非晶态Ni－P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层．测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性．研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用．结果表明，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层．     

化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺及镀层性能。当温度控制在７０－７５℃、ＰＨ值控制在７．０－８０添加剂Ｂ的含量为２．０ｇ／ｌ、ＣｕＳＯ４含量１－２ｇ／１时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层出现最高工的热处理温度为５００℃,超过Ｎｉ－Ｐ化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ｎｉ－Ｐ化学镀层,且应用温芳范围较宽。     

添加剂Ce￣(4 )对化学镀镍层结构与腐蚀性能的影响

研究了添加剂Ｃｅ４＋对化学镀镍磷合金镀层性能与结构的影响．结果表明,大多数合金镀层是非晶态结构,经４００℃热处理１ｈ后,镀层转变为晶态,均出现了Ｎｉ和Ｎｉ３Ｐ的衍射峰．差热分析表明,加入稀土元素后获得的非晶镀层相变温度有所提高,热稳定性增加．同时,合金镀层中立方Ｎｉ的晶粒尺寸随镀液中Ｃｅ４＋浓度增大有所增加,但添加剂Ｃｅ４＋却使四方Ｎｉ３Ｐ物相的晶粒尺寸降低较多,这些结果表明Ｃｅ４＋的加入对Ｎｉ－Ｐ合金镀层中各物相的影响不同．     

电沉积（Ni一W）一SiC复合镀层结构与性能的研究

本文报道了制备（Ｎｉ－Ｗ）一ＳｉＣ复合镀层的电沉积工艺。研究了ＳｉＣ固体微粒对于基质合金结构的影响，测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明，ＳｉＣ微粒对于Ｎｉ一Ｗ合金有较强的晶化作用；ＳｉＣ微粒的复合，明显增加了Ｎｉ一Ｗ合金的硬度和耐磨性。     

非晶态Ni—P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

非晶态合金镀层的耐蚀性能

电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶合金中Ｗ含量可高达５５．２％,硬度为７００～１１００Ｈｖ,经５５０℃热处理,可达１３００～１４００Ｈｖ,镀层硬度和耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ非晶镀层,非晶镀层中的类金属元素Ｐ可使腐蚀电位正移,高熔点元素Ｗ可使合金镀层在酸溶液中发生钝化,有Ｗ含量越高维钝化电流密度越低;金属Ｃｒ元素除降低维钝电流密度外,还使钝化区范围加宽,孔蚀电位显著变正,浸泡实验结果表明,在３０℃,１ｍｏｌ／Ｌ的ＨＣ     

化学复合镀Ni-P-SiC镀层耐磨性能研究

化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ层具有硬度高和耐磨性能好的特点。近年来,引起人们的注目。本研究在化学镀Ｎｉ－Ｐ工艺基础上添加不同粒径,不同浓度的ＳｉＣ,对Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ镀层的耐磨性能进行了研究。     

化学复合镀Ni——P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ合金镀液组成、工艺和镀层性能。研究的结果表明，镀液中ＳｉＣ微粒含量为１０－１５ｇ．ｌ＾－１时，可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层。     

热处理对化学镀Ni－P镀层耐蚀性的影响

采用动电位法研究低温热处理对非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的耐蚀性的影响，通过测试Ｎｉ－Ｐ镀层在２００℃、４００℃、５５０℃热处理后的极化曲线，得到在０．５ＭＨ２ＳＯ４中，４００℃热处理耐蚀性最差，在３％ＮａＣｌ中、５５０℃处理耐蚀性最差．Ｎｉ－Ｐ镀层耐蚀性下降是由于镀层的晶态转变以及组织结构转变产生的变形．     

ZL109激光表面改性处理--激光表面合金化

采用１０ｋＷ的连续横流ＣＯ２激光器在铸造Ａｌ－Ｓｉ合金基底上制备了厚度为２．０～２．５ｍｍ的镍合金化改性层．利用ＳＥＭ、ＸＲＤ、ＴＥＭ及ＥＤＸ等分析方法测试了其微观组织和结构．结果表明：合金化涂层是由α－Ａｌ、Ａｌ３Ｎｉ２、Ｎｉ３Ａｌ、ＡｌＮｉ等Ａｌ／Ｎｉ相以及少量Ｓｉ相组成,涂层与基底之间界面两侧存在明显的成分变化,合金化改性层的平均显微硬度为１７９～２３３ＨＶ０．１,比基底Ａｌ－Ｓｉ合金提高了８４ＨＶ０．１以上．耐磨性对比试验的结果表明,镍合金化涂层的表面磨损情况大大改善,相对耐磨性提高了４倍以上．     

13Ni5A钢铆钉激光熔覆镍基合金涂层的研究

研究了１３Ｎｉ５Ａ钢铆钉头部Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ合金激光熔覆层的组织、成分、显微硬度和在酸性介质中的抗腐蚀能力，并进行了实地考验．结果表明，采用激光功率密度为１．３×１０４Ｗ／ｃｍ２、扫描速度为５ｍｍ／ｓ的辐照工艺，获得了与基体呈冶金结合的无裂纹的熔覆涂层，其组织由Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ固溶体、Ｎｉ３Ｓｉ、Ｃｒ５Ｂ５及ＷＣ等相组成，显微硬度高出基体两倍多，并在酸性介质中具有优异的抗蚀性能．激光熔覆处理的铆钉经３７００ｈ实际生产考验后．明显优于未经．处理的铆钉．     

镍－碳化硅复合电镀的研究

报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理、粒子浓度、阴极电流密度、搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响．结果表明：在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量），其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍．     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

化学镀Ni—Cu—P合金的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的工艺，对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究，获得含Ｎｉ８３．３１％、Ｃｕ４．０８％、Ｐ８．５９％均匀无针孔的的镀层；镀层的结合力、耐蚀性良好；经热处理后镀层的硬镀达到９９３．４ＨＶ。     

T8钢表面Ni—Cr—Sr—B激光合金化

介绍用ＣＯ２激光器在Ｔ８钢表面实现的Ｎｉ－Ｃｒ－Ｓｉ－Ｂ激光合金化，研究了合金层的显微组织和相结构，合金化处理后试样表面硬度和耐磨性都得到了提高。     

T8 钢表面 Ni-Cr-Si-B 激光合金化

介绍用ＣＯ２激光器在Ｔ８钢表面实现的Ｎｉ－Ｃｒ－Ｓｉ－Ｂ激光合金化，研究了合金层的显微组织和相结构，合金化处理后试样表面硬度和耐磨性都得到了提高。     

镍—碳化硅复合电镀的研究

报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理，粒子浓度阴极电流密度，搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响。结果表明，在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量）其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍。     

模拟焊接条件对镍磷非晶态合金结构和性能的影响

通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间，对化学镀Ｎ１－Ｐ非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明：当热处理时间在６０ｓ以内时，Ｎｉ－Ｐ合金不会发生晶化（１０００℃，６０ｓ除外），仍然保持非晶态，但是镀层硬度明显得到了提高，在较短时间的热处理条件下，镀层硬度在７００℃处取得最大值。     

钨对Ni-W-P合金镀层的结构和性能的影响

通过现代测试技术研究了化学沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结构、热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能的影响．结果表明：Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结晶状态主要由磷含量决定,但钨却使镀层形成非晶态结构所需的磷含量降低,同时钨的存在大大提高了合金镀层的热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能．     

Mo对Fe－Cu－Nb－Si－B合金磁性的影响

用Ｍｏ部分替代Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｂ－Ｓｉ－Ｂ合金中的Ｎｂ而制备的Ｆｅ（７３）Ｃｕ１Ｎｂ（１．５）Ｍｏ２Ｓｉ（１２．５）Ｂ（１０）非晶合金，在５００—６２０℃的温度范围内进行了等温退火处理．对退火后样品进行了磁性、微结构及物相研究，表明在５３０℃左右退火后具有最佳软磁性能．当退火温度大于６００℃时，有Ｍｏ２ＦｅＢ２及其它化合物析出从而使合金软磁性恶化．Ｍｏ与Ｎｂ一样有抑制晶粒生长，细化晶粒之作用．