基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

以项目为载体的PCB板设计课程探索与实践

PCB板设计课程是应用电子技术专业的核心课程,本文针对传统教学中出现的问题进行分析,提出以项目为载体的一体化课程教学模式,并在教学中并引入企业PCB设计规范与标准,增强了课程教学的实践性、实用性,极大地提高了课程教学效果。     

《PCB设计与制作》课程教学创新模式研究

《PCB设计与制作》是高职高专院校电子信息类专业基础课程之一,学习这门课程首先要让学生了解基础印制电路板的基础理论知识;其次要掌握CAD软件的安装、绘图等操作方法;最后依赖学院PCB实训室学习PCB的制作方法。教师应该做到以下几点:提高课程的授课效果;设计有导向性的课程内容;将实际工作和学习结合起来。该文改变了传统模式的软件学习,依托于项目的教学设计,每个项目有侧重某个知识点的学习,引导学生主动学习。该文对《PCB设计与制作》课程教学内容、教学过程实施、对学生考核这3个阶段的研究。     

大功率LED的散热封装

如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术.提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能.与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景.     

汽车音响导航系统中DDR高速信号的PCB设计方法

伴随半导体工业的飞速发展,越来越多的高速度、高功能、高精密的封装器件被应用到现代汽车音响的系统设计中,特别是频率达到200MHz以上的高速DDR在电子导航系统中的运用,更要求PCB设计者在实现设计目标、SI和电磁干扰（EMI）设计规则上,做到严格的时序匹配以满足波形的信号完整性。本文以DDR200为例,介绍高速DDR在车载音响电子导航系统中的PCB设计方法。     

可重用面向对象数控软件及其开发环境研究

通过对数控软件的标准化、规范化研究,运用面向对象机制,对数控软件功能与数据进行抽象并进行封装,设计成具有稳定、通用接口的可重用的软件芯片,建立一个类似硬件芯片的高可靠性数控系统软件芯片库．设计了软件芯片库管理器;实现芯片库的浏览、检索及维护,以及图形化应用程序集成工具;完成应用程序的功能配置与代码生成;实现ＣＮＣ软件的自动化或半自动化开发     

基于ARM的嵌入式系统教学平台的设计与实现

基于ARM的嵌入式系统教学平台的设计与实现以低功耗、低成本、高性价比的32位RISC ARM7TDMI系列嵌入式微处理器S3C44B0为核心,设计嵌入式系统教学实践硬件平台,包括硬件电路原理图设计和PCB板图设计,使用免费开源的Linux作为操作系统完成uclinux在教学实践硬件平台上面的移植,并为嵌入式系统教学实践平台配套设计一个综合应用实验.     

《网页设计》课程中的项目教学浅析

在《网页设计》课程中实施项目教学,把教学内容融入到完整的项目中,通过指导学生完成项目,从而达到教学目标.教学过程依据网页设计工作岗位、典型工作任务和工作过程进行,遵循六步教学法进行教学过程控制,提高学生的主导地位和岗位适应性.     

面向应用的《机械CAD/CAM》课程项目式教学

采用了项目教学法,以学生熟悉的液压齿轮泵为实践项目,制订机械CAD/CAM教学内容,包括项目的决策、规划和实施.项目教学完成后,针对教学重点与教学目标,从CAD/CAM的各个方面设计考核点,从理论基础和应用实践两方面进行考核.这种教学方式使学生不仅掌握了相关软件,更能掌握如何在实践项目中合理地应用机械CAD/CAM,教学效果良好.     

Protel 99软件PCB图库向PWS图库的转换方法

分析了Protel 99软件与PWS图库的文件格式，给出了将Protel99的PCB图库转换成PWS图库的方法；并利用VC语言完成了转换程序设计。通过使用这个软件，可提高PWS软件的使用效率，同时，按此法还可实现其它PC软件或工作站软件和PWS软件的接口。     

BlueJ在Java面向对象程序设计课程中的使用

Java面向对象程序设计的教学一直存在着概念抽象,学生难懂的问题,根本原因在于不能提供给学生直观图像化的演示方式。在BlueJ教学环境中采用项目教学法和任务驱动的教学模式可以有效提高学生理解面向对象的概念,增加学生的自主学习能力和兴趣。本文通过设计和在BlueJ中实现"购物系统"这个项目,在一系列任务的完成中教会学生类,对象,封装,继承,重载等面向对象的概念。     

跌落冲击载荷下POP封装动力特性研究

基于JEDEC标准,采用ABAQUS软件建立了具有5个POP封装组件的三维有限元模型,通过试验验证了模型的准确性,讨论了PCB板阻尼、焊点形状、焊点材料及焊点直径对该封装组件在跌落冲击过程中动态响应的影响.结果表明：POP封装组件关键焊点的最大法向拉应力随PCB阻尼和焊点直径的增大而减小;截顶球形焊点最大法向拉应力都大于柱形焊点的最大法向拉应力;无铅焊料焊点最大拉应力大于锡铅焊料焊点最大拉应力,而对于无铅焊料,角焊点最大拉应力随着含锡量的增加而减小.     

多线程技术在基于HALCON的AOI中的应用

电子封装不断朝微型化方向发展,传统的印刷电路板(PCB)焊点检测方法已越来越难以满足生产的要求.基于机器视觉的自动光学检测(AOI)系统可对PCB焊点进行统一、可靠的快速检查,其检测速度是一个非常关键的问题.比较了单线程和多线程技术在AOI中程序运行的时间,实验表明,多线程技术的运用能使印刷电路板(PCB)的检测速度得...     

IGCT驱动电路散热分析与研究

集成门极换流晶闸管(IGCT)是将封装好的门极换流晶闸管(GCT)通过印制电路板(PCB)集成在一起而形成的整体,作为承载体的PCB的散热直接影响到整个电路的可靠工作。根据IGCT的结构特点和电路原理设计了一套完整的PCB版图,研究驱动电路PCB的散热特性,利用Flotherm软件对GCT芯片及驱动电路板进行热分析,建立散热模型,完成IGCT整体热仿真,提出了外加强制风冷散热器的设计方案。进一步对不同散热片厚度下的温度分布进行仿真分析,将自然对流和强制风冷散热效果进行对比,结果表明该气冷方案满足IGCT整体散热要求,为整个IGCT可靠工作提供了保障。     

跌落/冲击过程中印刷电路板的有限元模拟

封装的可靠性是保证器件稳定,且发挥正常功能的重要性能。建立了PCB板及封装件的三维有限元分析模型,采用Input-G方法模拟封装整个跌落过程,计算PCB板的动力学响应,研究了影响跌落实验的各个参数。将Input-G简化模型与带焊点的模型模拟结果进行对比分析,模拟分析表明Input-G简化模型可以大大节约计算时间,提高工作效率。对于PCB板而言,利用Input-G简化模型来研究其上的动力学响应是可行的。     

跌落/冲击过程中PCB板的有限元模拟

封装的可靠性是保证器件稳定,且发挥正常功能的重要性能。建立了PCB板及封装件的三维有限元分析模型,采用Input-G方法模拟封装整个跌落过程,计算PCB板的动力学响应,研究了影响跌落实验的各个参数。将Input-G简化模型与带焊点的模型模拟结果进行对比分析,模拟分析表明：Input-G简化模型可以大大节约计算时间,提高工作效率。对于PCB板而言,利用Input-G简化模型来研究其上的动力学响应是可行的。     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.     

Ethernet over PDH技术中GFP封装模块的设计与实现

介绍Ethernet over PDH技术中GFP封装模块的设计,该设计遵循ITU-TG.7041[1]制定的GFP协议,可作为通用模块完成以太网MAC帧封装和解封装过程,应用于各种非以太网线路传输以太网数据的场合。本设计提供cHEC单bit纠错功能、将突发的以太网传输变为流畅、连续的数据流。设计采用Modelsim仿真工具完成功能仿真,通过Xilinx的XC3S1400AFT256-5芯片完成验证,并成功应用于一款以太网转多路E1芯片。     

超高速低功耗4:1复接器设计、封装及测试

采用CSM 0.35 μm CMOS 工艺,设计了低功耗2.5～3.125 Gbit/s 4∶1复接器.该芯片既可以应用于光纤通信系统SDH STM-16(2.5 Gbit/s)速率级别的光发射机,又可以应用于万兆以太网IEEE 802.3ae 10GBASE-X(3.125 Gbit/s)速率级别的通道接口发送器.系统采用树型结构,核心电路由锁存器、选择器、分频器组成,并采用了CMOS逻辑实现.最高工作速率可达3.5 Gbit/s.芯片供电电压3.3 V,核心功耗为25 mW.该芯片采用SOP-16封装.芯片封装后焊接在高速PCB板上进行测试,封装后芯片最高工作速率为2.3 Gbit/s.     

Altium Designer中多种绘制元件封装的方法

本文详细地介绍了根据获得的封装数据包括实际的引脚排列、外形、尺寸大小等,用户根据需要通过不同的方法创建元件封装的过程,包括通过元器件向导创建封装、通过IPC封装向导创建封装、手工创建元件封装、修改原有封装库中的封装创建封装。同时穿插了一些绘图的经验和技巧,希望能帮助电子设计爱好者轻松掌握元件封装的绘制方法。