一起220KV GIS地刀导电杆镀银层脱落的分析与处理

针对一起220KVGIS地刀导电杆镀银层脱落事件,运用宏观和微观的检测手段,分析了事件的原因,指出由于该产品在电镀工艺过程中存在影响镀层质量的工艺因素,导致镀银层与基体铜结合强度低,经机械摩擦后,镀银层极易剥离,并提出了解决方案。通过分析和研究,对解决类似故障起到一定借鉴作用。     

具有纳米尺寸晶粒结构银层的制备与形貌研究

利用无氰镀银工艺制备具有纳米尺寸晶粒结构的银层,其纳米级的结构为其材料的研究与应用带来了理想的模型.在不同温度、不同电流密度条件下制备了系列纯镀银样品,并利用扫描电镜和X射线衍射研究镀层的微观表面形貌和结晶状态.结果表明,制备的银镀层具有纳米级的晶粒尺寸,理想条件下,其粒径集中在15~30 nm,晶粒择优取向沿(220)晶面.经70℃热水处理后,粒径增大至50~60nm,晶粒数减少近50%,故通过调整电镀条件和后处理,有望得到具有可控纳米尺寸晶粒结构的镀层.     

陶瓷无氰电镀银新工艺研究

介绍了一种在陶瓷上实现无氰电镀银的新工艺，包括采用ＡｇＮＯ３－葡萄糖体系化学镀的方法首先在陶瓷上预镀一层银，然后在咪唑－磺基水杨酸双络合体系中电镀银。本工艺具有镀层结晶致密、光亮度好以及镀液稳定性好、易维护、无毒、无污染等优点。文中对主要优化工艺条件作了介绍。     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

化学镀银聚酯纤维制备及其导电性能研究

 采用化学镀法在聚酯纤维表面镀覆一层导电银层,采用场发射扫描电镜（FE-SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）分别对聚酯纤维镀银前后的表面形貌、化学元素组成、银结晶结构进行表征.讨论了乙二胺浓度、AgNO₃浓度、施镀时间和镀液温度对化学镀银聚酯纤维增重率及电阻率的影响,测试化学银镀层与纤维基体的结合牢度和耐腐蚀性.结果表明,最佳工艺条件下,电阻率低至2.31Ω·cm^-1;镀层为高纯度的面心立方结构的单质银;银镀层具有良好的与基体的粘结强度和耐化学腐蚀性能.
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无氰镀银生产技术实验研究

本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响,从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。另外通过改变阴极电流密度、温度和pH值,考察对银镀层质量的影响,得到了硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳条件。     

单面镀银的薄透镜成像的简易解法

本文把单面镀银的薄透镜成像系统等效成单一反射球面成像,在近轴条件下给出等效反射球面的主点位置及焦距公式,并通过例题分别用逐次成像和用等效反射球面成像两种解题方法进行比较,说明这种等效的简易性。     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

镀银导电纤维的制备和性能

对短切聚酯纤维进行化学镀银,制备了用于导电高分子材料的导电填料,探讨了氨水浓度、装载量及稳定剂对纤维化学镀银的影响。实验表明,φ=0.10的氨水有利于化学镀银;通过调整装载量,可提高纤维的增重量率和硝酸银的利用率;稳定剂的加入可阻止镀液自分解,但对包覆层的均匀性和致密性有影响。电性能测试表明,镀银纤维的体积电阻率可达3.35×1-0 3Ω.cm,以其作为导电橡胶填料,当含量为w=0.40时,其电阻率为1.54×1-0 1Ω.cm。     

喷口镀银工艺实践

本文介绍了某喷口镀银过程中经常出现的问题,通过设计合理的工装结构、吊挂方式、优化镀银工艺参数等手段,解决了喷口镀银过程中镀层易起泡或不能全部镀上、零件一次交检合格率低、生产周期长等问题,缩短了生产周期,降低了成本。     

空心微珠化学镀银的表面结构形态分析

利用扫描显微法、X射线衍射法,分析了空心微珠化学镀银过程中还原剂对镀层外观色泽、镀层结合紧密程度、晶体结构的影响.结果表明,不同还原剂对化学镀银空心微珠的镀层表面的细节结构特性影响不同,以葡萄糖为还原剂的镀银微珠镀层表面性质相对较好.     

巨磁阻效应及恒流电镀制备具有巨磁阻效应的CuNiCo/Cu多层膜

本文叙述金属与合金的各向导性的磁电阻效应，磁性金属／金属多层膜的巨磁阻效应。恒流电镀制备巨磁阻金属多层膜以及巨磁阻金属多层膜应用。在室温条件下，用含有Co2＋、Ni2＋、Cu2＋离子的化合物作电解质，恒流电镀。具有巨磁阻效应的Cu－Co－Ni／Cu多层膜生长在抛光的铜基质上，在室温条件下，磁场强度为0～1T，测得电磁阻变化率达到2．45％。     

石墨化中间相炭微球表面镀银的电化学性能

采用化学镀的方法在中间相炭微球的表面镀覆金属银,通过扫描电镜分析镀银后炭微球的表面形貌,利用X射线衍射对试样进行物相分析.将镀银的中间相炭微球用作锂离子电池负极材料,测试其电化学性能.研究结果表明:金属银镀覆在中间相炭微球的表面,随着镀银含量的增加,镀银中间相炭微球的首次放电容量升高,银含量16.5%的中间相炭微球的首次放电容量升高12.6mA·h/g;在湿度为25%的气氛中搁置12h后,未镀银的炭微球的放电容量降低16.3mA·h/g,循环稳定性变弱,20次循环后容量保持率为74.6%,而镀银量为16.5%炭微球的首次放电容量只降低6.1mA·h/g,并且循环稳定性强,20次循环后容量保持率为95.8%,说明镀银后中间相炭微球在潮湿条件下的电化学性能得到改善.     

镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

镀银玻璃珠导电橡胶条的研制

采用镀银玻璃珠为导电填料,甲基乙烯基硅橡胶为原胶制备导电橡胶条,主要应用于军品、民品电台,满足高频环境下电台的电磁屏蔽和水汽密封要求,并对其性能进行研究。结果表明：用硅烷偶联剂A-151对镀银玻璃珠进行表明改性,采用挤出硫化的方式制备的导电橡胶条导电性能和机械性能较好。     

装饰银电镀工艺的研究

本文对冲击镀银工艺的方法进行了叙述，讨论了其影响条件，得出一套镀层结合力好、光亮、耐磨、抗变色能力强的装饰银电镀工艺配方。     

电解和电镀实验的改进——阴极材料和实验条件的选择

通过系列对比试验，对无机化学实验中的“电解和电镀”实验内容中的电镀实验进行改进。以铜板代替铁片或铁钉作为阴极镀件。并找出最佳电流密度、电镀时间、电镀液pH值以及钝化时间。可让学生从镀件颜色的变化上清楚理解电镀和钝化的概念。     

换热表面镀银对微生物污垢的生长与形态的影响

银离子溶液对悬浮细菌杀灭作用显著,对由细菌形成的微生物污垢也有明显抑制作用。当前,银离子溶液杀灭作用的研究主要集中在医学领域,对工业领域的换热器表面的镀银方式和微生物污垢形式涉及较少。镀银方式与银离子溶液作用机理有所差别,镀银方式与空间位置关系明显。微生物污垢形式,与菌液中悬浮细菌也有明显差异。该文从镀银对微生物污垢空间形态和重量曲线两方面出发,探讨了镀银抑垢的机理和效果。结果表明:镀银后污垢湿重量和干重量均下降20%以上。污垢底层空洞化,距离材料表面100μm厚度以内污垢中的细胞活性下降。     

NS—氨磺酸盐快速镀银

一、绪言 自NS镀银问世五年多来,现已较为广泛地应用于电子、航空和机械等工业的电镀中。实践证明,无论从其工艺性、经济性和环保性来看,它都不失为一个有生产价值的无氰镀银工艺。为了扩大其应用领域,我们在原NS镀银的基础上,着手进行了NS——氨磺酸快速镀银的研究,其初步成果已为部份厂家所采用。本文拟以微分电容、阴极极化、霍尔槽试验及电导率作为评比指标,通过正交实验法进一步优选,以期求得最佳工艺配方及其操作条件。     

微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法

提出了一种新的方法来表征微米级镀银铜粉的常温抗氧化性能，即通过测定镀银铜粉稀硫酸浸泡液的透光率大小来进行表征。与现行的XRD衍射法相比，该方法具有简单方便且准确性高的特点。