光敏剂诱导化学镀镍过程的交流阻抗研究

在光敏剂存在时 ,光照条件下可发生化学镀反应 ,阻抗图谱中出现一个容抗环和一个吸附环 ,吸附是H2 PO-2 在反应过程中的吸附 .     

氧化锌薄膜的电化学交流阻抗法研究

通过电化学交流阻抗技术对不同电流密度、沉积时间、电解液浓度和溶液温度下制备的氧化锌薄膜进行了表征,结果表明不同条件下制备的氧化锌薄膜的结构不尽相同,但基本上都是内层致密、外层疏松的双层结构.     

含有电化学吸附中间物的电极过程的交流阻抗理论

从理论上推导了含有一个电化学吸附中间物的电极反应在快步骤部分可逆和近似平衡两种情况下的法拉第导纳表达式,用四种不同的等效电路图描述了这一电极过程的阻抗行为。引外还研究了双电层电容及驰豫时间常数对阻抗频谱的影响。     

用电化学交流阻抗法研究铝合金表面稀土转化膜

应用电化学阻抗谱（EIS）研究了铝合金表面稀土膜的成膜过程和机理,并通过测试极化曲线,比较了不同极化电位、不同pH值对层耐蚀性的影响,结果表明在铈盐溶液中可在铝合金表面成膜,与成膜过程相对应的EIS变化清楚地显示膜层的变化,转化膜层具有良好的耐蚀能力。     

电化学交流阻抗技术表征dsDNA层层自组装膜

选择带负电荷的DNA为聚阴离子,与聚乙烯亚胺(PEI)阳离子通过连续交替的静电吸附在玻碳电极表面,自组装成DNA多层膜.利用电化学交流阻抗技术对这种新型的DNA自组装多层膜进行表征,通过阻抗谱分析,得出电荷传递电阻和双电层电容与膜层数的关系,证明该多层膜随层增加,具有均匀增长、结构致密等特性.     

化学镀镍废液的再生

化学镀镍废液的再生万众（化工部海洋涂料研究所，２６６０７１，山东青岛；２６岁，男，工程师）化学镀镍合金以其优异的耐磨、耐蚀等性能而广泛应用于航空航天、石油、化工、电子和汽车等行业，从而使化学镀镍技术成为国内、外发展最迅速的表面工程技术之一．镀液的稳定...     

电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度

实验采用电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度。通过分别测定含有不同添加剂的化学镀镍反应过程的极化曲线 ,确定电化学参数变化对化学镀镍沉积速度的影响。结果表明 :电化学分析法可以直接用来分析化学镀镍的沉积速度。添加剂的加入对化学镀镍反应的主要控制步骤还原剂的阳极氧化过程的影响比较明显 ,阳极氧化电流越大 ,氧化反应速度越大 ,化学镀镍的沉积速度越快。电化学分析法为化学镀镍提供了一种较新的研究方法。     

化学镀镍工艺中添加剂的研究

采用酸性化学镀液制备了Ｎｉ－Ｐ合金镀层。研究了几种添加剂对镀速的影响，并讨论了添加剂对改善镀层光亮性、针孔以及镀层磷含量所起的作用。     

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件,其中包括除油、活化和化学镀镍溶液的配方及操作条件。     

高速高稳定耐蚀性化学镀镍工艺的优化

在筛选出合适的化学镀镍的配位剂、稳定剂、加速剂等的基础上,运用正交实验法,以镀速、镀液稳定性及镀层耐腐蚀性为指标,确定了化学镀镍的配方及施镀工艺.结果表明,经过电化学前处理后,采用配方NiSO4·6H2O21.0g/L,NaH2PO2·H2O25.4g/L,乳酸43.2g/L,甘氨酸6g/L,Cd2+2.5×10-3g/L,苹果酸4g/L,CH3COONa8g/L,十二烷基硫酸钠2.0×10-2g/L,pH=4.6～5.1,在90℃下施镀1.5h,镀速15.62μm/h,镀液稳定性125s,镀件耐腐蚀性大于43s.     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究

通过电位-时间曲线的特征,研究了化学镀镍反应初期不同基体材料的催化特征.在同质基体上可以瞬间诱发化学镀反应,而在异质基体上的诱导期因镀液组成不同而发生变化.在异质基体材料中,Pt无催化活性,Pd的诱发时间最长.     

铜镍复合化学镀

以甲醛为还原剂,ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ＾２＋,表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件,提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明,几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能,添加Ｎｉ＾２＋与层状复合镀相结合的效果最好,镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。     

铝及铝合金光亮化学镀镍工艺研究

研究了一种铝及铝合金化学镀镍新工艺,确定了合理的工艺流程,探讨了镀前预处理液、光亮剂、络合剂、工艺条件对镀层质量的影响,所得镀层结晶细致,光亮度好,结合力好,镀液使用寿命长,具有广泛的推广应用价值。     

铝粉化学镀纯镍的机理

建立了铝粉化学镀纯镍的动力学模型，工艺的关键在于使镍的还原速度大于铝的溶解腐蚀速度，实验结果表明，温度，ｐＨ值，添加剂地粉末包覆质量有显著影响，结合动力学模型，讨论了这些因素对包覆质量的影响，认为工艺参数影响动力学模型的有效区域面积及两种速度的相对大小，从而影响包覆质量。     

配位离子在化学镀镍中的动态演变和作用

根据化学热力学原理和配合物化学理论,研究了在化学镀镍溶液中,配位离子在沉积过程中的动态深变及沉积行为。研究结果表明,化学自沉积的沉积速率和溶液的稳定性取决于配位镍离子的物种结构、分布函数关系及其在沉积过程中的动态演变。实验发现,足够的自由镍离子能够保证较高的沉积速率,而在化学镀镍溶液中,同浓度的部分配位镍离子在沉积过程中脱掉配位基壳后,仍能维持深液中自由镍离子的动态热力学平衡,这是既保持高的沉积速     

“两步”法镁合金化学镀镍的研究

以硫酸镍为主盐,研究了镁合金"两步"化学镀镍工艺·利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪检测镁合金"两步"化学镀膜的表面形貌、成分及相结构,利用增重法研究了化学镀速度,并通过锉刀试验评价镀层与基体的结合力·结果表明,在直接化学镀4min后可以实现以硫酸镍为主盐的第二步化学镀镍;"两步"化学镀层为高磷非晶态,表面光亮,耐蚀性良好;且镀层与基体结合力好·"两步"化学镀不仅其镀速快于单一直接化学镀,而且可以优化镁合金化学镀速度与相结构的结合,有效地调整镀层磷含量分布;以硫酸镍为主盐"两步"化学镀能降低镁合金化学镀成本,提高其实用性·