印制电路板元器件的布局与布线设计

在电子电路设计教学中印制电路板的制作非常重要，而印制电路板上元器件的布局与布线设计是关键，关系到整个设计的成败和电路功能的实现。本文从着重讨论了元器件的布局和布线设计，为下步的学习做铺垫。     

基于PCB布线的电磁场仿真

本文介绍了印制电路板（PCB）设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题。通过PCB布线的电磁场仿真图,直观地对其EMC规则进行分析。从信号线的走线布局、长度、电源线的布置等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。     

PROTEL软件使用中的常见问题和几个误区

从印制电路板、网络和布局与布线等几个方面归纳了Protel使用中常遇到的问题,并给出解决的方法.对Protel软件使用中存在的一些误区给予分析和纠正.     

印制电路板防干扰技术研究

本文简单介绍了PCB的来历,针对布线中的串音和电磁辐射的问题,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

浅析印制电路板上走线间的串扰问题

本文运用传输线理论,分析印制电路板上平行走线之间的串扰耦合,推导并得出串扰表达式,以及受干扰走线两端负载阻抗上的耦合响应与信号频率、线间距之间的对应关系,验证了印制电路板上走线间的3W原则。根据理论推导,仿真并计算得出耦合与频率参数间的曲线关系图。本文的分析结论对实际电路设计和PCB布线具有参考意义。     

PCB工艺设计中应注意的问题

针对PCB（印制电路板）可制造性设计的要求，对印制电路板工艺设计中常见的一些问题，提出了解决方案和避免出现这些问题的建议。为光通信设备PCB设计和工审核提供参考。     

基于Protel DXP的PCB布线技巧探索

本文是通过研究印制电路板的设计过程来探讨Protel DXP的PCB布线技巧,本设计过程包括混合信号电路仿真、布局前后信号完整性分析、规则驱动PCB布局与编辑、改进型拓扑自动布线、便利的设计规则检查(DRC)及设计输出等,其中以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.本文通过运用大量的实例,具体讨论画图、布局、布线过程中出现的一系列问题,来探讨自动布线参数的设置、自动布线方式、手动调整布线(移动、删除、设置连线参数),使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善.     

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.     

印制电路板的抗干扰性设计

机电专业学生在电子产品设计制作中 ,必须自己设计制作印制电路板 ,印制电路板是电路中器件、信号线、电源线的高密度集合体 ,印制电路板设计得好坏 ,对抗干扰能力影响很大 ,故印制电路设计决不单是器件、线路的简单布局安排 ,还必须考虑抗干扰性的设计原则。一、印制电路板上器件的合理布局及其抗干扰印制电路板是电路的核心部件 ,器件布置的合理与否 ,对电路的可靠性有很大影响。总体上器件布置应符合器件相互间电气干扰小的原则。(一 )元器件的布置1 .元器件的跨距元器件的跨距是指元器件成型后两引线脚之间的距离 ,它是由元器件的外形尺…     

浅议印制电路板的抗干扰设计

随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计。该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料。     

全数字印制电子喷墨打印技术在PCB工业中的应用

PCB印制电路板已有百年的历史,从最初的单面印制线路板开始至今,已经过双面印制线路板、多层印制线路板、HDI多层印制线路板、嵌入式印制线路板、光电线路板EOCB(Electrical Optieal Circuit Board)、多功能多层板MFB、系统一体化板SIB等一系列漫长的过程,现在又即将进入到全印制电子的喷墨打印技术,即全印制电路板时代.     

蒋伯寅为中国印制电路板贡献一生

上海普林电路板有限公司原是上海无线电二十厂和澳大利亚普林电路板公司合作经营的外商投资企业。公司成立于1986年10月,1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板,产品以双面及多层印制线路板为     

仪器仪表设计中抗干扰技术的探讨

分析了仪器仪表中常见干扰的来源，从应用的角度讨论了用硬件、软件和印制电路板设计时可用的抗干扰技术．     

蒋伯寅：为中国印制电路板贡献一生

上海普林电路板有限公司原是上海无线电二十厂和澳大利亚普林电路板公司合作经营的外商投资企业。公司成立于1986年10月。1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板。产品以双面及多层印制线路板为主公司建筑面积为6000平方米。投资总额1800万美元，从国外引进生产双面板及多层板的先进印制线路生产设备及测试仪器。公司从业人员：300多人。生产能力为10000平方米／月。其中多层板占40％。产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机及高级家用电器等。     

对印制电路板抗干扰设计的研究

以印制电路板的电磁兼容性为核心,扼要的分析了电磁干扰的产生机理,系统的介绍了抗干扰的三个方面,详细的介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

基于Protel99SE环境下的PCB抗干扰研究

为保证电路性能,在进行印制电路板口（PCB）设计时应考虑抗干扰性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。本文着重讨论按元器件的布局及布线原则以最大限度地提高电路的性能指标．达到抗干扰的设计目的。同时也说明了如何通过减小串扰来使电子器件性能最优化。分析了影响PCB抗干扰性能的几个不嗣因素,说明了PCB制作过程中应采取的解决办法。     

FPC多层挠性板的新技术

作为电子元器件之间的互连，印制电路FPC挠性印制板提供了一种崭新的连接方式，这种印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要，既具有刚性板支撑多层化的作用、又具备挠性板可弯折的特性，适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这类印制电路板除了在航空、航天、军工领域应用外，近年来，     

高职《印制电路板设计与制作》课程改革探索与实践

《印制电路板设计与制作》课程是电子信息类专业的一门重要的专业课程。本文介绍了《印制电路板设计与制作》课程在改革中的实践与体会,提出了一些有关本门课程改革的具体想法和思路。     

印制电路板的设计与制作在实践教学中的应用

随着知识经济的深入和信息技术的飞速发展,培养具有创新思维和创业精神的优秀人才是高等教育的目标。印制电路板的设计与制作是电子工艺实习的重要环节,电子产品组装时应遵循基本工艺要求,规范印制电路板的装焊工艺,以提高装配质量,稳定工艺流程。经过不断改革和发展,印制电路板的设计与制作在实践教学中起到了很好的作用,不仅让学生了解了现代电子工艺技术的内容,还熟悉了电子产品的研发和生产过程,从而提高学生综合素质和工程实践能力,为大学生就业和创业打下坚实基础。教学效果良好。