电镀锡—镍合金(焦磷酸盐体系)——印刷线路锡-镍合金层代金工艺研究

概述随着现代科学技术的不断发展,贵金属的电镀在电子工业中以及计算技术中得到了广泛应用。特别是金镀层具有独特的突出优点。但由于金的价格昂贵,故在应用上受到了一定限制。近年来国内外正在研究用各种不同合金代替部分镀金,对于节金这一重要课题不仅具有重大的经济效益,而且在理论和实践的研究方面也有深远意义。譬如印刷线路板插入插座时,要求接触电阻小,抗蚀性强,若以镀镍3—4μ做底层上面再镀金,尚存在以     

张群刚和他的柠檬酸金钾

剧毒氰化物对环境造成的严重污染是镀金业挥之不去的阴霾。清洁无污染的新型镀金原料长期以来是雾中看花诡秘难求,在清洁无污染的新型镀金原料研究应用方面,几十年来,世界各国的研究人数一直如过江之鲫,然而其研究成果不能令人满意。直到张群刚和他的团队使柠檬酸金钾惊艳出世,并成功使用在神舟飞船系列和"嫦娥一号"上,人们对清洁无污染的新型镀金原料研究应用才步入一个新的纪元。     

通过微孔镀金改善晶体管外引线的耐蚀性

本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al_2O_3复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低。     

氧化镍/金复合纳米片的制备及其电化学电容性能

以硝酸镍、尿素、六次甲基四胺为原料,利用水热法与离子溅射镀金相结合在柔性的碳布上合成了氧化镍/金复合纳米片材料;利用扫描电镜(SEM)观测了纳米片的形貌,利用能谱仪(EDS)分析了纳米片的成分;通过循环伏安和恒流充放电测试了各样品的电化学电容性能.检测结果表明:通过与金相复合,提升了氧化镍的电化学电容性能.这一简单有效的合成策略也为提升其他氧化物纳米材料的电容性能提供了参考.     

氧化镍/金复合纳米片的制备及其电化学电容性能简

以硝酸镍、尿素、六次甲基四胺为原料,利用水热法与离子溅射镀金相结合在柔性的碳布上合成了氧化镍/金复合纳米片材料;利用扫描电镜(SEM)观测了纳米片的形貌,利用能谱仪(EDS)分析了纳米片的成分;通过循环伏安和恒流充放电测试了各样品的电化学电容性能.检测结果表明:通过与金相复合,提升了氧化镍的电化学电容性能.这一简单有效的合成策略也为提升其他氧化物纳米材料的电容性能提供了参考.     

首饰工艺品光亮镀金锑研究

项链、手链、耳坠、戒指、表壳等首饰工艺品和电子、电器元件、印制电路板的镀金正方兴未艾。本文通过镀金研究和系列试验，研究出一种光亮镀金锑电解液配制的新方法，提高了镀液的使用寿命，获得了优质金镀层。同时对镀金的理论与工艺发表了一些新的见解。     

碱性无氰镀金工艺的研究

对以亚硫酸钠为络合剂的无氰镀金工艺进行了研究，由于采用了一种ＴＪ（糖精类）络合剂，使得镀金溶液的配制方法得到简化。该文还研究了ＴＪ络合剂对镀金溶液的性能及金镀层性能的影响。     

黄金回收十法

金是一种贵金属，它具有良好的物理机械性能、抗蚀性能和很高的化学稳定性，所以它的用途十分广泛，一般来说，直接从矿石中生产金要经过许多工序，而从含金的废液、废料中再生回收金，却工艺简单，操作容易，成本低，能变废为宝，变害为利，所以加强从工业废渣中回收金的工作具有十分重要的意义。按含金废液、废料的生成特点，基本上可以分成以下几类：废液类包括镀金槽废液、镀金件冲洗水、王水腐蚀液等。镀金类化学镀金的报废元件。合金类包括金一铝、金一进、金一锑、金一钢一硅、金一硼一铂、金一棚一把等合金的废件。贴金类包括金匾、…     

化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析

化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.     

组合式金合金圆平面磁控靶的设计

首先对传统的圆平面磁控靶的形状进行改进,设计一个靶材利用率高的纯金靶．利用金合金的色区图,计算沉积不同Ｋ值和颜色的镀金膜时,组合式Ｋ金靶上金、银、铜的面积比,从而在纯金靶上固定相应面积的扇形银片和铜片,研制出不同Ｋ值和色度的组合式金合金靶．     

电镀挂具上镀金层的回收与提纯

采用以草酸为还原剂的氧化－还原法，在溶液温度为５０～７０℃，ｐＨ为３～５的条件下，回收与提纯电镀挂具上的镀金层，金的回收率可达９７．９％，纯度为９８％以上。     

化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响

以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大.     

基于铝片生长的金颗粒膜的表面增强拉曼光谱活性研究

文章探讨了一种新的利用表面增强拉曼光谱活性衬底制备金颗粒膜的方法．用AuCl3水溶液在金属铝表面浸镀金镀层,制得金衬底,然后将金镀层放置在AuCl3和盐酸羟氨水溶液中使之还原生长,获得一定尺寸的金颗粒膜．通过紫外可见光谱研究该基底纳米粒子薄膜的光学特性,发现该金颗粒膜的吸收峰发生红移现象,并通过对结晶紫的表面增强拉曼光谱的峰位置和峰强度进行比较和分析,发现采用这种方法制备的金颗粒层具有显著的增强效应．     

高Ni/Fe比 W-Ni-Fe系重合金烧结行为

研究了钨质量分数为９０％的高Ｎｉ／Ｆｅ比Ｗ-Ｎｉ－Ｆｅ系重合金在不同工艺参数（烧结温度、 烧结时间等）下的烧结行为．研究结果表明：在相同烧结条件下,随粘结相中ＮｉＮｅ比增加钨合 金烧结密度增加,致密化速率提高,同时烧结过程中Ｗ晶粒生长速率增大：当Ｎｉ／Ｆｅ比较低时, 钨合金在循环烧结条件下难以实现完全致密化;但对高Ｎｉ／Ｆｅ比钨合金,循环烧结不仅可以获 得比等温烧结更高的烧结密度,而且还可以有效地控制烧结过程中Ｗ晶粒的长大,获得细晶 钨合金．     

相变和晶粒尺寸对二氧化钛陶瓷无压烧结行为的影响

分别采用XRD和光学显微镜对亚微米和纳米TiO2粉体进行表征,通过恒速无压烧结,研究了相变和晶粒尺寸对二氧化钛粉体在不同升温速率下的烧结致密化过程和烧结行为的影响。结果表明,纳米锐钛矿、纳米金红石和亚微米锐钛矿型TiO2致密化开始温度分别是450、750和1 000℃;纳米锐钛矿、纳米金红石和亚微米锐钛矿型TiO2烧结致密化速率最高时所对应的温度分别是880、920和1 025℃。相变的存在可以降低烧结温度,加快烧结速率;粒径小的粉体烧结温度低,且致密度高。     

铝镀黄金工艺

手工方法铝上镀金,不仅省工时、省设备,而且制成的镀金制品外观与黄金一样.我厂同蚌埠市镀金制品厂已进行了尝试,效益较好.     

一维纳米线阵列可控性制备研究

用二次阳极氧化法制备出高质量的氧化铝模板,通过扩孔处理,制备出通孔的氧化铝模板,利用直流磁控溅射法在通孔的氧化铝模板上镀一层金膜,做导电层.用镀金且通孔的氧化铝模板作为电化学沉积装置的阴极,用高纯铅块作为阳极,采用直流电化学沉积法,在镀金的氧化铝模板纳米级孔洞中,制备出高度有序的镍纳米线阵列.使用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、EDS对所制备的样品进行形貌、成分、结构及相关性能的表征和测试.结果表明所制备的镍纳米线沿氧化铝孔洞生长、排列规整,形态均匀,其直径约60nm.分析了纳米线的形成机理和制备条件之间的关系.     

脉冲镀金技术

曾先后荣获中科院科技成果二等奖和国家科技进步二等奖的多波形脉冲镀金技术,其脉冲镇金层的各项性能指标均达到国际先进水平。它与直流镀金相比,可节约黄金30％以上,耗电量可降低45％,且工艺流程简单,光亮区域宽。一条用于金银手饰、眼镜梁。电子元器件及高档工艺品的脉冲镀金手工生产线的建设需投资5－8万元（包括设备）,厂房108m2,动力10kw,水5吨／天,年纯利5万元以上。多波形脉冲电镀电源是适应多波形脉冲镀金而发展起来的,能产生5种波形、11种变化,并能叠加直流成分。其脉冲峰值电流0－30A;平均电流15A;频率范围100－500…     

难熔合金生产的最新途径——电火花烧结法

一、旧工艺不能适应形势要求一般粉末冶金工艺中,多数是将金属粉末在金属模中压成坯料,然后在高温炉内烧结成成品,必要时应向炉内通入保护气体或采用真空,防止金属氧化。这种方法的缺点是成品密度不够高,不够均匀,与理论密度有较大差距;特别是烧结难熔合金时,由于烧结温度高,时间长,容易变形。几十年来,许多冶金工作者都设法在粉末冶金烧结过程中外加塑性变形的压力,这就是     

全膜碳纤维阳极溶出伏安法测定汞

阐述了用金膜碳纤维电极差分脉冲阳极溶出伏安法测定水中微量汞的方法,讨论了支持电解质、镀金方式和金膜厚度对溶出峰电流i_p的影响,方法的线性范围为0.5—10 ppb,检测下限为 0.5 ppb,对标准水样(SB 0901)中汞的测定,变异系数为10.5％,相对误差为 1.3％,t 检验方法可靠。