Bi熔体粘滞性的非连续变化现象

金属熔体的粘滞性是液态金属原子迁移能力的一种表现，反映了原子间结合力的大小，是重要的熔体敏感物理性质之一，从中能得到许多关于液态结构的信息，同时也是重要的铸造工艺参数。Bi熔体的粘度一温度曲线关系表明，粘度随着温度的降低而增加，但并不连续，计算可知，高温区域的粘流活化能E值最小，低温区域的最大，中温区域的处于两者之间。随温度升高，流团尺寸vm在减小。结合DSC曲线分析认为，粘度异常变化区域是Bi熔体由不均匀向均匀原子结构非连续变化所引起的，与熔体中原子健的转变密切相关。     

Bi熔体的密度-温度特性

密度是重要的熔体结构敏感物性之一。纯Bi熔体的密度-温度曲线表明,随着温度的升高,密度值先升高,而后不均匀下降,在高出熔点34℃左右(大概在315℃处)密度出现最大值10．002 g·cm-3。Bi熔体密度的异常变化点与粘度异常变化点基本一致,且与DSC曲线上热效应峰基本对应。     

不同口模直径下聚合物熔体流变特性试验研究

采用双料筒毛细管流变仪,研究了口模直径从1.5 mm减小到0.5 mm时聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯(PP)和高密度聚乙烯(HDPE)4种聚合物熔体的流变特性,并讨论了在口模直径为0.5 mm条件下温度对熔体剪切粘度、温度和剪切速率对熔体非牛顿指数的影响.试验结果表明,在剪切速率102～104s-1,4种聚合物熔体的剪切粘度均随剪切速率的提高而减小.PS和PMMA熔体的剪切粘度随着口模直径的减小而增大,PP和HDPE熔体的剪切粘度随着口模直径的减小而减小.随着剪切速率的提高,不同口模直径下熔体剪切粘度的差异逐渐缩小.在口模直径为0.5 mm的条件下,4种聚合物熔体的剪切粘度对温度的依赖性符合Arrhenius方程;熔体的非牛顿指数随着温度的升高而增大,随着剪切速率的提高而减小.     

聚酯熔体的5参数流变模型

采用旋转流变仪锥板系统，对聚对苯二甲酸乙二醇酯（简称聚酯或ＰＥＴ）熔体的流变特性进行了研究。测定温度为２７０～２９０℃，得到５种聚酯试样的剪切速率γ、剪切应力和正应力ψ＿１的数据。聚酯熔体表观粘度η、ψ＿１随γ增加而减小，具有剪切变稀的性质。在Ｏｌｄｒｏｙｄ４参数模型的基础上，考虑聚酯熔体的幂律性质，提出了５参数模型。结果可供聚酯加工成型工艺过程和模具设计时参考。     

一种测试冶金熔体流变特性的方法

提出了采用可改变转速的高温粘度计,测试冶金熔体中熔渣和熔盐流变特性的方法,这种高温粘度计只对较为普启遍采用的高温粘度计进行少量的改进,提出利用这种高温粘度剂确定所测熔体的流变参数的方法,并给出修正后的本构方程。     

非牛顿冶金熔渣流变特性的研究进展

冶金熔渣的研究以往大多是建立在牛顿流体的基础上,得到的结论具有一定的局限性.由于气、固相质点存在等原因,许多冶金熔渣表现出非牛顿流体的流变特性.文中针对非牛顿冶金熔渣的流变特性,对其测试方法、影响因素以及其粘度计算模型等方面进行了总结性阐述,为进一步深入研究含钛高炉渣的物化性能提供了思路.     

从牛顿碰撞定律到非牛顿意识

赝恢复系数和车祸等问题的研究是对牛顿碰撞定律的补充，也唤起一种非牛顿意识。     

Pb-6％Bi合金熔体结构转变及其对凝固的影响

通过Pb-6％Bi(质量分数)合金熔体的电阻率-温度行为，揭示在第一轮升温过程于813.3～1 135.9℃温度区间内发生熔体结构状态不可逆的变化；探索熔体状态对凝固行为与组织的影响，并利用牛顿热分析法(NrA)计算凝固潜热及固相分数随时间的变化。研究结果表明：当合金熔体经历结构转变后，凝固过冷度从5.4℃增大到8.4℃，凝固潜热从5.33×107 J/m3增加到7.08×107J/m3，凝固所需时间由28 s增加到39 s，凝固组织显著细化。熔体结构变化是合金熔体中Bi-Bi共价键原子团簇分解所致，且这一过程是一个熵增的过程，新的熔体结构更加均匀无序；当温度降低时，这些团簇不会重新形成。这会使得凝固形核需要有更大的过冷度，形核率增加，晶体生长速度降低，从而致使组织细化。不同的熔体结构状态对凝固有明显的影响。     

Temperature dependence of densities of Sb and Bi melts

The densities of Sb and Bi melts were investigated by an improved Archimedean method. The results show that the density of the Sb melt decreases linearly with increasing temperature,but the density of the Bi melt firstly increases and then decreases as the temperature increases. There is a maximum density value of 10.002 g/cm3 at 310 ℃ ,about 39℃ above the melting point. The temperature depend-ence of the Sb melt is well fitted with the expression ρ =6.8590-5.8105×10-4T,and that of the Bi melt is fitted with ρ =10.3312-1.18×10-3T. The results were discussed from a microstructure viewpoint.     

Bi系高温超导氧化物中掺杂(Pb、Sb、Eu)的研究

采用空气中固态反应的方法制备了一系列掺 Pb、Sb、Eu的 Bi系高温超导氧化物 .对这些样品进行了超导性能的测量 ,X射线衍射 ( XRD)分析以及扫描电镜 ( SEM)的形貌观察 ,发现 Pb、Sb的掺杂对 Bi系材料超导相 2 2 1 2相、2 2 2 3相的形成有明显的促进作用 ,而 Eu的掺杂只有利于 2 2 1 2相的形成却不利于 2 2 1 2相向 2 2 2 3相的转变 .在掺 Eu的样品中发现有Ca2 Cu O3 存在 .对 Bi系材料中调制结构的形成机制给予了定性解释     

Ca,Cu的含量对Bi（Sb）系材料相转变及超导电性的影响

采用空气中固态反应的方法，制备了一系列Ｃａ、Ｃｕ的含量不同的Ｂｉ（Ｓｂ）系超导材料。对这些样品进行了超导了性能测量，Ｘ射线衍射分析以及扫描电镜的形貌观察，系统地研究了Ｂｉ（Ｓｂ）系中Ｃａ、Ｃｕ的含量对材料的相转变及超导性能的影响，发现各义组分中适量的Ｃａ、Ｃｕ的超比例可以促进２２１２相向２２２３相的转变。     

纳米超微粉Bi的晶格收缩

研究了用电流体动力学技术制备的纳米超微粉Bi的晶格结构特征,利用X射线衍射技术精确测定了不同晶粒尺寸的纳米超微粉Bi的点阵参数a和c.结果表明,纳米超微粉Bi中的点阵参数a和c均小于完整单晶Bi的点阵参数a0和c0, 且点阵参数a和c及晶胞体积V均随着晶粒尺寸的减小而减小,而点阵参数c的变化较大.用快速凝固机制解释了纳米超微粉Bi中的晶格收缩.     

推导Ordered Bi Bi 机制速度方程的新方法

阐述推导Ordered Bi Bi机制速度方程的新方法：(1)引入新的公因子：1／coefAB;(2)V1、V2分别以V1=num1/coefAB[E0]、V2=num2/coefPQ[E0]的形式代入推导过程;(3)不需要引用Haldane方程化简。     

Bi2O3/Bi2WO6复合物的制备及其光催化活性

以Na2WO4·2H2O和Bi（NO3）3·5H2O为原料,采用机械球磨和煅烧两步法制备Bi2O3/Bi2WO6复合物。通过XRD和DRS对产物进行表征,研究制备条件（如球磨时间、煅烧时间）对复合物组成结构的影响。在可见光的照射下,以Bi2O3/Bi2WO6催化剂光催化降解罗丹明B溶液,结果表明,光照2 h后Bi2O3/Bi2WO6对罗丹明B的降解率达到98%。     

Bi2223/Ag带材超导接头的研究

采用化学法去除Bi2223/Ag带材末端的银皮,用Bi2223超导粉连接去银皮的带材,制成超导接头·然后把样品放入管式炉中进行热处理·用四引线法对接头样品进行临界电流测试:原始带材的临界电流Ic为40A,热处理后带材Ic为28A,接头处Ic为25A,这些表明已研制出超导接头·通过扫描电镜分析了接头处的断面结构,观察到接头微观结构与带材本身的微观结构有所不同,接头处的临界电流下降·对超导接头的应力、应变的力学性能测试表明,接头处力学性能要比母带材有所下降,延展性比较差·     

掺杂Bi2O3及Sb2O3的SnO2陶瓷气敏性研究

本文以SnO2 为基质材料 ,在其中掺杂了Bi2O3 及Sb2O3 利用烧结法制得陶瓷气敏材料 ,并研究了材料对CO、H2、乙醇及液化气的气敏性能 ,得出了一些具有指导意义的结论。     

Structure of Ag/Bi multilayers

Conclusion The structure of Ag/Bi prepared by the ion beam sputtering technique is studied by using X-ray diffraction. The longer the modulation period, the more the modulation peaks. This is because a deposition layer can “heal” the roughness of the previous layer, and by lengthening the modulation period, the ability of ”healing” may be reinforced. The internal structures in Ag/Bi multilayers whose substrate is cooled by liquid nitrogen are found to consist of nanocrystalline Ag and Bi; however, the internal structure in multilayers cooled by cooling water is composed of polycrystalline sublayers. The deposition temperature has no effect on interfacial roughness.