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相似文献
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1.
对超薄栅氧PMOS器件衬底热空穴(SHH)应力下SILC(应力感应泄漏电流)特性和机理进行研究。研究结果表明:在SHH应力下,栅电流在开始阶段减小,这是正电荷在氧化层中积累的结果;随后栅电流慢慢地增加,最后,当在氧化层中积累的正电荷密度达到一个临界值时,栅上漏电流迅速跳变到较大数量级上,说明器件被击穿;当注入空穴通过Si—O网络时,随着注入空穴流的增加,化学键断裂的概率增加;当1个Si原子的2个Si—O键同时断裂时,将会导致Si—O网络不可恢复;Si—O键断裂导致氧化层网络结构发生改变和损伤积累,最终导致氧化层破坏性被击穿。  相似文献   

2.
随着晶体管尺寸按比例缩小,越来越薄的氧化层厚度导致栅上的隧穿电流显著地增大,严重地影响器件和电路的静态特性,为此,基于可靠性理论和仿真,对小尺寸MOSFET (metal-oxide-semiconductor field effect transistor)的直接隧穿栅电流进行研究,并通过对二输入或非门静态栅泄漏电流的研究,揭示直接隧穿栅电流对CMOS(complementary metal oxide semiconductor)逻辑电路的影响.仿真工具为HSPICE软件,MOS器件模型参数采用的是BSIM4和LEVEL 54,栅氧化层厚度为1.4 nm.研究结果表明:边缘直接隧穿电流是小尺寸MOS器件栅直接隧穿电流的重要组成成分;漏端偏置和衬底偏置通过改变表面势影响栅电流密度;CMOS逻辑电路中MOS器件有4种工作状态,即线性区、饱和区、亚阈区和截止区;CMOS逻辑电路中MOS器件的栅泄漏电流与其工作状态有关.仿真结果与理论分析结果较符合,这些理论和仿真结果有助于以后的集成电路设计.  相似文献   

3.
对采用迅速热处理方法制备的重新氧化氮化n-MOSFET’s的断态栅电流Ig的温度特性进行了实验研究和理论分析,研究表明,在合适的氮化和重新氧化条件下,Ig随温度增另可保持几乎不变,这归因于重新氧化部分恢复了Si/SiO2界面处相应于空穴发射的氮化感应致使势垒高度的降低,从而使得在升高的温度下,热空穴主的增另几乎抵消了雪崩区空穴产生的减小。  相似文献   

4.
研究不同类型,不同沟道长的n沟金属-氧化物-半导体场效应晶体管在不同栅电压下工作时栅氧化层的击穿特性。结果表明,MOSFET栅氧化层的加速击穿起因于沟道大电流,而栅氧化层进行快速热氮化可极大地改善其栅氧化层的击穿特性。  相似文献   

5.
本文对进行NO退火和非NO退火的SiC MOS电容的栅泄漏电流的导通机理进行了分析,研究表明在高场下经过NO退火和未经过NO退火的样品的栅泄露电流都由Fowler-Nordheim (FN)隧穿决定,经过NO退火的势垒高度为2.67 eV,而未经过NO退火的样品势垒高度为2.54 eV,势垒高度的增加说明了氮化的作用.在中度电场区域,通过拟合分析发现此区域的栅泄漏电流主要由Poole-Frenkel发射(PF)决定,并不受陷阱辅助隧穿trap assisted tunneling(TAT)的影响.同时C-V特性也明显看出NO退火对界面质量的影响.   相似文献   

6.
栅隧穿电流已成为制约MOS器件继续缩小的因素之一.为了掌握和控制高k栅栈的栅电流,必须全面了解其中存在的各种隧穿机制.考虑高k介质和二氧化硅间的界面陷阱,建立了高栅栈MOSFET中沟道与栅极交换载流子的双势垒隧穿物理模型.采用量子力学的转移矩阵方法,计算沟道电子通过高栅栈结构的透射系数,模拟得到的透射系数曲线随电子能量变化呈现峰谷振荡的特征.将本文模拟结果与非平衡格林函数及WKB近似方法模拟结果对比,通过论证得出电子能量低于高导带底的透射系数峰为共振隧穿机制所产生,而能量高于高k介质导带底的电子透射系数峰为直接隧穿的结论.  相似文献   

7.
电力场效应管的使用方法及保护研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据电力场效应管的特点和性能 ,介绍了电力场效应管在使用中必须注意的事项以及在使用中应采取保护的种类、原理和实现的方法。  相似文献   

8.
对直径为40 μm,长为5 cm的褪膜玻璃包裹钴基(Co69.20Fe4.16 Si12.35B10.77 Cr3.42 Mo0.1)非晶丝进行电流退火和电流应力退火,研究了退火对巨磁阻抗效应的影响.结果发现,随着退火电流密度和外加应力的增大,丝的磁阻抗变化对外加磁场的敏感度先增大后减小,在20 A/mm2和90 MPa的退火条件下,灵敏度最高,可达1%/( A·m-1).以上述条件退火,敏感度最高可达19%/( A·m-1).  相似文献   

9.
热载流子效应对n-MOSFETs可靠性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
研究热载流子效应对不同的沟道长度n-MOSFETs退化特性的影响.结果表明,随着器件沟道长度的减小,其跨导退化明显加快,当沟道长度小于1μm时退化加快更显著.这些结果可以用热载流子注入后界面态密度增加来解释.  相似文献   

10.
对铬及其表面涂敷氧化铈样品在900℃空气中的恒温氧化和循环氧化行为进行了研究.用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和高分辨电镜(HREM)对氧化膜微观形貌及结构进行了观测;并用声发射技术(AE)对铬表面氧化膜的开裂与剥落进行了实时监测,通过相应的氧化膜破裂模型对采集到的AE信号在时域和数域上的分布进行了分析;此外,还用激光拉曼谱对两种样品表面氧化膜的内应力进行了测试.结果表明:表面涂敷氧化铈显著改善了铬的抗恒温氧化及抗循环氧化性能;表面涂敷CeO2提高铬抗氧化性能的原因主要在于CeO2降低了Cr2O3氧化膜的生长速度和晶粒尺寸,这种细晶Cr2O3氧化膜有更好的高温塑性,可以通过高温蠕变的方式释放掉部分膜内压应力,因而具有明显的褶皱特征和较低的压应力水平;此外,涂敷CeO2减少了氧化膜/基体界面缺陷的数量和大小,从而显著提高了Cr2O3氧化膜在基体铬上的粘附性.  相似文献   

11.
范青  谢赫 《科技咨询导报》2010,(13):120-120
避雷器泄漏电流检查是运行工作的重要日常内容,泄漏电流超标时,可能反应避雷器内部老化、绝缘故障等情况,置之不理的话可能发展成为避雷器击穿损坏等严重故障。值班员了解对避雷器泄漏电流的影响因素有重要意义。本文主要对均压环正常和严重倾斜时避雷器泄漏电流的影响作出分析,加深对泄漏电流变化影响原因的理解。  相似文献   

12.
胶层厚度对胶连接接头承载力的影响机理与控制   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
为了明晰胶层厚度对胶连接接头承载力的影响机理,采用试验、数值模拟和理论分析相结合的方法研究了胶连接接头承载力与胶层厚度的关系,据此提出了控制技术,并通过试验证明了该技术的有效性。试验发现,随着胶层厚度的增加,初期承载力增加,但是进一步增加胶层厚度,接头破坏模式由剪切破坏变为剥离破坏,承载力明显下降。研究表明,当胶层较薄时,剪应力是接头破坏的控制因素,胶层厚度增加会降低剪应力集中,故承载力提高;而当胶层厚度增加到一定程度时,剥离应力成为接头破坏的控制因素,剥离应力明显增加,故承载力下降。  相似文献   

13.
采用微弧氧化(MAO)技术在7050铝合金表面制备了陶瓷膜层,运用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)表征陶瓷膜微观结构,采用动电位极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)和慢应变速率拉伸试验(SSRT)研究了微弧氧化膜对7050铝合金在3.5%(质量分数)NaCl水溶液中腐蚀和应力腐蚀开裂(SCC)行为的影响.结果表明:微弧氧化膜层由表面疏松层与内部致密层组成,表面疏松层主要由Al2O3组成,内部致密层由氧化铝与铝烧结而成.微弧氧化膜层可以有效抑制7050铝合金表面的腐蚀萌生及明显降低腐蚀速率,且使7050铝合金的应力腐蚀敏感性出现显著下降.  相似文献   

14.
本文基于Synopsys SWB仿真平台,研究了高k介质金属栅器件中栅功函数变化在N/PMOSFET器件的影响,模拟和分析了金属栅功函数在Lgate=32nm N/PMOSFET器件工作特性提高中的最佳优化方向及其机理。研究结果表明, 栅极功函数对N/PMOS器件工作电流Idsat的影响并非简单的单调变化,而是呈现类似钟型分布的特性,存在最佳工作点; 同时金属功函数的优化对于器件短沟道效应SCE和关断漏电流的抑制有着显著地影响;此外通过模拟金属栅替代多晶硅栅的应力模拟表明,在去除多晶硅栅到在沉积金属栅的过程中,会对器件沟道区产生明显的应力作用,从而极大提高器件的工作电流特性。因而,采用优化的金属栅代替多晶硅栅结合High-k材料可以有力推动CMOS器件继续沿着摩尔定律向更小器件尺寸的发展  相似文献   

15.
详细讨论了电流变充的学特性及其关键参数;概括介绍了电场对纯液体、液晶、聚合物电解质薄膜等物质流变特性的影响;强调了这些效应与电流变效应的区别。  相似文献   

16.
对采用迅速热处理方法制备的重新氧化氮化n-MOSFET’s 的断态栅电流Ig 的温度特性进行了实验研究和理论分析.研究表明,在合适的氮化和重新氧化条件下,Ig 随温度增加可保持几乎不变.这归因于重新氧化部分恢复了Si/SiO2 界面处相应于空穴发射的氮化感应致使势垒高度的降低,从而使得在升高的温度下,热空穴注入的增加几乎抵消了雪崩区空穴产生的减小.  相似文献   

17.
18.
本文分析了用于生产现场连续检测的新型流动电流传感器的结构和原理,并简要介绍了流动电流检测技术在国内水厂的应用概况。  相似文献   

19.
通过计算和分析实例,阐明感应电动机在工厂供电系统短路电流计算中,其影响程度取决于电动机容量的相对大小;在短路冲击电流的计算中,当短路点距母线较远时,应计入母线残压的影响.  相似文献   

20.
热浸镀铝钢的合金层抗高温氧化机理   总被引:9,自引:0,他引:9  
研究了热浸镀纯铝和铝-硅合金的钢板在500 ̄1100℃,50h氧化试验期间抗高温氧化行为,借助电子探针显微分析仪和X射线衍射仪研究了合金层的组织结构,结果表明,镀铝钢的氧化动力学曲线符合抛物线规律;纯铝镀层的抗高温氧化性优于铝-硅合金镀层;后者在高温氧化过程中形成Fe3Si隔层相,降低了镀铝钢的抗高温氧化性。  相似文献   

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