基于PCB布线的电磁场仿真

本文介绍了印制电路板（PCB）设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题。通过PCB布线的电磁场仿真图,直观地对其EMC规则进行分析。从信号线的走线布局、长度、电源线的布置等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

印制电路板防干扰技术研究

本文简单介绍了PCB的来历,针对布线中的串音和电磁辐射的问题,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

功能强大的电子设计自动化软件——Protel

随着计算机的飞速发展，电子设计不再像以往一样局限在小小的实验室里，人们可以利用计算机软件对电路图进行设计、仿真以及制作出印制电路板（PCB）。本文主要介绍目前较流行的电子设计软件——Protel的入门知识，及在学习中常常会遇到的一些问题。     

PCB电磁兼容性的设计和相关注意事项

随着信息化社会的发展，电子产品的数量及种类不断增加，其功能和速度也在不断提高，使印制电路板（PCB）电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号频率越来越高，不可避免地会引入电磁兼容性（EMC-Electro magnetic Compatibility）的问题。若设计不当，则将使载有小功率、高精度、快速逻辑．或连接到高阻抗终端的一些导线受到寄生电感或介质吸收的影响，致使PCB板发生EMC问题。     

印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题，以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

基于Ultiboard印制板设计与实现

印制电路板是电路设计的主要物理实现形式之一,它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用。本文简要介绍PCB的设计及实现过程。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

全数字印制电子喷墨打印技术在PCB工业中的应用

PCB印制电路板已有百年的历史,从最初的单面印制线路板开始至今,已经过双面印制线路板、多层印制线路板、HDI多层印制线路板、嵌入式印制线路板、光电线路板EOCB(Electrical Optieal Circuit Board)、多功能多层板MFB、系统一体化板SIB等一系列漫长的过程,现在又即将进入到全印制电子的喷墨打印技术,即全印制电路板时代.     

印制电路板项目环境影响后评价探索

本文将印制电路板项目环境影响后评价引入电子行业环境保护领域,针对PCB制造业的产业特征,结合当前在PCB项目环境影响评价及环境管理中存在的问题,阐述线路板项目环境影响后评价的目的和意义,并就后评价的内容及方法进行探讨。     

基于Protel的数控系统操作面板设计

随着电子产品的小型化、高速化、数字化,其载体印制电路板也向着高精度、高密度、高性能、高层化、微孔化、超薄型的方向迅猛发展,本文主要介绍了数控系统操作面从原理图到PCB的设计。     

基于Multisim7与Protel99SE软件联合设计PCB的研究

本文通过研究与实验,在计算机上应用Multisim 7软件对电子电路进行仿真设计.仿真成功后,输出电路网络表文件,在 Protel SE软件中设计出印制电路板(PCB),解决了两个软件的相互连接与兼容问题.     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

基于ARM11的高速PCB设计技术的研究及实现

介绍了一种基于嵌入式处理器S3C6410的高速印制电路板设计技术。通过对高速电路产生电磁干扰、反射、振铃和串扰等信号完整性问题的原理进行分析,提出削弱或消除以上噪声的方法。采用Mentor Graphics公司的PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助该公司的Hyper Lynx仿真软件进行前端Line Sim和后端Board Sim可靠性验证。设计的电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率。     

印制电路板元器件的布局与布线设计

在电子电路设计教学中印制电路板的制作非常重要，而印制电路板上元器件的布局与布线设计是关键，关系到整个设计的成败和电路功能的实现。本文从着重讨论了元器件的布局和布线设计，为下步的学习做铺垫。     

IGCT驱动电路散热分析与研究

集成门极换流晶闸管(IGCT)是将封装好的门极换流晶闸管(GCT)通过印制电路板(PCB)集成在一起而形成的整体,作为承载体的PCB的散热直接影响到整个电路的可靠工作。根据IGCT的结构特点和电路原理设计了一套完整的PCB版图,研究驱动电路PCB的散热特性,利用Flotherm软件对GCT芯片及驱动电路板进行热分析,建立散热模型,完成IGCT整体热仿真,提出了外加强制风冷散热器的设计方案。进一步对不同散热片厚度下的温度分布进行仿真分析,将自然对流和强制风冷散热效果进行对比,结果表明该气冷方案满足IGCT整体散热要求,为整个IGCT可靠工作提供了保障。     

浅议印制电路板的抗干扰设计

随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计。该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料。     

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.     

高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析

正高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会对信号质量产生影响,其中非功能性焊盘(No-Function Pad,以下简称NFP)是高速PCB加工的一项技术手段,而插入损耗是表征信号质量的最重要的参数之一。本文从PCB