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相似文献
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1.
集成电路引线框架的热性能分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.  相似文献   

2.
主要对添加了不同量稀土Co的Cu-3.0Ni-0.64Si合金进行加工工艺和性能研究.最佳加工工艺为:Cu-3.0Ni-0.64Si合金热轧时,铸锭热轧开坯温度为930℃,保温时间60min;固溶处理温度为900℃,保温时间60min;然后经过约80%的冷变形再进行时效处理,时效处理温度480℃,保温时间210min.研究结果表明:添加0.06wt%Ce的Cu-3.0Ni-0.64Si合金具有最佳综合性能;电导率最高达到48.9%IACS,抗拉强度达到733.17MPa.  相似文献   

3.
Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能   总被引:10,自引:0,他引:10  
设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20~40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度.  相似文献   

4.
综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能.归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系,并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理.指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料,其强度一般为600~860 MPa,导电率为30~60%IACS.  相似文献   

5.
综述了目前国内高精度铜及铜合金带材表面的质量状况,提出表面物理缺陷和化学缺陷及其概念,描述了带材表面各种缺陷的形貌特征,分析了缺陷产生的原因及关键工序的控制要点;介绍了目前铜带表面质量控制采用的新技术、新材料及表面缺陷量化等技术的应用现状.分析表明,高精度铜带表面质量中起皮、划伤、擦伤和凹坑等表面物理缺陷是产品质量投诉的主要原因,而影响铜带表面质量的因素众多并贯穿于生产的整个过程.加强技术创新和新技术、新材料的应用,提高各工序的产品质量保障能力,同时精细管理、细心操作、采用缺陷量化检测手段是控制表面质量及提升产品品质的关键.  相似文献   

6.
通过金相、力学性能测试等手段研究了C5210铜合金带材的组织与性能.结果表明:结晶角小于15°,水平连铸速度控制在10.8 m/h左右,带坯晶粒度均匀,结晶线不发生明显偏移,长时间的均匀化退火,消除枝晶偏析,有利于冷轧开坯;C5210铜合金在650 ℃下保温9 h,合金元素分布相对均匀,粗轧冷轧加工率可达80%以上;合金在560 ℃下保温6 h,再结晶退火后,合金晶粒度为0.04 mm,消除了加工硬化,此时合金的平均抗拉强度为411.9 MPa,平均伸长率为60.9%,平均维氏硬度为94.7.  相似文献   

7.
借助DMIRM金相显微镜、CMT5504微机控制万能试验机和HVS-10数显维氏硬度计等设备,研究了NB-109合金的铸态、加工态及退火态的组织、力学性能及其变化规律.铸态金相组织显示几乎全为α相,为选择冷轧开坯的加工工艺提供了必要的前提条件;为了破坏铸态组织、消除形变织构,获得具有理想组织的成品带材,必须同时具备足够大的冷加工率(约90%)、配合恰当的中间退火温度制度,这是研究的重中之重.根据该材料的特性制备出了具有优异性能的NB-109合金铜带,成功开发出了一种基本与锡磷青铜相同且性能优于锡磷青铜的NB-109合金铜带制备工艺.  相似文献   

8.
以TC4钛合金板带为研究对象,重点对其高温下的强度和热导率以及表面氧化皮等进行试验研究和分析.TC4钛合金的屈服强度和抗拉强度以及屈强比均随温度的升高而降低.所测合金的比热容范围为0.61~1.14 J/(kg·K),热辐射系数为0.58.TC4合金表面氧化缺陷层主要由外侧含氧量较高的氧化皮和内侧的富氧层组成.随加热温度的升高和保温时间的延长,富氧层会向合金基体延伸使其氧化层厚度增加.在较高的应变速率和较低的变形温度下,TC4合金的变形抗力增加明显.应力-应变曲线随应变速率的降低由加工硬化型向动态再结晶型转变,变形温度越高其发生动态再结晶的临界变形量越小.  相似文献   

9.
采用工艺矿物学的手段对焙烧后的阳极泥中铅和钡的赋存状态进行了具体的研究.研究结果表明,焙烧后的阳极泥中PbSO4与BaSO4发生有限固熔,PbSO4进入BaSO4形成(Pb,Ba)SO4.Ag常常部分取代(Pb,Ba),形成(Pb,Ba,Ag)SO4,Sb有时部分取代S,形成(Pb,Ba)S(Sb)O4.焙烧后的铜阳极泥贱金属之间联系复杂,CuO与(Pb,Ba)SO4物相经常互相包裹.微小颗粒的金银合金经常包裹在(Pb,Ba)SO4中,有时(Pb,Ba)SO4与较大颗粒金银合金平行共结.  相似文献   

10.
万珍珍 《江西科学》2011,29(3):363-365,378
引线框架材料是集成电路封装和半导体元器件的主要材料,起到支撑和固定芯片、传输电信号和散热的作用。CuNiSi合金材料具有高的强度、较高的导电率,而且价格低廉,近年来作为引线框架材料得到了很大的发展。简单介绍了国内外铜合金引线框架材料的发展状况,综述了CuNiSi引线框架材料的研究现状,并对其发展前景进行了展望。  相似文献   

11.
针对连续挤压工艺的重要参数—连续挤压力进行详细研究,得出了连续挤压力公式.并对铜扁线连续挤压成形过程进行数值模拟,对数值模拟结果进行了详细的分析,得到了金属流动的等效应力场,其变化规律与实际相吻合.  相似文献   

12.
高抗变色铜基仿金合金的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用正交试验法研究合金元素Al、In,Sn,Ni,RE含量对铜基合金抗变色性能的影响规律。从而筛选出一种具有高抗变色性能的铜基仿金合金,并对其生产工艺进行了研究。  相似文献   

13.
概述了铜合金冷凝管在海水淡化、海滨电站、舰船和海水化工等海洋工程中的应用及生产,介绍了现代铜合金长冷凝管的生产工艺及发展方向.认为我国铜合金冷凝管产业总的情况是:企业规模小,总产能不足,生产技术和装备先进与落后并存,产品质量亟待提高;主要工作是大力推进技术创新,组建产业联盟,做大做强.  相似文献   

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