国内外电镀概况

为了改善环境污染,国内外对于含毒电镀废水都予以十分重视。除了加强对电镀废水处理外,对无毒电镀也在深入研究,同时重视电镀质量问题。现就最近几次电镀会议的交流及国内外资料的介绍归纳以下几点。一、铜、镍、铬装饰电镀:装饰镀铬以铜、镍、铬为典型工艺。镀铜工艺目前国内外已普遍以无氰电镀代替沿用的氰化镀铜。运用最普遍和成熟的是焦磷酸盐镀铜工艺,但由于焦磷酸盐镀铜与钢铁件的结合     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

快速全光亮酸性镀铜工艺进展概况

镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓     

碳纤维表面镀铜的研究

目的 研究碳纤维表面均匀镀铜的方法,解决镀铜进碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。方法 对碳纤维进行适当的表面处理,然后将化学镀和电镀结合使用在其表面镀铜,最后用扫描电镜（ＳＥＭ）检验镀铜效果。结果 较好地解决了碳纤维与镀铜溶液的浸润性及碳纤维束的黑心问题。结论 对碳纤维先进行化学镀再电镀,既可提高碳纤维与铜度层的结合力,又可获得较厚的镀层。     

锌合金压铸件仿古铜电镀

经过电镀钢再镀黑镍或电镀铜层着色的方式可以使锌合金压铸件获得典雅的古铜色,但镀铜前必须预镀镍或氰化预镀铜,镀后还需调色、涂漆处理.     

防渗碳无氰镀铜

渗碳件的非渗碳面常用镀铜法来防正渗碳。湘中机械厂原采用氰化镀铜,污染水质。危害健康。为了贯彻落实“保护环境,造福人民”的方针,成立了以工人为主体的三结合试验小组,大改氰化镀铜旧工艺。我们在学习兄弟厂草酸镀铜经验的基础上,通过多次试验,开始镀层较薄,沉积先快后慢,不能完全满足防渗碳的要求;后来采用了草酸镀铜打底,酸性镀铜加厚的办法,基本上满足了抗渗碳镀铜的要求,实现了无氰镀铜新     

国外科技消息

1.乙二胺电解液镀铜本文报导了由铜离子与乙二胺(以 Zn 表示)所形成的螯合物和在一定的 PH 值下螯合物的结构。总结起来有以下几点:1)螯合物[CuZn]~(2+)是在 PH 值为3.5～5.5之间由一分子 Zn 与铜离子形成的,而当 PH 值为6.0以上时螯合物以[CuZn_2]~(2+)存在(即以二分子 Zn 与铜离子形成的螯合物存在),PH 值在5.5～6.0之间时,[CuZn]~(2+)和[CuZn_2]~(2+)这两种络离子都存在。2)在钢铁件上获得具有良好结合力的光亮沉积物是从螯合物[CuZn_2]~(2+)获得的。电解液的配方如下:     

HDI精细线路良率提升研究

随着HDI的快速发展,HDI线路设计的精细程度要求越来越高。因此对于PCB厂商来说,提升HDI精细线路的良率就显得尤为重要。影响HDI精细线路的主要原因是干膜与铜面的结合力,通过对干膜与铜面的结合力机理进行研究,得出影响干膜与铜面结合力的三个主要因素:陶瓷磨板的磨痕、干膜的填充性能、前处理微蚀方式,并提出了相应的改善措施,取得了非常好的效果。     

茶叶中微量铜的测定--5-Cl-PADAP 分光光度法

本文研究了铜与5-Cl-PADAP 的显色反应条件。在PH=5. 5时,铜与显色剂5-Cl-PADAP 反应生成一种红色的水溶性络合物,该络合物的最大吸收波长为525nm,摩尔吸收系数为4. 7×10~4,铜含量在0～1. 2ppm 范围内,可获得较好的线性关系.对于测定茶叶中的微量铜,本法具有灵敏度高、快速、简便等特点。     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

铜盐－亚硒酸钢铁常温发黑体系发黑机理的探讨

本文从理论上对铜盐－亚硒酸钢铁常温发黑体系的发黑机理进行了较为详尽的探讨，并对影响发黑质量的因素和提高发黑质量的途径进行了讨论     

间羧基苦胺酸偶氮变色酸与铜的显色反应研究

在磷酸介质中,Cu2+离子与间羧基苦胺酸偶氮变色酸反应生成络合比为12的稳定蓝色络合物,该络合物在663 nm处有最大吸收,其摩尔吸光系数为2.88×104L·mol-1·cm-1,Cu2+离子含量在0～25μg/25ml范围内遵守比尔定律,方法用于铝合金中铜含量的测定,铜的标准回收率在95%～102%之间,结果满意.     

铜(I)-碘化钾-丁基罗丹明B-明胶、OP体系分光光度法测定微量铜

铜(J)碘络阴离子与罗丹明B的离子缔合物在聚乙烯醇存在下的水溶液中显色反应,国内已有报导。文中指出该络合物在0.016～0.052N硝酸介质中,摩尔吸光系数为1.60×10~5,0～8μgcu/50ml的浓度范围内符合比尔定律,并应用于钢铁和铝合金中铜的测定。     

新铜试剂测定水中铜方法的改进

2,9-二甲基-1,10-菲啰啉分光光度法(直接分光光度法部分)测定铜的分析方法中,通过反复实验发现其显色困难,无法测量,其原因是溶液酸性太强,导致亚铜离子无法和2,9-二甲基-1,10-菲啰啉充分反应生成黄色络合物。现通过测量溶液吸光度选择出溶液适宜的pH值,然后通过调整加入硫酸的浓度和乙酸-乙酸钠缓冲液来控制溶液的pH,使溶液达到适宜的pH值范围,使得亚铜离子和2,9-二甲基-1,10-菲啰啉充分反应生成黄色络合物,提高测定结果的准确性。     

电镀新工艺三则

酸性硫酸盐镀铜锡合金目前,电镀上常用的镀铜锡合金电解液为氰化铜—锡酸钠型和焦磷酸盐塑两种。前者溶液有毒,且不稳定,后者价格昂贵,且沉淀速度慢。卡拉秋等三人手1977年提出,酸性硫酸盐镀铜锡合金电解液,在苏联已取得专利。合金镀层厚度可达50微米,因而达到无孔隙,且能牢固地附着于钢上,色泽为黄色。电解液组成,工作规范,镀层性能如下:     

聚二硫二丙烷磺酸钠对铜电沉积过程的表面作用机理研究

酸性镀铜溶液中表面活性剂聚二硫二丙烷磺酸钠的表面作用机理表现为：吸附态的聚二硫二丙烷磺酸钠与Ｃｕ＋形成表面络合物阻化铜离子的电沉积．铜的电结晶过程符合二维圆盘状瞬时成核模式     

2-乙酰吡啶缩(2'-吡啶亚胺基)肼的合成及其与铜显色反应

报道了新试剂2-乙酰吡啶缩(2'-吡啶亚胺基)肼的合成与鉴定,系统研究了该试剂与铜的显色反应条件及应用,建立了2-乙酰吡啶缩(2'-吡啶亚胺基)肼光度法测定微量铜的新方法.在pH8.00左右的弱碱性介质中,Cu2+与2-乙酰吡啶缩(2'-吡啶亚胺基)肼反应生成摩尔比为1:1的黄绿色络合物,最大吸收波长为430 nm,其表观摩尔吸光系数ε430=1.12×104 L·mol-1·cm-1,铜含量在0.200～5.00 g·L-1范围内符合比尔定律,该方法可用于环境水样中微量铜的测定,加标回收率在96.9%～99.4%之间.     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。