化学镀镍的工艺及应用

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。     

陶瓷化学镀镍的研究

研究了陶瓷化学镀镍的实验操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响,确定了陶瓷镀镍的最佳工艺方法及控制条件.     

挤压态AZ31D镁合金化学镀镍工艺及镀层性能研究

研究了在挤压态AZ31D镁合金上化学镀镍的工艺及镀层性能.结果表明,在碱式碳酸镍体系中AZ31D镁合金表面可沉积化学镀镍层,所得Ni-P镀层均匀致密,无明显缺陷.X射线衍射分析结果表明,镀层为非晶态结构.动电位极化曲线测试结果表明,镀层的自腐蚀电位接近-0 4V(SCE),有明显的钝化区,耐腐蚀性能优异.锉刀实验表明镀层与基体金属结合良好,对镁合金具有理想的防护作用.     

超载实验在优选化学镀镍工艺参数中的运用

镀液稳定性和沉积速度是衡量化学镍镀液优劣的两大重要参数．基于化学镀镍的基本原理，设计了超载实验．此实验不仅操作简单，而且可以横向比较出不同化学镀液的沉积速度和镀液稳定性．实验结果表明，在聚氨酯泡沫塑料基体上进行化学镀镍，它的最佳工艺参数是pH值为8．0左右，温度控制在45℃左右．     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包铜基复合粉末.试验选取了6个主要参数,并以此设计了L25(56)型正交试验.通过实验,优化工艺参数为硫酸镍初始质量浓度:30g/L,联胺初始质量浓度:70ml/L,pH值:13,镀覆温度:82℃,铜粉加载量:15g/L,保温时间:35min.采用SEM(包括EDS)、XRD对选用上述参数制取的镍包铜粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,并对所得粉末进行化学及工艺性能测试,表明所得的复合粉末,性能指标优良.     

化学镀镍技术及其工业应用

化学镀镍技术具有工艺比较简单,镀层性能优良,是一种新兴发展的表面处理技术,由于化学镀镍层硬度高,耐磨性能好,减摩系数低.镀态结构为非晶态,耐腐蚀性极佳.广泛应用在各种工业中,如·石油化工工业、机械模具工业、电子工业、航空航天工业等.最突出的是应用在计算机硬盘镀底层和各种化工耐腐蚀阀门上.多元化学镀镍和化学复合镀进一步提升和丰富了普通化学镀镍技术,使之应用范围更加广泛.     

化学镀银过程硅表面催化性质对镀膜成核的研究

在单晶硅表面用化学镀的方法制备了纳米级的银催化晶籽层,利用开路电位时间曲线(OCP-T)的变化情况监测了硅表面银晶籽的生长过程.研究表明在有Ag 离子存在的溶液中加入HF后的瞬间,银晶籽即在硅表面形成,且在5 s内完全达到覆盖.用OCP-T对刻蚀硅片与银晶籽活化后的硅片在化学镀溶液中的成核情况进行了研究,并结合原子力显微镜与傅立叶红外反射对活化前后的表面经化学镀覆银的情况进行了对比,结果表明用银晶籽层活化的硅片表面具有良好的催化活性,在其上经化学镀银后所得到的薄膜表面平滑度高、致密性好.     

双层镍-磷化学镀研究

分别研究了酸性镍—磷镀层、碱性镍—磷镀层、酸性镍—磷—铜镀层的耐蚀性及它们对底材A3钢耐蚀性的影响。认为当镀层质量较好时，耐蚀性较强，但如果镀层存在缺陷，则易引起底材局部腐蚀；双层镀对抑制局部腐蚀有利。     

Kinetics of electroless Ni-Cu-P deposits on silicon in a basic hypophosphite-type bath

Electroless Ni-Cu-P deposits were deposited on the Si substrate in a basic hypophosphite-type plating bath. The effects of pH value and the metal source composition, Ni and Cu, in the plating bath on the kinetics of the Ni-Cu-P deposition were studied. The electroless Ni-Cu-P deposits were characterized by a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, an energy dispersive X-ray spectroscope, and an X-ray diffractometer. The results showed that the pH value of the plating bath had no obvious effect on the morphology and composition of electroless Ni-Cu-P deposits. However, the composition of the metal source, Ni and Cu, in the plating bath had great effect on the kinetics of electroless Ni-Cu-P deposition.     

化学复合镀Ni-P-PTFE的研究

研究了化学复合镀 Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯 )工艺中表面活性剂、PTFE的用量及温度对Ni-P-PTFE镀层性能和镀速的影响。试验表明 :在化学镀 Ni-P合金的酸性镀液中 ,表面活性剂1 2 2 7(阳离子 )、JFC(非离子 )及 PTFE(微粉 )的用量分别为 4 .5m L·L- 1 ,6m L·L- 1 和 6～ 5g·L- 1 ,p H为 5.0 ,温度为 85～ 90°C时 ,可获得较佳性能的 Ni-P-PTFE镀层     

压电陶瓷表面酸性化学镀镍磷

以次亚磷酸钠为还原剂,在压电陶瓷表面进行酸性化学镀镍磷。采用正交设计法,通过测试镀液中各组分对镀层结合强度和沉积速度的影响,选出最佳的酸性化学镀配方。研究了粗化时间对镀层结合强度的影响,同时检测了镀层的耐蚀性。实验结果表明:压电陶瓷表面化学镀的镀层具有优良的结合力和耐海水腐蚀性能。     

增重率对化学镀铜-镍涤纶织物电磁屏蔽性能的影响

采用化学镀技术，实现了涤纶织物表面铜-镍双层镀．借助SEM、EDX和TG分析了镀层表面的形貌、成分以及热性能，并测试了化学镀涤纶织物的电磁波屏蔽、表面比电阻和拉伸性能．结果表明，涤纶织物化学镀铜-镍后热分解温度有所下降．随着化学镀涤纶织物增重率的增加，电磁波屏蔽效能开始时增加较快，后又趋于平缓；当增重率达到一定值时，屏蔽效能主要受金属镀层成分的影响．表面比电阻随着增重率的增加而减小．化学镀涤纶织物的拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性，主要受金属镀层厚度的影响．     

微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3 mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究。探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16 g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20 g/L,α,α′-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1 g/L,甲醛含量为5 mL/L,镀液pH为12.5~13.0,温度为50℃。在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%~30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料。     

化学镀镍层性能的实验研究

对酸性化学镀、碱性化学镀、多元化学镀进行了多种实验。实验对3种不同镀层的性能逐一进行了测试;为了提高镀层的硬度,对镀层进行了不同温度的热处理。实验结果表明,多元镀Ni-Cu-P镀层的耐蚀性最佳,而酸性镀层次之,碱性镀层的耐蚀性最差;在400~500℃热处理后,镀层硬度达到最高值,其中以多元镀Ni-Cu-P的硬度最高,摩擦系数也低,说明多元镀层的耐磨性很好。     

Ni(OH)2的表面修饰对电极性能的影响

采用化学镀的方法在Ni(OH)2粉末表面微包覆一层Co,Ni膜,以此为活性材料 出了与物理掺杂钴方式相比性能更好的Ni(OH)2电极,找出了一种适用于碱性条件下的化学镀活化液。     

PVA覆膜对Kevlar纤维表面化学镀Cu层性能的影响

通过聚乙烯醇 (PVA) 覆膜处理的方法提高了Kevlar纤维表面金属镀层稳定性和完整性,从而提升了镀层的抗剥落能力.采用弯折剥离实验考察了镀层的抗剥落破坏情况、采用电阻仪和电子万能试验机测试了试样的导电性和力学性能,利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)研究了试样的表面形貌和表面化学价态. 结果表明:PVA覆膜能够有效提升金属镀层的抗剥落破坏能力;随着PVA水解浓度的增加,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻增加而柔韧性降低;当PVA溶液的水解质量浓度为5 g/L时,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的柔韧性、导电性和抗剥落能力能够维持在最佳状态;在此浓度下,PVA覆膜Cu/Kevlar纤维的表面电阻为0.41 Ω/cm,单丝拉伸强度为2.396 GPa,Weibull分布拟合度为0.988 1.     

刷镀电压对镍镀层摩擦磨损性能的影响

为研究刷镀电压对镍镀层摩擦磨损性能的影响,分别在不同刷镀电压下,采用快速镍刷镀方法在45~#钢表面制备工作层.在球-盘摩擦磨损试验机上,以Cr12钢球为摩擦配副进行油润滑条件下的摩擦磨损试验,通过磨损失重、油液的光谱和铁谱分析、摩擦系数、磨损表面形貌研究了不同镍镀层的摩擦磨损性能.结果表明:不同刷镀电压下制备的镍镀层的摩擦磨损性能存在较大差异.刷镀电压过低(8V)或过高(22V)时,镍镀层耐磨性能均下降;当刷镀电压为14V时,镍镀层的摩擦磨损性能最佳;镍镀层磨损机制以磨粒磨损和黏着磨损为主.     

镍磷化学镀层对基体材料疲劳损伤过程的影响分析

在微观层面上分析了Ni-P化学镀层及晶化处理Ni-P化学镀,两种层对基体疲劳裂纹萌生过程的影响.微观观察表明,由于经晶化处理Ni-P化学镀的脆性显著提高,且与基体的结合力进一步加强,在镀层中更容易形成疲劳裂纹,并且裂纹更加容易向基体扩展,结果使试样的疲劳寿命大幅下降.     

低温快速化学镀Ni-P合金的研究

研究了促进剂对低温化学镀Ni-P合金镀液镀速的影响,选得促进剂B孤用量为30g.L^-1时,对低温化学镀镍速度有明显提高;测定了温度pH值择镀速和镀层含磷量和硬度的影响,试验结果表明：当pH值一定时,温底升高,则镀速加快,镀层磷含量增加,硬度增大,当温度一定时,则pH值上升,镀速加快,镀层含磷量减少,镀层硬度增大。