超临界流体废弃线路板回收工艺

文章研究了以超临界CO2流体回收处理废弃印刷线路板的工艺过程,采取正交试验分析了温度、压力、反应时间和夹带剂含量等试验参数对线路板分层效果的影响,采用质谱仪对高分子黏结材料分解产物组成进行分析。结果表明,线路板分层直接原因是树脂黏结材料的分解,分层效果受温度影响较大。     

超临界环境下印刷线路板回收的分层实验研究

为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混合溶剂,增加了溶剂的研究范围;分析了压强对分层的影响。实验结果表明,温度对印刷线路板分层起着主导作用,印刷线路板中的铜层数增加有利于印刷线路板的分层,混合溶剂中无水乙醇与水的比例则对印刷线路板的分层无明显影响,压强对实验后的样本分层有重要影响。     

废弃印刷线路板催化热解的试验研究

在固定床反应器惰性气氛条件下,分别在无催化剂、铜粉和ZSM-5型分子筛存在时对FR-4型溴化环氧树脂基板进行热解试验,计算了不同条件下的产物产率和结焦率,并对热解油350 ℃以下馏分进行了GC-MS分析.结果表明,不同反应条件下气体和液体产率有所差异,使用分子筛与不使用催化剂所制热解油的产物组成比较相似,而在铜粉催化条件下,液体产物与其他两种催化条件下液体产物差别较大.     

超临界乙醇抽提废弃线路板的实验研究

以超临界乙醇为抽提溶剂,在反应温度为280℃、反应压力为7.4MPa、反应时间为60min的条件下对FR-4型溴化环氧树脂基板进行超临界乙醇抽提实验研究,并对其抽提液体和固体产物进行分析,计算其抽提率和结焦率。结果表明,利用超临界乙醇抽提废弃线路板具有高抽提率和低结焦率的特点;抽提反应完成后废弃线路板各材料层之间分离效果明显,且玻璃纤维可以回收利用;液体产物中的主要成分是苯酚及其衍生物和微量的Br、P、S、N等化合物。     

FR 4型废旧线路板超临界CO2流体回收工艺分析

建立回收工艺模型,利用中心复和设计方法对FR-4型废旧线路板的超临界CO2流体回收工艺进行实验研究.分析温度和处理时间对线路板的分层率、玻璃纤维布的纬向抗拉强度及二者综合效应的影响;建立回收工艺输出工艺参数的多元二次模型方程,由此得到超临界CO2回收FR-4型线路板的最佳温度和处理时间,并通过实验验证最佳温度和处理时间的准确性.     

基于可资源化的废弃印刷线路板的破碎及破碎性能

经对各种破碎机型的比较,及对废弃印刷线路板材料性能的研究,提出了采用剪切式旋转破碎机和冲击式旋转磨碎机相结合的2级破碎方式对废弃线路板进行粉碎.对物料颗粒在冲击粉碎过程进行了受力分析,在此理论分析的基础上,确定冲击破碎机的工艺参数.结果表明,该粉碎方式能对废弃线路板有效粉碎,同时对线路板中金属和非金属能有效地解离,不带电子元件的废弃印刷线路板物料在1.2 mm以下达到完全解离,而带电子元件的废弃印刷线路板则在0.6 mm以下完全解离,同时对不同物料的解离机理作了探讨和分析.从耗能的角度,用面积粉碎模型推导了废弃印刷线路物料粉碎所需能耗的经验公式.     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

线路板废弃污泥资源化无害化处理新工艺

阐述了广东省惠州市惠州大亚湾惠绿环保服务有限公司开发的一套完整的线路板厂废弃污泥资源化、无害化的处理工艺,这套工艺采用酸浸和氨浸相结合的方法,成功的解决了主金属和其他金属有效分离这一关键技术难题,克服了原有工艺的缺陷,达到了理想的分离效果,具有处理成本低、处理量大、回收率高、产品质量好、没有二次污染等特点.     

气固两相流旋流分离器回收线路板基板中金属的研究

文章提出一种新型分选装置,以空气为介质,通过双旋涡旋转气流从废弃线路板中富集金属的分离方法;对0.50~0.25 mm、0.25~0.10 mm、小于0.1 mm这3个粒级废弃线路板物料,分粒级进行金属富集回收分选实验;结果表明,前2个粒级产品的金属品位与回收率同时达到95%以上,小于0.10 mm物料的金属品位与回收率分别为90.08%及94.65%,工艺上实现了空气介质的除尘净化排放,达到环保要求。     

废弃印刷线路板中金属的气流分选富集

采用气流分选技术对破碎解离后的废弃印刷线路板进行分离富集,重点考察了不同粒径下气流分选富集金属的效果.结果表明,在粒径范围为0.125～0.300, 0.3～0.5, 0.5～0.8 mm时,最佳的分选操作气速分别为0.78～0.85, 1.27～1.41, 2.12 m·s-1, 总金属的回收率分别为95%,95%,93%; 铜的回收率分别为96%,96%,92%,铜的含量(w)分别为59%,67%,52%.     

超临界CO2萃取废电路板中阻燃剂的研究

废印刷电路板(PCB)的处理是电子废弃物回收处理过程中的一大难题,传统的填埋或焚烧处理造成严重的环境污染,同时废印刷电路板中含有的各种金属及高附加值阻燃剂未能回收再利用,造成大量的资源浪费.本研究选取了4种有代表性的废电路板边角料作为原料,采用摇床法浮选分离金属与非金属树脂材料,再通过超临界CO2从树脂材料中萃取出其中含有的添加型有机磷系阻燃剂--磷酸三苯酯(TPP),同时采用在线高压紫外分光光度仪观测TPP的萃取行为,并对萃出物分别采用红外吸收光谱仪(IR)及气相色谱/质谱联用仪(GC/MS)、气相色谱(GC)分析确定萃出物组成.初步考察了TPP的超临界CO2萃取效率,确定了萃取时间、温度、压力等参数条件.     

废旧电路板低温改性研究

介绍了电路板的组成和类型，重点研究了废旧电路板在低温状态下冲击强度、弯曲强度和剪切强度的改性变化。实验结果表明，冲击强度和剪切强度在-30℃时变化明显。在此基础上进行了粗碎实验和细碎实验，先使用ZKB-2型双辊式剪切破碎机将电路板破碎到20mm×20mm的块状，测试在低温状态下的功耗并计算其生产能力，在-30℃～-10℃范围内，生产能力可提高约17％，再降低温度会使产品质量受到影响。然后使用R型冲击破碎机对废旧电路板进行细碎实验，将物料破碎到3mm以下，并记录在不同工况下的参数。实验结果表明在-30℃左右平均功率下降得较快，冷却5min对低温改性最有利。     

印刷线路板热分解动力学特性

应用热重法对印刷线路板在不同的氮气／氧气气氛、不同的加热速率条件下的反应动力学进行研究。采用Friedman多个升温速率法分析反应机理,得到了不同氧浓度和加热速率下的反应动力学方程及动力学参数。研究表明：在氧气存在条件下,样品热分解反应分为两个阶段,加热速率的提高使热分解反应推迟,两个阶段反应过程的表观活化能有很大差别,反应分别受不同的化学反应机理控制。     

印刷电路板中重金属含量的分析方法

以印刷电路板(PCB)中重金属含量准确分析为目的,研究了样品制备、消解温度控制、消解试剂等因素对金属元素提取效率的影响,得到针对PCB样品的微波消解预处理-电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)分析检测技术.研究选取PCB中含量大、毒性高的As,Mn,Cr,Ni,Zn,Pb,Cu等7种金属为目标元素,优化后的HNO3,H2O2,HF(体积比为7:2:4)混合试剂微波消解技术能有效分解电路板基体,溶解待测物,分析结果准确,重现性较好.利用该方法对不同电器PCB进行分析,结果表明电路板中重金属元素含量高、差异大,其中Cu和Pb的质量分数分别高达27.1～441.0,0.2～29.0g.kg-1.     

高压电脉冲技术对废弃电路板的破碎研究

利用高压脉冲技术对废弃电路板进行了破碎研究,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)对破碎产物进行了表征.结果表明,高压电脉冲技术可利用废弃电路板中金属和非金属的电学特性差异对其进行破碎,同时还能够将大部分的铜都富集在较窄的粒度范围中,实现对金属的富集,有利于后续的分选和回收.高压电脉冲能够使废弃电路板沿铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间的界面发生解离,而这种解离是从界面的边缘开始发生的,并随着脉冲个数的增加逐渐地向界面内部延伸,直至界面彻底分离.经过400脉冲作用后,铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间实现了完全分离,电路板中97.92%的铜富集于粒径<2 mm的颗粒中,而这部分颗粒仅占电路板总质量的39.71%.     

废弃电路板铜锡多金属粉隔膜电积回收锡实验研究

采用基于隔膜电积湿法冶金新工艺从废弃电路板铜锡多金属粉中高效提取金属锡,研究并优化了铜锡多金属粉浸出及隔膜电积提锡工艺.浸出实验结果表明,在温度为40℃,初始Sn~(4+)质量浓度50 g/L,HCl浓度4 mol/L,液固比为5∶1,循环浸出三次的条件下,锡浸出率约为96%,最终浸出液中Sn~(2+)质量浓度68.58 g/L.锡隔膜电积实验表明,在Sn~(2+)质量浓度40~100 g/L,HCl浓度3 mol/L,温度35℃,电流密度200 A/m2的条件下,阴极电流效率97.51%,能耗低于1 200 k Wh/t.在此优化条件下进行隔膜电积8 h,得到平整、致密且纯度99.9%的阴极锡板.     

Products Made from Nonmetallic Materials Reclaimed from Waste Printed Circuit Boards

Printed circuit boards (PCBs) are in all electronic equipment, so with the sharp increase of elec-tronic waste, the recovery of PCB components has become a critical research field. This paper presents a study of the reclaimation and reuse of nonmetallic materials recovered from waste PCBs. Mechanical proc-esses, such as crushing, milling, and separation, were used to process waste PCBs. Nonmetallic materials in the PCBs were separated using density-based separation with separation rates in excess of 95/. The re-covered nonmetals were used to make models, construction materials, composite boards, sewer grates, and amusement park boats. The PCB nonmetal products have better mechanical characteristics and dura-bility than traditional materials and fillers. The flexural strength of the PCB nonmetallic material composite boards is 30/ greater than that of standard products. Products derived from PCB waste processing have been brought into industrial production. The study shows that PCB nonmetals can be reused in profitable and environmentally friendly ways.     

废弃电路板回收技术与方法研究进展

随着电子制造业飞速发展,废弃电路板急剧增加,如何有效处理废弃电路板并提高它的利用率已成为大家所关注的热点问题。废弃电子线路板如果处理不当将会对环境造成严重的污染,综合利用好废弃电路板又可产生巨大的经济价值。本文阐述我国进行废弃电子线路板回收和处理的重要性和紧迫性,在此基础上,分别对废弃电路板机械处理法、化学法、生物湿法冶金技术、超临界流体技术等回收与处理技术与方法的研究现状进行了综述,并对其研究重点和发展趋势做出展望。