机械合金化Cu－W合金的制备及结构研究

在Ｃｕ－Ｗ系中，用机械合金化的方法能得到过饱和固溶体，而该系在液、固相状态下完全不互溶，这说明由于机械球磨引起的粒子细化对扩展固溶起了决定性的作用．用Ｘ射线衍射、扫描电镜（ＳＥＭ）、透射电镜（ＴＥＭ）测试了该固溶体的结构，其稳定性用ＤＴＡ热分析测定．     

微量薄膜Ni—W合金镀层中钨的测定

研究了微量薄摸Ｎｉ—Ｗ合金镀层中钨的光度法，进行了镀层的溶解、介质选择、显色反应、放置时间及部分离子的干扰试验。测量范围为０μｇ／ｍＬ～１５μｇ／ｍＬ。     

NdFeB磁性材料化学镀Ni-W-P合金的耐腐蚀性能研究

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀Ni-W-P合金,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪对Ni-W-P合金镀层的组织形貌、结构进行了分析,并采用腐蚀失重法对合金镀层的耐腐蚀性能进行了测试.结果表明：随着P含量的逐渐增多,镀层结构由晶态结构逐渐转变为非晶结构,非晶态Ni-W-P合金镀层的抗腐蚀性能明显好于晶态镀层.     

添加Ni对Mg—AI储氢合金电化学性能的影响

为探究添加Ni对Mg～A1储氢合金电化学性能的影响机制,笔者采用机械合金化在氩气保护下经高能球磨制备了添加5％Ni的MgssAl42储氢合金,利用电化学方法研究了球磨时间和添加Ni对其放电容量及腐蚀电化学性能的影响。结果表明：目前研究的储氢合金放电容量与球磨时间有关,随球磨时间的延长先变大,球磨10h时放电容量最大为408．5mAh·g^-1,此时的放电时间为490min,随后逐渐减少;储氢合金出现二次钝化现象,但二次钝化区间较短,腐蚀速度与球磨时间有关,球磨1h时腐蚀速度最低,此时的腐蚀电流密度为1．28×10^-5A·cm^-2;交流阻抗谱由单容抗弧组成,极化电阻随球磨时间的延长先减小再增大而后减小。添加5％Ni后合金放电容量最大,但腐蚀速度有所加快。     

Y—Ba—Cu—O系超导材料的制备及催化作用

本文论述了 Y—Ba—Cu—O 系超导材料的制备方法,给出了将 Y—Ba—Cu—O 系超导材料用于催化作用的一些实验结果.     

非晶态Ni－Si－B系合金结构驰豫的电阻法研究

本文通过精密测定非晶态Ｎｉ－Ｓｉ－Ｂ系合金的电阻率在不同温度下等时退火后的变化，研究了该合金的结构驰豫过程，得到其电阻率变化随退火温度而作振荡性起伏的关系曲线，并利用作者提出的结构缺陷形成机制对该振荡性曲线作出了比较合理的微观机理解释。     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

Cu-W-Ni-C触头材料的研制

采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.     

Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。计算结果表明:Cu处于第15杂阶,Ni处于第8杂阶,Si处于第2杂阶,Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0.45722,这说明合金元素Ni和Si的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体。     

非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法．用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni－Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm．经X－ray衍射、扫描电子显微镜（SEM）及等离子光谱分析（ICP—AES）证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74％～83％、9％～24％和6％～10％,此外,还含有0．01％～0．14％B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因．文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨．图8,表1,参14     

含微量Sc和Zr的Al-Cu-Mg-Fe-Ni合金时效行为和拉伸性能

配制了３种不同成分的ＡｌＣｕＭｇＦｅＮｉ系实验合金,研究了微量Ｓｃ和Ｚｒ对该系合金时效行为和拉伸性能的影响．用硬度法测量了合金在２００℃和３００℃下的时效硬化曲线,用透射电镜观察了合金在淬火及２００℃时效不同时间后的显微组织．在室温（２０℃）,２００,２５０,３００℃下测量了合金的拉伸力学性能,用扫描电镜观察了拉伸断口形貌．结果表明：加入微量Ｓｃ,Ｚｒ后生成的Ａｌ３（Ｓｃ,Ｚｒ）质点均匀弥散分布,有利于合金中另一强化相Ｓ′更均匀析出,从而提高了合金的时效硬化效果．由于Ａｌ３（Ｓｃ,Ｚｒ）相具有很好的热稳定性及沉淀强化效果,合金在室温及高温下的强度都有明显提高,而塑性基本保持不变．合金中Ｃｕ含量的减少不利于合金强度的提高     

烧结条件对Al-4.4%Cu粉末合金组织和性能的影响

研究了在５６０～６４５℃温度区间烧结的Ａｌ－４．４％ＣＵ（质量分数）粉末合金．用背散射电子像详细地分析了合金的组织特征，讨论了合金性能与组织之间的关系．结果表明，烧结温度、保温时间和冷却过程中的不平衡结晶，决定了合金晶粒大小和析出θ相的性质．具有均匀细晶组织、低孔隙度及θ相细而均匀弥散分布的合金，综合性能最好．     

添加少量Ag对Al-Li合金时效硬化行为的影响

本文通过硬度测量、拉伸实验以及透射电镜观察研究了添加0.5%Ag对一种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金时效硬化的影响。结果表明,添加Ag对δ′相的析出无明显影响,但促进了T相的析出。在单级时效或双级时效时,Ag明显增加实验合金的时效硬化效果,时效前的预变形减少了Ag对时效硬化的影响。含Ag合金经低温预时效后再在较高温度时效的初期阶段,出现性能下降的回归现象。     

稀土对超低锑铅合金组织及性能的影响

研究徽量稀土元素(La或Ce)对超低锑铅合金组织结构、物理及电化学性能的影响。实验结果表明,稀土元素溶入α固溶体中,是良好的变质剂,稀土元素的加入改变了晶拉和晶界结构,提高了合金的硬度和机械强度。用稀土元素强化的超低锑铅合金具有高的析氢过电位和好的耐腐蚀能力,达到了全密闭铅酸蓄电池板栅材料的要求。     

仲钨酸铵对Ag-Sn合金粉末的氧化作用

本文采用氧化增重法(TGA),研究了添加少量仲钨酸铵(APT)对Ag-Sn合金粉末的氧化作用,用X射线衍射仪、电子探针和金相观察分析了粉末氧化前后相的转变、氧化物的分布、形貌。结果表明,Ag-Sn APT混合粉末的氧化规律服从Wagner理论;APT的分解产物及形成的新相Ag_2WO_4作为活性氧原子源,促进Sn的氧化;添加剂APT在0～2.26wt-％成分范围内和相同温度、相同氧化时间条件下,氧化速率随添加量增加而加快;随氧化温度的提高,氧化速率加大,如在800℃下的氧化速率大于700℃下的氧化速率。     

冷拉拔对LY12铝合金小棒组织和性能的影响

研究了淬火前不同冷变形量对ＬＹ１２铝合金挤压小棒组织和性能的影响．结果表明：不同的冷拉拔量对ＬＹ１２铝合金组织和性能有明显的影响；适当的冷变形量能减少或消除该合金挤压棒材的粗晶环．作者还对粗晶环的形成原因及其消除方法进行了讨论．     

Al-Sc合金的时效行为和拉伸性能

本文研究了Al-0.10 wt-％Sc合金在不同状态下的时效行为和拉伸性能。观测了合金在250～400℃时效的硬化曲线和320℃时效后的室温拉伸性能;利用扫描电镜与透射电镜分别观察了拉伸断口和显微组织。结果表明,含Sc铝合金有明显的时效硬化作用;Sc与铝结合形成稳定LI_2结构的Al_3Sc相,Al_3Sc粒子的平均直径约为12～16nm,它对合金的时效强化起着重大作用,该粒子粗化过程非常缓慢,使合金具有良好的热稳定性。     

镧镍铜锰吸氢合金的制备与表面性质

用共沉淀还原扩散法制备了新的镧系吸氢合金ＬａＮｉ４Ｃｎ０．５Ｍｎ０．５，借助ＸＰＳ技术研究合金的表面偏析等性质，确定了合金表面的化学组成，讨论了合金在空气中暴露程度对表面性质的影响以及表面性质对合金吸氢性能的影响，并结合吸氢测试研究了合金的活化，提出了ＬａＮｉ４Ｃｕ０．５Ｍｎ０．５的活化机制。     

微量稀土对7075合金组织和性能的影响

对含混合稀土为0.061wt％以下的四个不同含量的7075合金,进行了典型物理性能、主要力学性能测试和显微组织分析,结果表明:混合稀土含量较低时(0.0136wt％),对7075合金各项性能没有明显影响;含量达0.061wt％时,对7075合金有强化作用,但断裂韧性和拉压疲劳强度有下降趋势,并且能生成复杂的(MgAlCrCuZnRE)相。