面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段，目前正在进入特大规模     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

超大规模集成电路设计中漏泄功耗的最小化和开发利用

超大规模集成电路（VLSI）的耗电量一直以惊人的速度增长。随着耗电量以及对便携式／手持式电子产品需求的不断增加，功率消耗成为VLSI电路设计中的主要问题。以往的电路设计中，动态（开关）电源是IC总功耗的主体，目前漏泄功耗已经成为在VLSI电路总功率消耗的重要组成部分。因此，降低漏泄功率对便携式／如手机及PDA的手持式电子产品尤其重要。     

超大规模集成电路成功布线的策略

该文对超大规模集成电路 (VLSI)的成功布线给出一些策略。运用这些策略可以确定通道区最优布线 ,避免出现“开关盒”问题 ,还可以预知成功布线的可实现性 ,保证在通道区扩张阶段需要重新布线的通道区数目最少。这些策略均以图论为基础 ,对VLSI布图设计具有一定的理论和实用意义。     

网络图论在集成电路设计中的应用

应用图论进行集成电路布局(IC Layout)的设计,是微电子学中计算机辅助电路设计的重要发展,本文从一个侧面论述以下问题:1.大规模集成电路设计中的一些问题和概念(等级设计法中使用团图的最大划分;使用布尔方程的多层平面化)。2.以有向线段为基础的拓扑方法(用以完成集成电路设计中的逻辑和拓扑运算;设计规则的检查;设计尺寸的重设计以及设计和电路/逻辑之间一致性的检查)。最后,根据平面图定理,通过对图的回路矩阵B_(?)进行检测,以判定图的平面性作了基本说明。     

中规模集成电路功能的扩展问题

伴随着电子、通信、计算机、互联网等技术的飞速发展,各种功能的半导体集成电路(简称IC)不断地推陈出新,从小规模、中规模、大规模到超大规模,集成电路产品用途越来越广泛.如何正确认识和使用IC是大家经常遇到的问题,本文以各种数字系统中常用的中规模集成电路(MSI)芯片为例,分析其功能的扩展和灵活使用问题,从而更好地发挥MSI的作用.     

可观测无关项的集成电路数字指纹

针对知识产权(IP)核会被伪造和非法复制的问题,提出了一种保护IP核设计所有权的集成电路(IC)指纹技术。该技术基于布尔运算理论,在不影响电路功能的前提下,通过改变部分集成电路版图连线,实现集成电路指纹的植入。设计者能清楚地识别出数字指纹,而破坏者无法抹除数字指纹。研究结果表明:该设计可以有效保护IC电路。     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

中国集成电路现状

简要介绍了信息产业中最关键的核心技术之一———集成电路的高速微级芯片的设计、生产过程和生产工艺 ,描述了我国集成电路 (IC)技术制造业的现状和发展前景。     

集成电路发展初探

本文较为详细地叙述了集成电路的产生和发展过程,阐明了CE理论和CV理论在集成电路发展过程中的重要作用,以及这些理论本身存在的局限性,指出了VLSI今后的研究及发展动向。     

关于超大规模集成电路系统设计的讨论

为了明确超大规模集成电路的设计的理想方法,文章从超大规模集成电路系统的设计要求开始,通过对VLSI系统设计一般方法的研究,重点研究了利用Verilog硬件描述语言的设计,总结出了层次化是VLSI设计的优化方法。     

集成电路故障测试研究

基于固定型故障模型的传统电压测试技术是一种应用最广、最为重要的测试技术,且已经应用多年。但是随着集成电路日新月异地发展,电压测试技术越来越不能完全满足高性能IC,特别是高性能数字CMOSIC发展的需求。为了提高故障覆盖率和降低测试成本,本文探讨了一些方法的可行性。     

我国集成电路产业发展现状和建设思路

实践证明，世界上凡是工业发达的经济强国都是集成电路(IC)产业强国。美国、日本等国通过发展集成电路产业带动了消费类电子工业、计算机工业、电信工业等相关工业的发展，从而对世界经济产生了深刻的影响；亚洲经济四小龙韩国、新加坡以及中国台湾、香港     

数字电路的组成和设计

数字逻辑器件已从20世纪60年代的小规模集成电路(SSI)发展到目前的中、大规模集成电路(MSI、LSI)及超大规模集成电路(VLSI)。那么,逻辑器件的变化也会影响整个数字逻辑电路的发展。     

集成电路封装、组装和互连

集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。     

基于Si基集成技术的智能传感器应用

随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。     

我集成电路核心装备研发取得重大突破

国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”日前在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收,这标志着我国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。据了解,目前我国集成电路的几十条成批量生产线全部靠进口。缺乏核心竞争力和自主创新能力,使我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面往往受制于人。     

求解VLSI不可二划分布图规划问题的混合遗传算法

超大规模集成电路(VLSI)布图规划是VLSI物理设计的关键环节之一,对集成电路的芯片面积、线长等性能指标有重大影响.基于B*-tree的结构表示,结合遗传算法的思想,提出一种用于解决VLSI不可二划分布图规划问题的混合遗传算法,并用MCNC标准测试例子对所设计的算法进行测试,证明该算法的有效性.     

中国国际集成电路博览会首次移师深圳

国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2007)将于2007年8月28日在深圳会展中心拉开帷幕,该展会前四届分别在上海、北京和苏州举办,本届是首次移师深圳,也显示出以深圳为代表的珠三角已成为中国集成电路产业的热点地区.     

BPGR积木块自动布局和总体布线系统

超大规模集成电路(VLSI)的积木块布局布线是一个非常复杂的问题.本文介绍了我们自行研制的VLSI 积木块布局和总体布线系统BPGR.该系统包括积木划分、布局优化、通道划分、总体布线、交互式布局布线调整等过程.BPGR系统能最有效地利用芯片资源和最大限度地提高芯片性能·编程和实验证明,BPGR系统是VLSI 积木块布局布线设计的有效工具.