金、银卡纸平版印刷工艺探讨

探讨了金、银卡纸平版印刷工艺过程、复合纸用原材料的选择及对印刷外部环境的要求     

高功率皮秒激光系统

正行业领域:软件和信息技术服务业专利信息:非专利技术成熟度:通过小试技术推广方式:正在技术推广联系人:杭州电子科技大学温州研究院联系方式:15958709815成果内容简介:该系统可用于激光精细加工设备,例如蓝宝石、玻璃、硅片、印刷电路板和柔性电路板等材料切割、划片和打孔的激光加工;以及紫外光和绿光短脉冲激光加工设备。主要有两款机型:1、50W量级高功率皮秒激光器,采用皮秒超短脉冲激光对各种材料进行精密钻孔、切割以及划槽等微加     

用串联谐振微带元件测量射频介质的特性

介绍了利用微带电路来确定一组高性能、高频印刷电路板材料的介电常数和损耗角正切的方法，且给出了一组印刷电路板材料的特性测量值。     

丝网印刷法制备纸质SERS基底及其性能研究

以绘画纸、白卡纸和坐标纸为衬底,采用丝网印刷银油墨,制备了高效的表面增强拉曼散射(SERS)基底,结果表明:银薄膜/绘画纸的SERS活性最佳,其次是银薄膜/白卡纸和银薄膜/坐标纸,对结晶紫的最低检测限分别为10-8,10-7和10-7 mol·L-1.此外,在同一银薄膜/绘画纸表面随机选取10个不同位置,在特征峰913...     

韩国ABC纳米公司成功开发纳米导电墨水

韩国大田市的ABC纳米技术公司日前开发成功一种纳米导电墨水,可应用于正在高速发展的无线智能识别(RFID)电子标签、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPCB),也可用于印刷电磁波屏蔽材料。ABC纳米技术公司采用纳米银作为导电墨水的主体。成品导电墨     

玻璃上Ag/ZnO 薄膜的形成过程

扩展一种和玻璃基体结合力高的化学镀铜技术,它在玻璃表面上喷雾覆盖一层醋酸锌,然后热解形成半导体氧化锌薄膜．将此附有氧化锌的玻璃浸渍硝酸银稀溶液,利用光还原法将银离子还原为单质银,并以银为催化剂在附有氧化锌薄膜的玻璃上化学镀铜．文中通过差热-热重分析(TGDTA)、X-射线衍射(XRD)和扫描电境(SEM)表征了上述过程,探讨半导体氧化锌光还原银离子的机理．     

空心玻璃微珠填充环氧树脂的性能与结构研究

研究了空心玻璃微珠填充环氧树脂复合材料的密度、压缩强度及破坏形式,并利用SEM定性和定量地分析了微珠在树脂基体中的分散效果.结果表明,玻璃微珠的加入,能有效降低材料的密度,提高材料的比压缩强度,当空心玻璃微珠体积分数在55%左右时,材料的比压缩强度最大,玻璃微珠表面与树脂基体间界面粘结状况最好,此时玻璃微珠在树脂基体中均匀分散.     

激光全息材料

文章介绍了激光全息纸和激光全息膜材料的性能,分析了激光全息材料在全息技术上的应用,为激光全息材料在防伪印刷和包装印刷中的应用提供参考价值。     

不同基体上磁控溅射镍铬薄膜电镀后附着力研究

实验研究了Al2O3陶瓷基板、银钯电极、树脂保护层三类基体材料共12种基体与镍铬薄膜的附着力,优选得出可以获得良好薄膜端电极附着力的材料用于片式电阻器的生产,结合薄膜与基体的附着机理解释了不同基体材料对薄膜附着力的影响。     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

基于Protel DXP的电路板备板制作技巧

针对电路板检测诊断中,电路板备板制作没有统一的标准、规则或参考,往往容易出现复制工作反复或复制效果很差的现象。以ProtelDXP为平台,对电路板备板制作技巧进行了总结,从而大大改善了电路板备板制作的可靠性和效率。对电路板的原理图、印刷板的绘制工作有一定的实际参考价值。     

新型玻璃薄膜材料设计、制备技术进展

随着汽车、航空、电子和太阳能行业的快速发展,对平板玻璃材料功能性的要求日益增加,增加平板玻璃功能性主要采用在玻璃基体表面附加薄膜的方法。因此,在与玻璃相关的薄膜材料设计、制备技术方面,在国际范围内形成了新一轮热潮。而伴随着量子力学、固体物理等学科在理论上不断完善,以及计算机技术的飞速发展,形成了具有新功能、高性能的玻璃薄膜材料研究和开发的技术手段,即可以按照所需要的宏观性能,从原子、分子层次设计出满足要求的材料设计方法。本文结合典型功能薄膜材料宏观性能与微观结构对应关系的研究,介绍了相关玻璃薄膜材料设计的一般过程,并就新型玻璃功能薄膜材料的设计、制备技术现状对玻璃功能薄膜材料的发展趋势作出预测。     

镀有金属的布料制品

一种表面镀有金属的布料制品,由布料基体和金属层组成。布料基体为任何一种适宜的纤维织物。金属层的材料为银、铬、铜、钛、铝等金属及其合金。其金属层的镀敷采用干法镀膜,在真空镀膜机中实现。该金属布料质地柔软、反射性强,金属层与内衬材料附着良好。其用途较为广泛,冬天可以作防寒服的内衬材料,夏天可以作遮阳材料,也可以用于装饰、包装等其它地方。本发明     

超级清晰度数字摄影机

 据英《新科学家》２０００年９月２３日报道：两家美国公司２０００年９月各自展出了他们的数字摄影机的原型实验机,它们可以摄取比标准的胶片型摄影机清晰度高得多的图像。３５毫米电影胶片的每个画面有几十亿个卤化银晶体,当摄影机的快门打开时,卤化银晶体受光线作用立即起化学变化;而数字摄影机是用一种感光元件组成的感光镶嵌幕记录图像,即将光变成数字信号储存在存储卡（即印刷电路板）中。     

印刷电路板的设计制作方法与技术

在电子设备的设计制造过程中，常常需要印刷电路板。因此，掌握印刷电路板的有关制作方法，对于电子教学实践很重要。     

改进的差分进化算法在印刷电路板热设计中的应用

以降低印刷电路板最高温度为目的,在对差分进化算法进行二进制化的基础上,对其变异公式和交叉率进行改进,并使用改进的二进制差分进化算法对规则分布的电子元件进行布局调整,使印刷电路板的温度降低。根据ANSYS仿真和实际电路分析电子元件在优化前后两种布局下的温度分布,以验证算法的有效性。比较优化前后的印刷电路板温度数值求解结果和ANSYS仿真结果,优化后的印刷电路板最高温度分别降低了11.1%、4.2%。优化后的实际电路最高温度也有所降低。与标准差分进化算法相比较,改进后的差分进化算法具有更高的收敛速度。实验结果说明所提出的改进差分进化算法能有效优化电子元件布局,使电路板温度得到有效降低。     

谈谈电子化学品的开发

电子化学品系指电子工业用化学品和化工材料,属精细化工领域。由于它们多具独特功能,故亦属功能化学品。电子化学品名目繁多,按其用途可分为半导体制造用和印刷线路板制造用两大类;而按其功能分,有绝缘材料、电解质、导电材料、压电材料、电阻材料、电热材料、磁性材料、各种敏感材料、元器件的封装材料及工艺化学品等。国内还把机壳用化工材料和部分外包装材料也包括在电子化学品范围内。     

印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.     

基于石墨烯量子点的全印刷纸质生物传感器

用于医疗保健的及时诊断技术及移动检测方式要求新一代低成本、准确、灵敏且适于大批量生产的生物传感器。采用印刷方式制备传感器的方案推陈出新,全印刷技术为实现传感器的大批量生产提供新思路。纸材料低廉环保,在低成本制作传感器方面有良好的应用前景。石墨烯量子点具有优异的导电性、优良的生物相容性、稳定的荧光等特点,在改善和提高传感器性能方面存在很大潜力。对目前的全印刷传感器、纸质传感器和基于石墨烯量子点的传感器进行综述,提出一种基于石墨烯量子点的全印刷纸质生物传感器方案。     

超临界CO2萃取废电路板中阻燃剂的研究

废印刷电路板(PCB)的处理是电子废弃物回收处理过程中的一大难题,传统的填埋或焚烧处理造成严重的环境污染,同时废印刷电路板中含有的各种金属及高附加值阻燃剂未能回收再利用,造成大量的资源浪费.本研究选取了4种有代表性的废电路板边角料作为原料,采用摇床法浮选分离金属与非金属树脂材料,再通过超临界CO2从树脂材料中萃取出其中含有的添加型有机磷系阻燃剂--磷酸三苯酯(TPP),同时采用在线高压紫外分光光度仪观测TPP的萃取行为,并对萃出物分别采用红外吸收光谱仪(IR)及气相色谱/质谱联用仪(GC/MS)、气相色谱(GC)分析确定萃出物组成.初步考察了TPP的超临界CO2萃取效率,确定了萃取时间、温度、压力等参数条件.