梯度功能材料设计中的数学模型及其热应力分析

基于经典层合板理论，应用热弹性理论及计算数学方法，对选定材料体系组成的梯度成份内部各点的热应力进行了理论分析。提出了金属相、陶瓷相体积分布函数、稳态温度场下的温度分布及热应力计算公式。     

X射线Bragg—Fresnel元件中金属吸收层的热变形问题

研究Ｘ射线Ｂｒａｇｇ－Ｆｒｅｓｎｅｌ元件中金属吸收层的热变形问题,给出因Ｘ射线辐射引入的热载荷所产生的金属吸收层衍射图形尺寸膨胀量及金属吸收层热应力的计算结果,探讨Ｘ射线Ｂｒａｇｆｇ－Ｆｒｅｓｎｅｌ元件基底材料的的选择和厚度尺寸与元件在热载荷作用下热变形的。     

钎焊陶瓷和金属的钎料作用机理

对以金属铜和活性金属钛为钎料，钎焊陶瓷Ｓｉ３Ｎ４和纯金属钼时，钎料的作用及分布进行了观察和分析。结果表明，钎焊过程中陶瓷和金属之间的界面上，在陶瓷的电铲应的作用下，产生陶瓷侧为负极的热电动热。活性金属钛偏析到陶瓷侧，形成化合物。     

在电场作用下掺Ni的二氧化硅纳米多孔材料的制备

以正硅酸乙酯为硅源，以无水醇为溶剂，稀盐酸和稀氨水为催化剂，由溶胶－凝胶法制备出掺Ni的二氧化硅纳米多孔块体材料；在此基础上，应用高压电场制备出沿电场方向Ni离子呈梯度分布的材料；并对材料的结构、形态进行了初步的研究。     

浅谈食品包装材料及主要材质安全性

目前,食品包装材料主要有纸类、塑料、玻璃、金属、陶瓷等,这些材料的安全性直接关系到食品的食用安全。在各地发生的食品安全事故中,由于食品包装材料的安全性不高而引发的事故占有很大的比例。因此,研究食品包装材料及主要材质的安全性具有十分重要的现实意义。本文分别对纸类、塑料、金属、玻璃和陶瓷等几种主要包装材料的安全性进行了分析,希望能为提高食品包装的安全水平提供参考。     

铅酸钡导电陶瓷的电性能研究

制得铅酸钡（BaPbO3)导电陶瓷，它具有象金属一样的导电性，而且还具有正温度系数（PTC）特性。本文主要研究BaPbO3导电陶瓷的导电性和导电机制。     

18-8不锈钢与3Cr13钢的焊接工艺研究

１８－８不锈钢与３Ｃｒ１３钢的焊接，为异种金属的焊接，根据金属的可焊性组织与成分的分析研究，初步选择了３种焊接材料，进行了不同焊接工艺的试验，最终确定了Ａ３０７焊接材料和相应的焊接工艺，成功地进行了焊接。     

逆向分段富集PSA克服多组份同时测定时金属互化物干扰的方法研究

本文针对多组份同时形成金属互化物干扰的问题，从富集的过程入手，提出了逆向分段富细ＰＳＡ（ＡＳＰＰＳＡ）方法，以期通过与普通ＰＳＡ不同的非等时间富集方法达到等量富集并能抑制金属互化物的干扰，提高低浓度组份检测的灵敏度．     

陶瓷／金属热障涂层组合筒的热弹性极限分析

对热障涂层组合筒进行了热弹塑性极限分析，导出了热弹塑性应力分布的计算式，分别就基体内层开始进入塑性及整个基体完全处于塑性两类极限状态下，得到了极限温差，并就ＺｒＯ２／Ｔｉ－６Ａｌ／４Ｖ陶瓷热障涂层给出了计算结果，为热弹涂层材料设计时参数的优化奠定了理论基础。     

国外塑封器件筛选温度范围应用研究

介绍了塑料封装的特点,对金属、陶瓷、塑料三种封装材料的特点进行了比较,分析了塑封元器件高可靠应用中的主要问题,对国外塑封器件筛选温度范围的应用进行了研究。     

陶瓷金属热障涂层组合筒的热弹塑性极限分析

对热障涂层组合筒进行了热弹塑性极限分析,导出了热弹塑性应力分布的计算式,分别就基体内层开始进入塑性及整个基体完全处于塑性两类极限状态下,得到了极限温差,并就 Ｚｒ Ｏ２ Ｔｉ － ６ Ａｌ－ ４ Ｖ 陶瓷热障涂层给出了计算结果,为热障涂层材料设计时参数的优化奠定了理论基础．     

胶粘剂在金属与陶瓷套接结构中的应用

Al2O3陶瓷具有高耐磨、耐蚀等特点，如果将金属材料（如碳钢）的强韧性、易加工性、导电导热性等结合起来，将会获得相当理想的复合材料结构。粘接技术可以代替焊接、铆接、螺接和其他机械连接，在实际生产中，为了得到性能较好的工艺，接头设计中往往采用套接结构。本文以普通碳素钢与Al2O3陶瓷的粘接实验为例，对金属与陶瓷套接工艺进行了研究和探讨。     

低温光化学生长金属钯薄膜研究

报道了新一代紫外光源－激发态双分子（Excimer) 紫外光源在制备金属薄膜材料方面的应用研究。金属钯是一种优良的催化剂，首先在各种衬底如Al2O3、AIN、玻璃以及聚合物等上面淀积靶的金属有机化合物薄膜，通过紫外分解钯的金属有机化合物，形成数埃到十几埃的钯膜，然后再利用钯的催化效应，在无电极电镀液中沉积出几十纳米到几微米厚的各种金属薄膜（如Cu、Au、Ni等）。     

甘宁青地区地温场及其与地震的关系

利用地温梯度资料,编制了鞑要青地区地温梯度分布,估算了居里温度面。本区地温梯度平均变化范围２０－３５℃／ｋｍ,居里温度面的深度约为１６－２８ｋｍ讨论了居里温度面与地震的关系,得出各地之间地壳温度场的差异所产生的应力,可能是地震发生的一个重要原因。     

热历史对Sialon／SiC（p）复合陶瓷的相稳定性及力学的影响

研究热处理对致密Ｌｎ－Ｓｉａｌｏｎ／ＳｉＣ（ｐ）复合陶瓷中α相稳定性的影响及由此引起的显微结构调控和力学性能变化，其中Ｌｎ＝Ｎｄ和Ｙｂ．Ｎｄ－ＳＡｉａｌｏｎ／ＳｉＣ（ｐ）中，α相热稳定性差异，几乎全部相变为β相，而大量长柱状β晶粒的存在并未明显改善材料的断裂韧性，原因在于长时间热处理导致晶粒相互聚集粗化。     

4—氨基—3—甲基苯酚合成新方法的研究

本文以较新的方法合成出荧烷类产中间体－－４－氨基－３－甲基酚，并用正交设计法找出反应的最佳条件。该方法操作简单，反应条件缓和，成本低，产率高，是工业化生产的理想方法。     

FGM夹层圆柱壳在扭转载荷作用下的弹性稳定性

用半解析方法研究了两端简支的功能梯度材料夹层圆柱壳在端部扭转载荷作用下的弹性稳定性,考虑圆柱壳的外层由金属材料构成,内层由陶瓷材料构成,中间层为材料性质沿厚度方向以幂函数连续变化的功能梯度材料,并且在界面处的材料性质保持连续．首先,基于Fltigge薄壳理论建立了位移形式的结构静态屈曲控制方程,然后根据边界条件将位移表示为三角级数形式,获得了近似的线性代数特征值问题,最终通过数值方法求得了表征结构失稳特征的临界屈曲载荷．结果表明,屈曲栽荷随半径与厚度比的增加而减小,随FGM层陶瓷组分的增加而增加．     

顶电极对金属—绝缘体—金属器件I—V曲线对称性的影响

通过顶电极金属材料的选择，考察金属－绝缘体－金属器件的Ｉ－Ｖ曲线的对称性。并用ｐ－ｎ＾－－ｎ能带模型进行了分析解释。结果表明，采用电负性小于１．６的金属作顶电极，并在一定温度下对该器件进行热处理，可以提高其Ｉ－Ｖ曲线的对称性。     

热历史对Sialon／SiC_（p）复合陶瓷的相稳定性及力学性能的影响

研究热处理对致密Ｌｎ－Ｓｉａｌｏｎ／ＳｉＣ（ｐ）复合陶瓷中α相稳定性的影响及由此引起的显微结构调控和力学性能变化，其中Ｌｎ＝Ｎｄ和Ｙｂ．Ｎｄ－Ｓｉａｌｏｎ／ＳｉＣ（ｐ）中，α相热稳定性差，几乎全部相变为β相，而大量长柱状β晶粒的存在并未明显改善材料的断裂韧性（ＫＩＣ），原因在于长时间热处理导致晶粒相互聚集粗化．相对而言，Ｙｂ２Ｏ３可有效稳定α相，因此Ｙｂ－Ｓｉａｌｏｎ／ＳｉＣ（ｐ）中含有许多等轴状α晶粒，高硬度是此种材料力学性能的显著特征．     

Co-Ni-NiFe2O4金属陶瓷的制备及抗氧化性研究

采用传统的粉末冶金技术及真空固相烧结的方法，制备出了Co-Ni-NiFe2O4金属陶瓷惰性阳极材料，通过研究确定了制备NiFe2O4粉体及真空固相烧结Co-Ni-NiFe2O4金属陶瓷的合理工艺．实验表明：Co-Ni-NiFe2O4金属陶瓷在960℃条件下的氧化动力学曲线近似符合抛物线规律，NiFe2O4含量越多，试样的抗氧化性越强；并且在高温氧化后，氧化膜在生长过程中产生明显的择优取向．