一种分析高速MCM电路中同步开关噪声的方法

提出了一种分析高速MCM电路系统中电源／接地板上同步开关噪声的方法,即基于部分元等效电路（PEEC）结合块缩减算法PRIMA和多端口网络（电源／接地板）的时域宏模型,通过与平面电路解析公式的结果比较和实例分析高速MCM电源／接地板上同步开关噪声,结果表明,该方法具有参数提取简单、高效率、高精度的特点。     

核设施退役作业场景动态三维辐射场模拟计算与可视化

针对给定的核设施退役作业过程场景构建了动态三维辐射场模型,对目标问题的三维辐射场进行了全范围中子、光子输运蒙特卡洛数值模拟计算与三维辐射剂量场可视化,计算了不同步长时以控制仪表及电路半导体为例的作业机械关键部位瞬时粒子注量率,并对计算结果进行了分析与验证,模拟结果与理论值一致。     

功能块等效电路引入计算机辅助电路分析

本文提出一个将集成块进行功能级等效,讨论了这种等效电路构成的准则,等效电路与原电路之间的误差,并给出利用计算机来构造这种等效电路的粗略步骤。     

磁集成技术中磁性元件等效电路模型的研究

对磁件等效电路模型进行了概述，提出了一种新的磁件等效电路模型．新模型既能反映磁件的结构，又能方便电路分析计算，并且通过它建立起4类磁件等效电路模型的关系图，证明了4类磁件等效电路模型具有同一性．针对磁件的非线性磁饱和特性，在回转器-电容建模中引入了磁开关元件，简化了已有的处理方法的计算，仿真结果表明了该处理方法的可行性和准确性．最后，针对在建立各类等效电路模型过程中存在的参数确定难问题，指出利用电磁场分析软件可以解决这一问题．     

双频段无线电能传输线圈的宽频建模

为了研究双频段磁耦合谐振式(MRC)无线电能传输(WPT)系统不同频段的传输性能,建立了双频段MRC-WPT线圈的宽频等效电路模型对其谐振频率进行计算和预测;并计算系统在不同频段的正向传输参数。首先测量双频补偿电路的阻抗频率特性,应用矢量匹配方法对测量所得的离散点进行有理数逼近,通过阻抗综合理论建立双频补偿电路的宽频等效模型;然后将其接入原始单频线圈的部分元等效电路构成双频段MRC-WPT线圈的宽频等效电路。最后,搭建了双频段MRCWPT系统的实验平台。结果表明了建模方法的正确性。     

简易测量铁芯电感线圈固有电容

分析了铁芯电感线圈的等效电路,提出了测量其固有电容的新途径。该方法简单易行,不用附加任何辅助元件（如标准电感、标准电容等）,也不需要测量电路。     

一种改进部分元等效电路模型及其在互连封装分析中的应用

提出了一种改进的部分元等效电路模型,它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式,对积分方程进行展开。避免了复杂介质结构中的电容矩阵提取,节省了计算时间,同时,它以描述系统的改进节点法方程（ＭＮＡ）代替了具体的等效电路。该模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析。数值计算的结果与文献值吻合较好,表明该方法有较高的可靠性。     

适用于光发射机设计的实用VCSEL小信号等效电路模型

提出了一个适用于发射机中驱动电路设计的具有较高计算效率、能准确反映不同频率时与驱动电路互作用的VCSEL等效电路模型．用曲线拟合的方法结合惠普网络分析仪测得的VCSEL反射参数S11，准确地得到了等效电路模型的各个参数值，并将此等效电路模型应用到设计驱动电路的模拟中，在标准EDAN；境SPICE中对驱动电路和模型进行了协同模拟，与过于简化的VCSEL模型进行了对比，通过设计驱动电路芯片证明了此模型的有效性。     

电子产品印制板布线研究

针对电子产品印制板的敏感信号布线,提出了具体的实现方法。并且给出了基于TOP224芯片的反激式开关电源的设计电路,通过电路的设计分析及试验,说明印制板布线在电子产品中的重要性。     

共面结构双面印刷电路板的电特性仿真

介绍了一个用于双面印刷电路板电特性分析的软件,它以布线软件生成的电路板描述文件、集总参数元件列表文件和芯片I/O buffer的IBIS模型文件为输入,用部分元等效电路模型对双面板上的导体建模并利用部分高斯消去法进行含非线性元件的电路分析,可计算各种激励下的电路响应,对试验电路板的分析表明,该软件的分析结果与测量结果符合较好。     

Products Made from Nonmetallic Materials Reclaimed from Waste Printed Circuit Boards

Printed circuit boards (PCBs) are in all electronic equipment, so with the sharp increase of elec-tronic waste, the recovery of PCB components has become a critical research field. This paper presents a study of the reclaimation and reuse of nonmetallic materials recovered from waste PCBs. Mechanical proc-esses, such as crushing, milling, and separation, were used to process waste PCBs. Nonmetallic materials in the PCBs were separated using density-based separation with separation rates in excess of 95/. The re-covered nonmetals were used to make models, construction materials, composite boards, sewer grates, and amusement park boats. The PCB nonmetal products have better mechanical characteristics and dura-bility than traditional materials and fillers. The flexural strength of the PCB nonmetallic material composite boards is 30/ greater than that of standard products. Products derived from PCB waste processing have been brought into industrial production. The study shows that PCB nonmetals can be reused in profitable and environmentally friendly ways.     

微控制器系统PCB的EMC问题和抗干扰设计

本文介绍了微控制器系统PCB的EMC问题、抗干扰设计的具体方法和经验。     

TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计

结合TMS320C6201 DSP印刷电路板制作中的实际经验，阐述了外形与布局、电源与接地、电路灵活性等设计规则，重点说明了DSP分层布线方法及EMI滤波器的原理与设计，分析了多层高速电路PCB设计中有关可靠性、电磁兼容性等设计方面一些值得考虑的问题并提出了相应的防止和抑制电磁干扰的方法.     

现代电子系统的电磁兼容性设计

现代电子技术的高速发展，使电子系统广泛地应用于各个领域，而电子系统在自身对外界产生电磁干扰的同时也在受到外部电磁环境的干扰，所以电子系统的电磁兼容性的研究就显得尤为重要了，文章针对现代电子系统中存在的各种电磁干扰，分析了其产生的途径和原因，电子系统最终要形成印刷电路板(PCB)才是一个实用的系统。所以PCB设计中的电磁兼容性会对整个系统的可靠性产生很大的影响，文章对电子系统的PCB设计也提出了电磁兼容性的设计原则。     

功率变流器EMI建模和印刷电路板(PCB)布置的优化设计

提出了无源元件和印刷电路板(PCB)布线寄生参数提取的方法;继而从器件机理出发,提出了PIN二极管和功率MOSFET的EMI高频模型和新的模型参数的提取方法;在此基础上,提出了建立功率变流器精确传导EMI时域模型的方法和步骤;探索了功率变流器PCB板布置的优化设计,可用于指导电力电子产品开发初期的EMC设计。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

Combination Approach of FEM and Circuit System in IR Drop Analysis and Its Applications

A method was developed to solve the combined system of the current field and the circuit. The ＂super-node＂ was used to transform the matrix for conventional nodal analyses of a circuit system from non-positive definite to positive definite. Then, a positive definite matrix for the overall system was obtained by combining the matrix from the circuit nodal analysis method and the matrix resulted from finite element method （FEM） formulation to solve the FEM fields. This approach has been successfully applied to simulate the electrical potential and current distributions on each metal layer of printed circuit boards （PCBs） and integrated circuit （IC） packages for a given power supply. The simulation results can then be used to analyze the properties of the PCBs and IC packages such as the port resistances and IR drops. The results can also be used to optimize PCB and IC package designs, such as by adjusting the power/ground distribution networks.     

信息技术产品设计中抗静电放电(ESD)技术的研究

研究静电放电产生的原理 ,并以某中西文图形终端为例 ,着重从印刷电路板 (PCB)的布局、布线设计方面考虑影响静电放电的因素 ,有助于产品设计工程师在前期设计过程中预防并解决静电放电产生的危害