化学镀法制备镍包铜复合粉末

采用化学镀法制备镍包铜复合粉末,通过研究化学镀过程中还原剂、络合剂及稳定剂的质量浓度、温度、pH值等因素对沉积速率的影响规律得出化学镀镍的优化条件.利用XRD、SEM和EDS等测试手段对优化条件下制备的复合粉末进行表征.研究结果表明:当硫酸镍质量浓度30g·L-1,铜粉质量浓度10g·L-1,联氨质量浓度60g·L-1,柠檬酸钠质量浓度50g·L-1,硫脲质量浓度10~20mg·L-1,控制温度80~90℃,pH=10,超声功率50W时,镀层沉积速度较快,复合粉末表面镍包覆层均匀,包覆层厚度为0.29μm.     

镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包铜基复合粉末.试验选取了6个主要参数,并以此设计了L25(56)型正交试验.通过实验,优化工艺参数为硫酸镍初始质量浓度:30g/L,联胺初始质量浓度:70ml/L,pH值:13,镀覆温度:82℃,铜粉加载量:15g/L,保温时间:35min.采用SEM(包括EDS)、XRD对选用上述参数制取的镍包铜粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,并对所得粉末进行化学及工艺性能测试,表明所得的复合粉末,性能指标优良.     

络合剂对Ni—P化学镀层耐蚀性的影响

本研究了各络合剂对化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层磷含量及分布、表面表貌、耐蚀性等方面的影响。浸泡实验、镀层腐蚀后表面扫描电镜观察及能谱成分分析表明：镀层耐蚀性主要受镀层磷含量影响，并且与镀层表面形貌、磷含量变化等因素有关。分析表明：以上因素均可归因于络合剂种类的选择。     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

络合剂对Ni－P化学镀层耐蚀性的影响

本文研究了络合剂对化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层磷含量及分布、表面形貌、耐蚀性等方面的影响。浸泡实验、镀层腐蚀后表面扫描电镜观察及能谱成分分析表明：镀层耐蚀性主要受镀层磷含量影响，并且与镀层表面形貌、磷含量变化等因素有关。分析表明：以上因素均可归因于络合剂种类的选择。     

化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验

通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首先通过单一络合物实验初步得出了柠檬酸钠、乳酸和丙酸的初步范围,并通过正交试验优化了化学镀铁溶液中各络合物浓度,并讨论了不同浓度的络合剂对镀速和镀层孔隙率的影响关系。     

超声波化学镀铜制备钼铜复合粉体

利用超声波化学镀铜技术在钼粉表面进行化学镀铜;探讨预处理、超声波和施镀工艺对钼粉表面化学镀铜的影响;利用X射线衍射判断相组成,用X射线光电子能谱溅射分析复合粉末元素分布,用扫描电镜观察镀覆层的形貌.研究结果表明:通过严格的镀前预处理工艺可以增加钼粉表面的活化点;以乙二胺四乙酸(EDTA)和三乙醇胺(TEA)为双络合剂,在施镀过程中引入超声波,温度和pH值分别控制在50～55 ℃和12.5～13.0,实现钼粉表面的化学镀铜,沉积速度快,复合粉末分散性好;纳米铜微晶吸附在钼粉末周围形成粗糙表面,复合粉末中含有Cu2O,这是纳米Cu微晶颗粒自发氧化的结果.     

镍包覆铜复合粉末烧结体界面扩散行为研究

利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体,通过SEM、XRD和EDS研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况.结果表明,随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面迁移越容易,形成较大的晶粒,同时界面组织也比较均匀.在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面呈现单向迁移.     

增重率对化学镀铜-镍涤纶织物电磁屏蔽性能的影响

采用化学镀技术，实现了涤纶织物表面铜-镍双层镀．借助SEM、EDX和TG分析了镀层表面的形貌、成分以及热性能，并测试了化学镀涤纶织物的电磁波屏蔽、表面比电阻和拉伸性能．结果表明，涤纶织物化学镀铜-镍后热分解温度有所下降．随着化学镀涤纶织物增重率的增加，电磁波屏蔽效能开始时增加较快，后又趋于平缓；当增重率达到一定值时，屏蔽效能主要受金属镀层成分的影响．表面比电阻随着增重率的增加而减小．化学镀涤纶织物的拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性，主要受金属镀层厚度的影响．     

络合剂FeCl_2对制备低截留分子量聚砜超滤膜的影响

以聚砜(PSF)为膜材料,水为凝胶剂,采用浸没沉淀相转化法制备PSF超滤膜,在制膜过程中添加亲水性聚合物聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)和络合剂FeCl_2,改变PSF膜的亲水性,并对其性能进行表征。通过对PSF膜的共混改性制备低分子截留超滤膜。分析了铸膜液温度、凝胶浴温度及支撑层对PSF膜性能的影响,通过控制实验条件,制备出截留分子量为2000~10000的超滤膜。     

不同络合剂对Pd/MWCNTs催化剂的甲酸电催化氧化性能影响

以添加Na2CO3和NH3.H2O为络合剂的微波多元醇法制备碳纳米管载Pd催化剂(Pd/MWCNTs),并考察了络合剂对催化剂甲酸电催化氧化性能的影响。结果表明,NH3.H2O络合剂制备的Pd/MWCNTs催化剂,其Pd晶粒平均粒径最小(5.2 nm),对甲酸氧化的催化活性和稳定性最好。NH3.H2O与PdCl2能形成络合物,可能会促进微波合成中碳纳米管上形成均匀分散且较小粒径的Pd粒子,因此提高了催化剂的甲酸氧化催化性能。     

不同混合方式对Cu/Ni复合粉体形貌及包覆效果的影响

研究化学沉积法制备Cu/Ni复合粉体工艺,从电化学、结晶学角度探讨不同混合方式对Cu/Ni复合粉体微观形貌及包覆效果的影响.用SEM、XRD研究镍包覆铜粉末的微观形貌及物相组成.结果表明:原料混合方式对Cu/Ni复合粉体的微观形貌及包覆效果影响很大,制备的Cu/Ni复合粉体仅由Cu、Ni组成.     

化学镀Ni-P合金工艺

研究了化学镀镍磷合金溶液的组成对镀层沉积速度及耐蚀性的影响,确定了Ni-P合金的化学镀工艺.该工艺沉积速度较快,平均沉积速度约为11μm/h,且在HCl,H2SO4等酸性介质中,表现出良好的耐蚀性能.     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.