乌桕籽壳活性炭的改性及其应用的研究

实验表明，用乌桕籽壳制得的活性炭通过氧化和化学改性处理，表面基因发生了变化，尤其是氧化改性活性炭表面含有团数量双未氧化处理 的活性炭增加一倍左右，羧羟基比值高近四倍。炭表面极性增大，对某些有一定极性的溶质吸附容量增加，将其用于无氰镀锌老化槽液净化时效果显著，能有效地使老化镀液再生。     

无氰镀银生产技术实验研究

本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响,从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。另外通过改变阴极电流密度、温度和pH值,考察对银镀层质量的影响,得到了硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳条件。     

一种电镀锌的实验方法

为安全起见,实验室镀锌通常采用无氰电镀锌法。无氰镀锌的镀液又分为酸性和碱性镀液等。现将一种配方简单,工艺条件容易控制,电镀质量好的酸性电镀方法介绍给大家。1、镀前表面处理:(1)用砂纸磨光镀件,(2)将镀件浸入5％NaOH 溶液中并加热至沸,取出后,用清水冲清;     

两个新的双组分同时分离的液膜体系

本文建立了两个分别以TRPO(混合三烷基氧膦),TRPO+HDEHP(二(2-乙基已基)磷酸)为载体,内水相为NaOH,外水相为中性至酸性的新的液膜分离体系,用以处理模似氰化镀镉度水,使其中的氰和镉同时降至排放标准并以Cd(CN)_4~-形式富集后回用或回收。通过用电子计算机对数据的模拟又指导了液膜处理最佳流程的选择。最后,开创了一种采用再生式DM-O型化学破乳剂的化学破乳法。     

一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

关于镀锌添加剂的研究

在过去一百多年的历史中;镀锌绝大部分采用氰化工艺。本文根据我国无氰电镀的现状,结合现有碱性镀锌实际和环境保护的要求,作者于实验室,用不同物质,在多种实验条件下作了大量小槽实验,终于找到了Z-1镀锌添加剂。该添加剂可改善锌镀液的性能,并使镀层质量得到提高。一年多的生产实验表明:Z-1是一个良好的无氰镀锌添加剂品种。具有明显的社会和经济效益。     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

化学镀镍-磷-金刚石镀液的老化与再生研究

采用常用电镀溶液的分析方法,研究了化学镀镍一磷一金刚石镀液老化情况,提出了一种新的化学镀液再生处理巩义,并对再生液与相同条件下原镀液进行了比较。新的化学镀液再生处理工艺为：氯化钙添加量为[Ca^2＋]／[（HPO）^2-]比为0．7-08;温度50±5℃;处理时间6小时。再生液与相同条件下原镀液性能相当,能够满足生产工艺要求。     

陶瓷无氰电镀银新工艺研究

介绍了一种在陶瓷上实现无氰电镀银的新工艺，包括采用ＡｇＮＯ３－葡萄糖体系化学镀的方法首先在陶瓷上预镀一层银，然后在咪唑－磺基水杨酸双络合体系中电镀银。本工艺具有镀层结晶致密、光亮度好以及镀液稳定性好、易维护、无毒、无污染等优点。文中对主要优化工艺条件作了介绍。     

2—巯基噻唑啉和咪唑在无氰碱性镀锌中的作用

运用阴极极化法，旋转圆盘电极法和赫尔槽试验研究了２－巯基噻唑啉、咪唑在无氰碱性镀锌中的作用。结果表明：２－巯基噻唑啉在高电流密度区增大了阴极极化，并在一定浓度范围内具有正整平能力；而咪唑在低电流区有去极化作用，高电流区有增大极化作用，因而，它们对镀液的分散能力都有很利。     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＤＥ为添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方．重点试验了氧化锌浓度、添加剂浓度、温度以及电流密度对镀层质量的影响;探讨了该镀液在稳定性、导电性、深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＥＤ为添加剂遥碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方。重点试验了氧化锌浓度,添加剂浓度,温度以及电流密度对镀层的质量影响,探讨了镀液在稳定性,导电性,深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较。     

电刷镀技术

电刷镀是不用镀槽而使用专门的电源、镀液和镀笔，使镀笔接电源的正极，工件接电源的负极，依靠蘸满镀液的镀笔与被镀件做相对运动而获得镀层的一种新工艺。电刷镀技术是表面修复和表面强化的新技术，根据工艺要求可简便快捷地修复磨损腐蚀的机械零件，达到耐磨、耐蚀，改善钎焊性，增加导电性。在电器触点、互感器导电体上电刷镀银、镍、锡等应用非常方便。该成果已获得国家发明奖，达到国内先进水平，有的镀层性能达到国际先进水平。     

二、五机部召开无氰电镀座谈会

为了进一步推动无氰电镀技术的推广与应用,五机部曾于六月在京召开了无氰电镀座谈会,有关所、厂介绍了无氰镀锌、无氰镀铜的经验。关于无氰镀锌,目前各厂主要应用氯化氨和氨三乙酸——氯化氨型微酸性镀液。此类镀液的优点是:成份稳定,分散能力好,不要求严格控制温度,外观与结合力基本上符合质量要求。当前存在的主要问题是:镀层具有脆性;钝化膜变色;设备腐蚀。代表们根据自己的实践,对这些问题进行分析。     

废镀金电子元件的细菌脱镀

本文研究了废镀金电子元件的细菌脱镀,在20-35℃的温度下,经过约两天的处理,可将约97%的金镀层剥离下来.脱镀后,金呈碎片状留于溶液中,而废元件大都保持其原来状态,极易与溶液分离.文中讨论了脱镀速度、脱镀机理、脱镀液中 Fe~(2+)离子的浓度及脱镀后液的细菌再生问题.此法的主要优点是工艺简单、操作条件较好和不用昂贵的化学试剂.     

废镀液再生利用工艺研究

废镀液再生利用技术工艺的研究，能充分利用化工原材料，显提高生产效率，既节约了热能又大大减轻了环境污染。     

无氰镀铜工艺设计

为了取消氰化物镀铜,实现清洁生产,对钢铁零件无氰镀铜工艺进行了研究,探讨了辅助络合剂及相关参数对镀层性能的影响,并检测了镀层性能。小规模试验和批量生产表明,本工艺具有镀液成分简单、稳定性好、温度控制要求范围宽、操作简便等优点。     

无氰K金电铸沉积层合金成分的研究

为了控制无氰Ｋ金（Ａｕ－Ｃｕ二元合金）电铸沉积层的合金成分,研究了影响沉积层合金成分的几个因素及其影响情况。进行电沉积实验时,阳极采用纯金平板,阴极采用纯铜板。每次实验采用不同的参数。实验所得沉积层用Ｔ－４５０型扫描电镜的能谱检测其合金成分,即可得各影响因素对合金成分的影响情况。实验结果表明：合金成分与镀液中金、铜离子质量浓度比、阴极电流密度、络合剂（ＤＴＰＡ）的含量以及镀液温度等因素有关,其中镀液中金铜比是最重要的影响因素。本文所研究的内容对于利用无氰Ｋ金电铸工艺生产空心、Ｋ金首饰技术生产时控制沉积层的合金成分具有很重要的意义。     

烟酸光亮镀银电极过程机理的初步探讨

<正> 烟酸光亮镀银是我国1978年独创的无氰镀银新工艺[1],其镀掖主要性能接近或达到氰化镀银,镀层质量良好,不含硫、其致密性、光亮性韧性都超过或达到氰化镀银,易焊性能也很好,因此它是一个很有发展前途的无氰镀银配方;但镀液游离氨多,气味较大,易挥发,从而使镀液不稳定。对铜离子、氯离子敏感等问题还有待于进一步研究。     

化学镀镍液的循环利用及废水处理研究（Ⅰ）：循环利用

研究了镀液组成、ＰＨ值、温度、时间、装载量对镀速及Ｎｉ－Ｐ合金中磷含量的影响。对化学镍镀液的循环利用作了系统的考察。结果表明：镀液再生后完全可以循环利用。