQ的损耗峰向高温方向移动,其中DPVMQ的损耗峰有效温域更宽,损耗峰对应的温度也更高;DPVMQ与MPVMQ在辐照后的拉伸强度保持率随苯基链节含量升高都大致呈上升的趋势,含有25%摩尔分数苯基链节的DPVMQ在辐照后的拉伸强度保持率达到88.9%。