端异氰酸酯聚醚的合成及对环氧树脂的改性作用

合成端异氰酸酯聚醚(ITPE),使其在不同条件下与环氧树脂(ER)进行反应,得到分子链中含氨基甲酸酯和唑烷酮结构的环氧树脂预反应物,考察了聚醚种类、相对分子质量和用量及固化条件对改性环氧胶胶接件拉伸剪切强度和浇铸件断裂韧性的影响,并以扫描电镜观察断面形貌.     

聚醚多胺环氧树脂／二乙烯三胺固化反应动力学

用ＪＳＲ树脂固化仪和ＦＴ－ＩＲ跟踪研究了活性增韧剂聚醚多胺添加到双酚Ａ型环氧树脂／二乙烯三胺固化体系中的固化反应过程；考查了不同固化反应条件对环氧基转化率及固化环氧树脂剪切扭矩的影响。     

超支化聚(胺-酯)增韧环氧树脂

采用一步法合成超支化聚(胺-酯)(HBP),并测试不同温度下的粘度变化情况;以所合成的超支化聚(胺-酯)作为增韧剂,增韧环氧树脂,测试其冲击强度与弯曲性能,并采用扫描电镜对冲击断口进行了观察。结果表明:所合成的超支化聚(胺-酯)的粘度随温度升高而下降,超支化聚(胺-酯)作为增韧剂与环氧树脂相容性好,使环氧树脂的冲击强度从9.8 kJ/m2提高到22.4 kJ/m2,弯曲强度和弯曲模量有一定程度提高,冲击断口表现出明显的韧性断裂的特征。     

氨酯基改性的端胺基聚醚型柔性固化剂的合成及性能研究

为了改善环氧树脂的韧性，以甲苯二异氰酸酯和聚氧化丙烯二元醇为原料，合成了羰羟基聚氨酯预聚体。该预聚体同环氧氯丙烷进行了开环加成反应，得到了中间体氯化聚醚二元醇，再经乙二胺胺解后，制得了氨酯基改性的端胺基聚醚型生固化剂，产物通过红外光谱和端基分析进行了表征，在室温下研究了固化剂与环氧树脂胶片的力学性能。以联二脲为填料，胶片在20℃，50℃及－40℃下的拉伸强度和延伸率分别为6．44MPa和124．15％，2．68MPa和85．24％，27．38MPa和24．09％。玻璃化转变温度表明加入该固化剂后体系的柔生得到了增加，断面形貌呈现出明显的韧性断裂行为。     

聚醚胺的合成

以丙烯腈和二甘醇原料合成聚醚腈,再经高压加氢制取聚醚胺。探讨了全部反应的最佳工艺条件。     

橡胶增韧环氧树脂增韧机理的断裂力学研究

测量了 ＣＴＢＮ增韧环氧树脂的ＪＲ阻力曲线，利用理想弹塑性平面应变Ｉ型定常扩展裂纹的局部解及塑性介质中孔洞演化的Ｒｉｃｅ－Ｔｒａｃｅｙ方程，近似计算了裂纹尖端附近的孔洞化塑性体膨胀和残余应变能密度。通过对增韧机制的力学分析．得到定常扩展裂纹与起裂状态时的断裂韧性差值与 ＣＴＢＮ体积分数及材料断裂应变的关系式，它对环氧基材料的增韧设计有一定的指导意义。     

聚醚胺的合成及催化性能研究

报导二氯三甘醇与过量乙二胺反应，生成１，１４－二氨基－６，９－二氧杂－３，１２－二氯杂十四烷（Ｉ），并完全甲基化得叔胺化合物：２，５，１４，１７－四甲基－８，１１－二氧杂－２，５，１４，１７－四氮杂十八烷（ＩＩ），将（Ｉ）接到到氯甲基聚苯乙烯大孔树脂上，并完全甲基化得高分子支载聚醚胺（ＩＩＩ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）作相转移催化剂催化ｎ－Ｃ８Ｈ１７Ｂｒ与Ｋ１或与ＫＯＡ反应，结果表明，（ＩＩ）、（ＩＩ     

反应性聚碳酸酯增韧性环氧树脂的相结构与性能

研究了反应性聚碳酸酯／环氧树脂体系中胺化聚碳酸酯的用量对固化体系的形态结构,玻璃化转变温度Ｔｇ和力学性能的影响,用ＳＭＥ和ＡＦＭ对固化体系的形态进行了表征,结果表明,固化体系的相容性良好,形成一个均相同络结构,对胺化聚碳酸酸性环氧树脂的体系与纯环氧树脂体系的力学性能进行了比较,发现前者断裂韧性和冲击韧性分别提高了５０％和４４％,而弯曲性能变化不大,拉伸性能有所下降,ＤＳＣ的测度结果表明增韧体系的Ｔｇ下降。     

环氧树脂增韧改性方法及机理研究进展

主要对环氧树脂的化学增韧改性进行了总结,讨论了环氧树脂的橡胶弹性体,热塑性树脂,嵌段共聚物,POSS（齐聚倍半硅氧烷）,热致液晶聚合物,核-壳结构,互穿网络结构,刚性粒子的增韧改性,并对增韧改性机理进行了分析。     

环氧化端羧基丁腈橡胶的制备及其对环氧树脂的增韧效果

通过甲酸和双氧水将液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)中的双键氧化,制备液体环氧化端羧基丁腈橡胶(ECTBN),并将ECTBN用于环氧树脂增韧改性的研究。详细考察了环氧化反应的影响因素,并确定了最佳的环氧化反应条件。以哌啶为固化剂,分别制备了CTBN/环氧树脂和ECTBN/环氧树脂固化物。用扫描电镜和透射电镜观察了固化物的形态结构,发现CTBN以微米尺寸分散在基体中,而ECTBN则以纳米尺寸分散在基体中。分别对固化物的拉伸性能和冲击性能进行测试,结果表明,ECTBN对环氧树脂具有更好的改性效果。用ECTBN增韧环氧树脂,复合物的冲击强度与CTBN改性复合物相当,明显高于纯树脂;杨氏模量和拉伸强度明显高于CTBN改性复合物;环氧化程度越高,复合物的强度和模量越高。     

光电组件用环氧树脂粘结剂的增韧研究

光电组件用粘结剂应具有较高的强度和一定的抗冲击柔性,常用的环氧树脂粘结剂具有极高的强度,但缺乏柔性,硬度太高（一般大于90 ShoreD）,尤其在低温下易碎裂。以端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂改性的研究结果表明,当CTBN含量为20时,共聚物的断裂伸长率高达90.63,抗冲击强度达到59.5 kJ/m2,拉伸强度达到29.0 MPa,杨氏模量达到372 MPa,环氧树脂的韧性得到明显提高,可满足光电组件的应用要求。     

新型环氧树脂固化剂砜醚二胺的合成与应用

采用四种方法合成新型固化剂砜醚二胺(SED),用酸碱中和的方法进行产物的纯化,用DSC,元素分析,IR,′H-NMR对产物进行结构表征,并选择出一种最佳的合成路线,同时,用热熔法制备Ag—80(四官能环氧树脂)/SED浇铸体,测定其力学性能、热性能和耐湿性,结果表明,Ag-80/SED体系的韧性和耐湿性较Ag-80/二氨基二苯基砜(DDS)体系有了较大的提高,该体系可以更好地用作航天航空技术中碳纤维增强复合材料的树脂基体。     

环氧树脂对其固化物性能影响的研究

通过观察试验和测定试验,研究了不同环氧树脂对其固化物的表面质量、力学性能和热性能,测定了固化物的抗压强度、抗弯强度、抗冲击强度、负荷变形温度和维卡软化温度.试验结果表明:当F-51、甲基四氢苯酐、铝粉三者用量的质量比为100∶85∶150时,环氧树脂F-51、甲基四氢苯酐环氧固化体系所得固化物的性能优于环氧树脂E-44、甲基四氢苯酐环氧固化体系所得固化物的性能.     

新型烷基次膦酸复盐的合成及其在环氧树脂中的应用

以甲基环己基次膦酸(MHP)和Na OH反应,然后与金属化合物成盐得到甲基环己基次膦酸铝/铁复盐(Al Fe(MHP))。采用FTIR、XRF及XRD等技术表征其结构。作为阻燃剂应用于环氧树脂(EP)后,对复合材料的燃烧性能及热稳定性进行初步探讨。结果表明,当阻燃剂添加量(质量分数)为10%时,EP的极限氧指数(LOI)从19.8%提高到28.4%,垂直燃烧测试达到UL94 V-0级别。热重分析显示Al Fe(MHP)的热稳定性良好,燃烧性能测试证实Al Fe(MHP)对复合材料的热释放速率(HRR)抑制作用明显。     

液体丁氰橡胶及纳米SiO2对环氧树脂的增韧机理

采用液体丁氰橡胶及纳米SiO2对环氧树脂进行改性,借助于扫描电镜(SEM)和力学性能测试手段研究了液体丁氰橡胶及纳米SiO2在环氧树脂体系中的形貌及增韧机理.结果表明,液体丁氰橡胶及纳米SiO2对环氧树脂都具备良好的增韧效果.     

一种水性环氧固化剂的合成与性能研究

合成了一种室温固化水性环氧树脂固化剂.采用聚乙二醇(PEG - 2000),双酚A型环氧树脂(CYD - 128)以及三乙烯四胺(TETA)为原料,将PEG - 2000和CYD - 128在Lewis酸的催化下反应,在固化剂分子中引入亲水性的柔性聚醚链段;用上述产物和低分子量的液体环氧树脂对三乙烯四胺进行改性,同时在固化剂分子中引入了环氧树脂分子链段,以提高固化剂与水性环氧树脂的相容性;加入去离子水,将其稀释至固含量为50%(质量分数)左右,得到一种稳定的无色透明的环氧固化剂水分散体.     

聚酰胺酰亚胺(PAI)的合成及改性环氧树脂/DDS体系研究(Ⅲ)TDE-85/PAI/DDS体系碳纤维复合材料的力学性能及断貌

考查了在TDE-85/DDS体系中加入不同端基,不同分子量的PAI后对其碳纤维复合材料性能的影响。结果发现,PAI的分子量在19 000～40 000范围内对复合材料的影响不大,而PAI有无活性端基和用量的影响却较大,并发现,加入20％未封端的PAI到TDE-85/DDS体系中所制得的复合材料的综合性能最好,其断裂韧性G_(IL)可提高63％左右,并且不影响其热性能,此外,还用SEM对复合材料断貌进行了分析。     

环氧树脂-聚丙烯酸丁酯双链式IPN的合成、性能与形态

用同步预聚法合成了环氧树脂-聚丙烯酸丁酯双链式IPN。研究了组分比、丙烯酸丁酯交联剂量及网间交联剂量对IPN力学性能及形态的影响。结果表明,在一定组分比和一定交联剂量下,IPN的力学性能协同增加,网间化学交联不能提高IPN的综合性能,环氧树脂-聚丙烯酸丁酯双链式IPN为两相体系,全IPN组分间相容性优于半IPN。     

DPP环氧树脂的合成及其DSC研究

我们以工业双戊烯、苯酚和环氧氯丙烷为主要原料研制了DPP环氧树脂.采用不同的加碱法和不同的加料顺序,制得了固态和液态DPP环氧树脂.固态DPP环氧树脂环氧值为0.12～0.16克当量/100克,软化点为37.9℃.液态DPP环氧树脂环氧值为0.33克当量/100克.应用实验表明,用固态DPP环氧树脂制成的漆性能全部达到ZBG51048-87技术指标.本文还报道了用差示扫描量热法(DSC)研究DPP环氧树脂的结果.