真空触头成分及超微结构对其耐电压强度的影响

以普遍使用的Ｃｕ－Ｃｒ合金为基础,分析了影响真空触头材料耐电压强度的因素．通过分析真空触头材料击穿前后的成分与组织的变化,发现触头合金的成分和微观组织结构与其耐电压强度有着密切的关系．材料表面固溶体的形成有利于耐电压强度的提高;材料表面成分的均匀化也可以使材料具有更好的耐电压性能．     

新型真空断路器触头材料Cu—Cr—C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧，优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％－２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内我期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题。     

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

硬度对合金材料耐电压强度的影响

结合材料学与电子学的有关理论和实验方法，以铬青铜（１％Ｃｒ）和４０Ｃｒ钢为例，考察了合金材料硬度对其耐电压强度的影响．实验结果表明：合金材料的耐电压强度与其硬度、成分和显微组织等多种因素有关，将硬度的高低做为衡量其耐电压强度高低的唯一标准是不合适的     

CuCr50触头合金大电流分断相变层的显微组织控制

观察了真空灭弧室分断大电流后ＣｕＣｒ５０触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点，建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型．结果表明：触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组织发生了显著的变化；数值计算显示电流过零时刻触头表面仍保持较高的温度，此时的耐电压强度是能否成功分断的主要因素．由此提出了提高触头材料分断大电流能力的措施     

微晶CuCr材料的制备及电击穿性能的研究

根据真空断路器大功率、小型化发展趋势对触头材料的要求，探索用高能球磨制粉、热压烧结的方法制备微晶ＣｕＣｒ触头材料．结果表明，高能球磨能够制备出超细晶Ｃｕ－Ｃｒ合金粉．７５０℃热压时材料仍保持合金粉形貌，颗粒内发生部分过饱和固溶Ｃｕ与Ｃｒ的时效析出过程．９２０℃热压时Ｃｕ与Ｃｒ组元重新分布并发生了再结晶过程，晶粒尺寸为２～３μｍ，远远小于常规方法生产的ＣｕＣｒ材料．由于微晶ＣｕＣｒ材料中Ｃｒ相固溶度升高，使材料电击穿机制发生变化，首次击穿相从常规材料中的Ｃｒ相转移到Ｃｕ相上．     

Cu-W-Ni-C触头材料的研制

采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.     

共晶体组织对Ag-CdO触头感应钎焊剪切强度的影响

介绍了感应钎焊氧化镉Ag CdO12 触头剪切强度试验结果 ,探讨了组织形态对Ag CdO12 触头感应钎焊强度的影响。结果表明 :当触头钎着率在 75 %以上时 ,触头的剪切强度随着钎缝共晶体组织的减少而增大     

真空钎焊不锈钢接头的钎缝组织和相组成特征

用金相试验、Ｘ射线衍射物相分析和电子探针分析方法,系统地研究了４种镍基钎料钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ的钎缝组织特征和相组成及其随热处理时间的变化规律。研究结果表明,用ＢＮｉ１ａ和ＢＮｉ２钎料钎焊（１１２０℃,１０ｍｉｎ）的缝宽为０．１０ｍｍ的钎缝由αＮｉ、Ｎｉ５Ｓｉ２,ＣｒＢ和Ｆｅ４．５Ｎｉ１８．５Ｂ６组成,近缝区扩散层由αＦｅ,γＦｅ和Ｆｅ２Ｂ组成。用ＢＮｉ５钎料钎焊（１１７５℃,１０ｍｉｎ）的缝宽为０．０５ｍｍ的钎缝由αＮｉ,Ｎｉ５Ｓｉ２和Ｎｉ１６Ｃｒ６Ｓｉ７组成。用ＢＮｉ７钎料钎焊（１０５０℃,１０ｍｉｎ）的缝宽为０．０５ｍｍ的钎缝由αＮｉ,Ｎｉ２Ｐ和（Ｆｅ,Ｎｉ）３Ｐ组成。     

施主掺杂多晶(Sr,Ba)TiO_3微观结构和介电性能的研究

系统地研究了施主掺杂对多晶SrTiO_3,(Sr,Ba)TiO_3微观结构和介电性能的影响。SEM观察表明:掺杂不同施主,对多晶SrTiO_3晶粒生长起着不同的作用。施主掺杂量影响多晶SrTiO_3,(Sr,Ba)TiO_3晶凿的半导化程度及试样介电特性。     

复合体系中预接触时间对界面张力的影响

研究了预接触时间对NaCl/碱/重烷基苯磺酸盐/大庆原油体系界面张力的影响。结果表明,随着预接触时间的延长,体系界面张力最低值上升,当预接触时间由20min延长到1440min时,界面张力最低值由1.3×10^-3mN/m上升为4.8×10^-2mN/m,并且曲线具有一定规律性;界面张力平衡值随着预接触时间的延长缓慢上升,在120min前基本保持不变,在120min后上升为0.01mN/m以上,并平稳上升。同时,验证了原油中的活性物质对降低界面张力起到重要作用。     

钽粉真空碳化机理

研究了钽粉真空碳化的反应机理．结果表明，在反应初期为化学反应动力学过程点后才过渡到扩散动力学过程，碳化反应符合缩核反应模型．在１５００～１７００℃的温度范围内，碳化反应的表观反应活化能为１９５．２ｋＪ·ｍｏｌ－１，表观扩散活化能为１３８．１ｋＪ·ｍｏｌ－１．     

三维开口薄壁杆间接触问题有限元法的研究

应用双边接触模型推导出了求解开口薄壁杆弯扭接触的有限元混合变量矩阵方程。基于此算法，编制了有限元程序。应用该程序对农用自卸式挂车进行了强度分析计算，并用实验给予了验证。     

食品罐头内真空度的无损检测

至少有十种方法可用来检测食品罐头内的真空度。本文特别介绍一种扫频式电磁场声电检测法。这种方法的原理如下;扫频式电磁场作用于罐头的罐盖而使之振动,振动的音响由一个电探头所检测。研究已经表明,罐盖的振动的自然频率与罐内的真空度有关,自然频率随真空度的升高而增加。本文论述这种方法和装置的详细结果。     

真空钎焊不锈钢接头重熔温度的研究

利用金相试验和差热分析方法,系统地研究了用镍基钎料钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ时钎缝的重熔温度随钎焊工艺变化的规律。研究结果表明,熔化钎料与母材间的相互扩散是影响钎缝重熔温度的主要因素。当通过扩散使钎缝组织变成纯固溶体时,钎缝的重熔温度将大幅度提高。ＢＮｉ１ａ、ＢＮｉ２和ＢＮｉ５钎缝的重熔温度可分别提高到１２３５℃,１２３０℃和１３９７℃。ＢＮｉ７钎缝的重熔温度提高幅度较小,在试验条件下仅提高到９４５℃     

铋层化合物对BaTiO3基瓷料烧结和性能的影响

本文研究了铋层化合物Ｂｉ２Ｍｎ－１ＲｎＯ３ｎ＋３的组成与含量对ＢａＴｉＯ３基瓷料烧结和介电性能的影响．实验结果表明，铋层化合物对ＢａＴｉＯ３基瓷料的降温作用与其组成电负性差值及熔融温度有关，其含量为０．０５（ｍｏｌ）的ＢａＴｉＯ３基瓷料的烧温约为１１００℃左右．从微观结构分析可推断瓷料烧结过程为过渡液相烧结或典型液相烧结。这类结构的中温烧结瓷料具有较高的介电常数（１６００～３０００），低的介质损耗（６０～２００×１０－４），小的电容温度变化率（－５５～１２５℃，＜１５％）和优良的绝缘性能（ρｖ≥１０１０Ω．ｍ）。