金属基复合材料中增强材料的表面处理

简要叙述了目前比较常用的几种增强材料表面处理方法，并以ＳｉＣ和Ｃ现任中增强材料为例，对各种表面处理工艺及其特点做了重点阐述。     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

我国新材料研究的近期进展

典型的金属和聚合物材料在工程上已是常规应用的材料,现代科技对材料的要求是要发展满足各种高性能要求的新材料。我国近期在发展新型材料,如:以金属或非金属陶瓷为基的复合材料、各种高物理特性的功能材料、薄膜材料、碳基材料和超导材料等。     

金属基复合材料的高应变率超塑性变形

根据金属基复合材料在高应变率下的超塑性变形机遇，讨论了已有的超塑性本构描述的优缺点，提出了获得精确描述高应变率下材料响应本质特征本构方程的几点看法，为超塑性成形的数值模拟提供理论基础。     

金属基复合材料中增强材料的表面处理

简要叙述了目前比较常用的几种增强材料表面处理方法，并以SiC和C两种增强材料为例，对各种表面处理工艺及其特点做了重点阐述．     

功能梯度材料的研究进展

功能梯度材料是一种由不同性能的材料在组成和结构上沿厚度方向呈连续变化的新型复合材料，着重阐述了此种材料在设计，制备和性能评价等方面的研究进展以及功能梯度材料在国内外的研究成果，应用和发展前景。     

高应变速率超塑性铝基材料的研究现状与展望

高应变速率超塑性是一个涉及先进制造技术和超细晶块体材料的高科技前沿研究领域 美国SuperformAluminium公司采用超塑成形技术使轿车重量减轻了一半 ,大大降低了油耗与排放 ,因此高应变速率超塑性铝基材料的研究对于今后有效地利用地球资源和减少地球环境污染具有重要的现实意义 应变速率太低和成本太高是今后超塑性先进制造技术和超细晶块体材料大规模实用化进程中必须解决的关键问题 本文综述了国内外超塑性铝基复合材料和铝合金的制备、性能及变形机理的研究现状 ,指出了加快铸造法低成本制备高应变速率超塑性铝合金研究的迫切性 ,并展望了该材料在 2 1世纪的应用前景     

金属基复合材料的研究现状

简述了金属基复合材料的种类以及制造方法,总结和分析了在金属基复合材料研究中存在的问题和国内外研究现状,并探讨了其未来的研究发展方向.     

有机金属高温超导材料的研究

简述有机金属高温超导体的研究历史和现状,以及该研究的重要理论意义和实际意义。     

超塑材料变分理论的应用研究

本文探讨了变分理论在超塑成形方面的应用,建立了适合超塑性材料的变分理论的基本方程。并以超塑性材料轴对称镦粗为例验证了这些方程的正确性。     

超导材料的超快光谱研究

电子、晶格、自旋和轨道微观自由度对超导材料的宏观特性起到至关重要的作用.在超导体系中,特别是非常规超导材料,这些自由度衍生出具有不同能量尺度的玻色激发和有序态.前者如声子、磁振子、电荷密度波、自旋密度波、自旋涨落、向列涨落等;后者如超导态、赝能隙态、向列相、反铁磁/铁磁等.前者与后者的形成密切相关.尤其是,不同的玻色激发在频域内纠缠在一起彼此相互作用,同时又与电子(或准粒子)耦合,构建出复杂而又丰富的平衡态和非平衡态物理过程.超快光谱技术的独特性在于具有宽能量范围和高时间分辨率的特点,利用光(电磁波)与超导材料相互作用中的线性和非线性响应,可以共振或非共振地探测与调控这类材料中的准平衡或非平衡态动力学属性.因为桌面超快光谱系统功能全面且具有很大的灵活性,它不仅被应用于超导体系,而且被广泛应用于其他各种无机和有机材料.由于非平衡态理论,特别是与关联电子体系相关的,目前还处在快速发展的阶段,所以本综述主要介绍了常用的桌面超快光谱技术和目前被广泛使用的相关分析理论,聚焦于讨论超导材料中超快光谱实验数据涌现出来的一些普适性趋势及进展.所涉及的超导材料包含了常规超导体、铜氧化物超导体、铁基超导体和重费米子超导体.     

镁合金材料的研究进展与发展趋势

比较系统地综述了镁合金材料的研究开发概况、熔炼技术与铸造成型技术，分析了几种新型镁合金材料存在的主要问题，并指出了超塑性镁基合金、镁基大块非晶、镁基复合材料以及镁基贮氢材料是开发镁合金材料潜在性能的发展趋势。     

生物压电陶瓷复活种植材料研究

从HABT陶瓷的电性能测试及对定向基片上细胞生长率的观察,确认它具有合适的压电性能诱导骨细胞生长.生物学性能检测表明HABT陶瓷无毒,适合于作生物种植材料.     

国内外新型刀具材料的发展现状

随着涂层技术及加工业的发展，近年来国内外刀具材料发展迅速。这里主要介绍几种新型刀具材料的性能特点。     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。