化学镀Ni-P镀层表面脆性的研究

用刚性球体压入法并结合声发射技术测定了化学镀Ni-P镀层的表面脆性.试验结果指出,Ni-P镀层的表面脆性随热处理的温度、时间以及基体硬度的增加而降低,临界载荷P_c反映出了化学镀Ni-P镀层表面脆性的变化规律,但仍属定性范围;临界应力σ_(rc)能定量地反映化学镀Ni-P镀层的表面脆性.     

化学镀Ni-P复合耐磨镀层的研究进展

化学镀Ni-P镀层具有良好的耐蚀性,但耐磨性不佳,通过引入纳米或微米粒子可以提高其耐磨性。本文综述了近几年来国内外在颗粒增强复合镀层、稀土增强复合镀层和减摩复合镀层方面的研究进展,并指出了Ni-P复合耐磨镀层在基础研究中的主要发展方向。     

不同种类稳定剂对化学镀Ni-P性能的影响

在合理选择化学镀Ni-P合金配方和工艺条件的基础上,研究了稳定剂KI、Pb（Ac）2和Na2S2O3对化学镀Ni-P合金镀液的稳定性、镀速以及镀层硬度、孔隙率、耐蚀性能等的影响。结果表明：KI的最佳加入量为8mg/L,稳定剂Pb（Ac）2在用量为1mg/L效果也较好,而Na2S2O3浓度应小于2mg/L,但是稳定剂KI的综合效果要优于Pb（Ac）2、Na2S2O3。     

化学镀Ni-B或Ni-P镀层与油溶性有机钼添加剂的协同效应

在45调质钢基体上化学镀Ni-B合金或Ni-P合金镀层.在基础油润滑下,Ni-B合金或Ni-P合金镀层比45钢耐磨性均提高4.1倍,但摩擦系数却分别增加16.3%,20.35%.在基础油中加入3%的二烷基二硫代磷酸钼(简称MoDTP).结果表明,与未加MoDTP的45钢相比,Ni-B、Ni-P镀层耐磨性分别提高12.8倍,7倍,摩擦系数分别降低54%,51.2%,说明Ni-B或Ni-P镀层与MoDTP有良好的协同效应.     

化学镀Ni-P合金工艺

研究了化学镀镍磷合金溶液的组成对镀层沉积速度及耐蚀性的影响,确定了Ni-P合金的化学镀工艺.该工艺沉积速度较快,平均沉积速度约为11μm/h,且在HCl,H2SO4等酸性介质中,表现出良好的耐蚀性能.     

化学镀Ni-P合金性能的影响因素研究

本文从镀液配方、施镀温度以及镀层的后处理温度等方面考虑,研究它们在一定范围内的取值,及对镀层的硬度、摩擦磨损性能、耐蚀性的影响.试验结果证实影响甚微.这样,由于这些工艺条件的适当放宽,将会降低生产成本并给实际工作提供了方便.     

纺织钢领化学镀Ni-P合金的工艺设计

为提高纺织钢领的耐磨性,提高其使用寿命,对预先经过碳氮共渗处理的纺织钢领进行了化学镀N i-P合金强化的研究.采用正交试验等方法选择了合适的络合剂与稳定剂;通过分析不同浓度的还原剂对镀液稳定性的影响,优化了镀液中的还原剂浓度;讨论了镀后热处理工艺对钢领性能的影响.结果表明:柠檬酸、苹果酸和丁二酸3种络合剂按一定比例混合使用,并在镀液中加入少量的硫脲,可得到性能优良的镀层,而且镀液的使用寿命达到6个周期;340℃×8 h的镀后热处理工艺可使磷含量较高的镀层表面硬度达到HV1 000以上.     

基于碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金技术

实验研究了碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金的操作方法、工艺条件及各种因素对普通硬质塑料镀层的影响,结果表明,在碳钢诱导下的镀层,生长的金属晶粒细小,晶粒之间结合紧密,质量较好,与硬质塑料基体的结合强度较高,结合强度可以达到18.9N/mm2。     

时效处理对化学镀Ni-P合金镀层结构及其性能的影响

本文采用活性金属接触诱发化学镀方法,在H59-1黄铜表面镀上含磷12.21%的非晶态Ni-P合金镀层,研究不同的时效工艺对镀层微观结构、表面硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,时效处理使镀层由非晶态结构向Ni-Ni3P晶态结构转变,显著提高镀层的硬度。     

低温快速化学镀Ni-P合金的研究

研究了促进剂对低温化学镀Ni-P合金镀液镀速的影响,选得促进剂B孤用量为30g.L^-1时,对低温化学镀镍速度有明显提高;测定了温度pH值择镀速和镀层含磷量和硬度的影响,试验结果表明：当pH值一定时,温底升高,则镀速加快,镀层磷含量增加,硬度增大,当温度一定时,则pH值上升,镀速加快,镀层含磷量减少,镀层硬度增大。     

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子,在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层. 金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0?μmol•L-1. 用扫描电子显微镜,能谱仪,示差扫描热量分析仪,X 射线衍射仪,显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析. 通过EDS分析表明,Ni P镀层中P的质量分数为9.72%,而Ni P/Au镀层中P质量分数为9.29%,金的质量分数为0.93%. 与镍-磷合金镀层相比,纳米复合镀层具有较高的硬度,并且镀层组织致密,孔隙率小,对基体具有更好的保护作用.     

铜镀镍磷合金薄膜的储能焊研究

在0.10 mm厚的铜基材料上进行化学镀镍磷合金层后,利用微型储能焊机对薄板进行了焊接试验,通过扫描电镜及拉伸试验机对该焊接接头的显微组织和力学性能进行了研究分析.结果表明:焊接接头由熔核、熔合区和热影响区组成,在储能焊接头中形成了规则的扁平熔核,基体与增强相金属过渡良好.通过拉伸试验可知,焊接接头抗剪切强度可达26.56 MPa,焊点的断裂为韧性延性断裂,避免了脆性断裂,十分适合工程连接.     

双层镍-磷化学镀研究

分别研究了酸性镍—磷镀层、碱性镍—磷镀层、酸性镍—磷—铜镀层的耐蚀性及它们对底材A3钢耐蚀性的影响。认为当镀层质量较好时，耐蚀性较强，但如果镀层存在缺陷，则易引起底材局部腐蚀；双层镀对抑制局部腐蚀有利。     

化学镀镍层性能的实验研究

对酸性化学镀、碱性化学镀、多元化学镀进行了多种实验。实验对3种不同镀层的性能逐一进行了测试;为了提高镀层的硬度,对镀层进行了不同温度的热处理。实验结果表明,多元镀Ni-Cu-P镀层的耐蚀性最佳,而酸性镀层次之,碱性镀层的耐蚀性最差;在400~500℃热处理后,镀层硬度达到最高值,其中以多元镀Ni-Cu-P的硬度最高,摩擦系数也低,说明多元镀层的耐磨性很好。     

Cu-Mn化学镀层对Q235的扩散焊接强度的影响

采用化学镀工艺，在Q235基材上制备出2-4μm的Cu-Mn合金化学镀层．在650℃-870℃温度范围内对化学镀层进行了真空扩散焊接试验．利用金相和扫描电镜对接头进行了微观组织和能谱分析。并用拉伸试验评价了接头的连接强度．研究结果表明，在相同工艺参数条件下，镀有Cu-Mn化学镀层的试件其剪切强度比无镀层试件提高1倍以上；高温扩散焊接时接头的连接强度提高，但基体组织比低温扩散焊接时显著粗化．图3。表2。参7．     

镍磷化学镀层对基体材料疲劳损伤过程的影响分析

在微观层面上分析了Ni-P化学镀层及晶化处理Ni-P化学镀,两种层对基体疲劳裂纹萌生过程的影响.微观观察表明,由于经晶化处理Ni-P化学镀的脆性显著提高,且与基体的结合力进一步加强,在镀层中更容易形成疲劳裂纹,并且裂纹更加容易向基体扩展,结果使试样的疲劳寿命大幅下降.     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

超声波化学镀铜制备钼铜复合粉体

利用超声波化学镀铜技术在钼粉表面进行化学镀铜;探讨预处理、超声波和施镀工艺对钼粉表面化学镀铜的影响;利用X射线衍射判断相组成,用X射线光电子能谱溅射分析复合粉末元素分布,用扫描电镜观察镀覆层的形貌.研究结果表明:通过严格的镀前预处理工艺可以增加钼粉表面的活化点;以乙二胺四乙酸(EDTA)和三乙醇胺(TEA)为双络合剂,在施镀过程中引入超声波,温度和pH值分别控制在50～55 ℃和12.5～13.0,实现钼粉表面的化学镀铜,沉积速度快,复合粉末分散性好;纳米铜微晶吸附在钼粉末周围形成粗糙表面,复合粉末中含有Cu2O,这是纳米Cu微晶颗粒自发氧化的结果.     

过渡层对铜基陶瓷涂层性能的影响

以NiAl和NiCoCrAlY两种粉末作为过渡层材料,采用大气等离子喷涂技术在铜基体表面制备4种不同的过渡层,并采用热化学反应法制备陶瓷层,采用热力学软件FactSage计算并确定陶瓷层的固化温度,通过抗热震性、结合强度测试和XRD、SEM分析,研究过渡层的种类及其厚度对陶瓷涂层性能的影响。结果表明,NiCoCrAlY过渡层与铜基体形成较为致密并具有微区冶金结合的界面;以NiCoCrAlY作为过渡层所制陶瓷涂层的结合强度较大;当过渡层厚度为100μm时,以NiCoCrAlY作为过渡层所制陶瓷涂层的抗热震性能较好。     

Ni-P化学镀高稳定性镀液及优化工艺

采用正交试验法研究了络合剂、稳定剂、pH值以及温度对镀层和镀液性能的影响，优选出高稳定性、长寿命的镀液组分及工艺。实验表明，该工艺稳定，镀液氯化钯稳定性实验时间大于580s，稳定常数为99％，使用寿命大于8周期，得到光亮、致密、外观平整的Ni-P镀层，镀层磷含量为8．58％，镀层沉积速度为20．94μm／h。