镧系元素三氮大环配合物的研究

以三氮大环(TACN:1,4,7-三氮杂壬烷)为配体合成了五个镧系金属离子大环配合物,并对其进行了元素分析,电导和红外光谱分析,推测了配合物可能的结构     

三元混合配合物[Cu2(C8H4F3O2S)2O(C3H3N2)]的合成和晶体结构

室温下利用金属铜粉和2-噻酚甲酰三氟丙酮、吡唑反应,合成了新的双核铜(II)[Cu2(C8H4F3O2S)2O(C3H3N2)].配合物通过元素分析、红外光谱、电导率进行表征.测定了该配合物的晶体结构.结果表明,晶体属单斜晶系,P2(1)/C空间群,晶胞参数:a=0.786 63(16)nm,b=1.792 0(4)nm,c=1.705 3(3)nm;V=2.359 3(8)nm3,Z=4,Dc=1.843 g.cm-3.结果表明,每个铜原子由3个氧原子和1个氮原子配位形成平面四方结构,2个铜原子由吡唑和氧桥联形成双核铜配合物.     

新型Cd(Ⅱ)配合物的合成、晶体结构和荧光性质研究

以2-(3-吡啶)-4,5-咪唑二羧酸(H3PIDC)为配体,采用溶剂热合成方法得到了配合物[Cd(H2PIDC)(H2O)Cl]n(1),用X-射线衍射法测定了配合物的晶体结构.结果表明,配合物1属于三斜晶系,空间群为P-1,2个Cd原子通过2个氯原子桥连成1个四元环,再通过吡啶环上的氮连成1个1维链状结构.并对配合物做了荧光性质研究.     

五配位铜配合物执合物Cu[C11H13C1N202]2O成、晶体结构及荧光性质的水

对氯苯氧乙酸通过分子修饰得到丙酮缩对氯苯氧乙酰腙,采用水热法合成了新型的五配位丙酮缩对氯苯氧乙酰腙铜配合物,并用IR和x-射线单晶衍射进行了表征．结果表明,配合物属单斜晶系,空间群为C2／c,每个配合物中铜与来自2个酰腙配体的氮原子和氧原子配位,形成了2个稳定的五元环结构,并呈现出以铜离子为顶点的四棱锥构型．配合物中μ-OH提供一个氧O（3）原子与不同配合单元的氮原子和氢原子形成弱的作用力,使得配合物呈现出1D链结构．荧光测试结果表明,标题配合物较配体荧光性增强．     

一个一维链配合物[Ni(tacn)(μ1,3-N3)(N3)]的合成,结构,光谱和磁性表征(tacn=1,4,7-三氮杂环壬烷)

合成了一个一维链镍(Ⅱ)配合物,并通过X-射线衍射测得其晶体结构.晶体属正交晶系,空间群为Pca2(1),晶胞参数a=0.7755(3)nm,b=1.5411(5)nm,c=1.8654(6)nm,Z=4,R1=0.0305,wR2=0.0751.中心镍(Ⅱ)离子与1,4,7-三氮杂环壬烷的三个氮原子和三个叠氮的氮原子配位,形成一维链结构.该配合物的磁性测定表明相邻镍(Ⅱ)离子间存在弱的反铁磁相互作用,磁性拟合的结果J=-1.02cm-1,g=2.26,与实验结果相一致.     

新型三吡唑硼酸根和二吡唑硼酸根混合配体“三明治”型铜（Ⅱ）配合物

合成了一种新型Ⅱ三吡唑硼酸根和二吡唑硼酸根混合配体的"三明治"型铜(Ⅱ)配合物[TpcuⅡBp] (Tp:三吡唑硼酸根,hydrotris(pyrazolyl)borate;Bp:二吡唑硼酸根,bihydrobis(pyrazolyl)borate).配合物的晶体结构由单晶X-射线衍射确定,配合物属于正交晶系·Pbca空间群,其晶胞参数为a=1.541 1(4)nm,b= 1·365 9(4)nm,c=1.873 2(5)nm,Z=8,R1=0.041 7,wR2=0.085 6.配合物中Cu(Ⅱ)分别与Tp的三个吡 唑环上的三个N原子、Bp的两个吡唑环上的两个N原子配位,形成变形四方锥配位环境(τ=0.069),Tp的一个吡唑环上的N(5)原子占据着轴向位置.用红外光谱、紫外一可见光谱、电子顺磁共振等对配合物进行了表征.     

三-(水杨醛乙醚基)胺缩丙二胺配合物的合成

用丙二胺和三－（水杨醛乙醚基）胺，在无水甲醇中进行环缩合反应，生成了一个杂原子大环配体。并用该杂原子大环配体与过渡金属的盐进行置换反应，合成了相应金属：Ni(Ⅱ)、Cu(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Zn(Ⅱ)和Cd(Ⅱ)的大环配合物。通过元素分析、FT－IR、NMR、UV和TG等谱学手段对配合物的结构及性质进行了表征和分析。结果表明，已合成得到了所需的大环配合物。     

1,10-邻菲啰啉与4,5-双二苯基膦-9,9-二甲基氧杂蒽混合配位铜(Ⅰ)的合成与表征

通过1,10-邻菲啰啉二亚胺配体和4,5-双二苯基膦-9,9-二甲基氧杂蒽双膦配体合成了二亚胺-双膦混合配位铜(I)的配合物.采用X线单晶衍射法测定该配合物的结构,对其进行核磁共振氢谱的表征.结果表明:该化合物为1个铜原子与2个氮原子、2个磷原子配位形成的单核配合物;紫外光谱表明配合物在267 nm和393 nm处有2个吸收带;磷光光谱表明配合物发光峰位于577 nm处,在固体状态下发光性能比较稳定.     

大环铜配合物催化的B-Z振荡化学体系检测苯酚(英文)

报道一种利用不同浓度的苯酚对大环二价铜配合物催化的B-Z化学振荡体系的扰动来检测苯酚的方法.大环铜配合物[CuL](ClO4)2是一种类似卟啉环的化合物,其中L为5,7,7,12,14,14-六甲基-1,4,8,11-四氮杂十四-4,11-二烯.实验表明苯酚可以造成大环二价铜配合物催化的B-Z振荡体系的振幅急剧增大.苯酚浓度的对数在2.0×10-7～2.5×10-3M的范围内与振幅的增加值呈正比例的关系,其相关系数为0.994 5.讨论了苯酚对体系扰动的可能机制.     

EDTA冠醚衍生物(Ⅶ)——EDTA大环醚双内酯与铜(Ⅱ)、钴(Ⅱ)配合物的合成和性质研究

合成了N,N‘—二羧甲基大环醚双内酯与铜(Ⅱ)、钴(Ⅱ)的4个固态配合物。经元素分析、红外光谱、紫外光谱和热重分析确证,得到了两种组成的配合物:一种为ML·HNO_3·3H_2O,配体中羧氧、叔胺氮直接配位金属离子.另一种为MHL·NO_3·2H_2O,酸式盐。4个配合物中的醚氧或酯氧通过与配位水中的氢原子形成氢键来束缚金属离子。     

铜在铍晶体中扩散系数和浓度分布的理论研究

惯性约束聚变实验中铜在铍晶体中的扩散是影响靶丸性能的重要因素. 采用分子动力学方法研究了铜在铍晶体中的扩散系数,并分析了铜在铍晶体中扩散浓度和深度的关系. 研究结果表明在低温区域铜掺杂浓度较大的体系中扩散系数明显较大. 当铜掺杂浓度为1.0 at%时其扩散系数与实验符合很好. 在靶丸热解条件下使用扩散方程得到铜原子扩散浓度和深度分别为0.06 at%和6.2 um. 10 um厚的0.5 at%铜掺杂层可以降低铜在铍晶体中扩散的深度. 这些研究能为制备性能更高的靶丸提供有用的帮助.     

铜(I)化合物[Cu(PPh_3)_2(BH_4)]的合成

室温下 ,在乙醇中通过取代反应合成了单核铜 (I)配合物 [Cu(PPh3 ) 2 (BH4 ) ],通过元素分析、电导、红外光谱 ,分子量测定等方法对配合物进行了表征 ,并经X -射线单晶结构分析确定了配合物的结构 ,晶体属单斜晶系 ,空间群C2 /c ,a=2 4.776 (4 ) ,b =9.173(7) ,c =15 .5 6 4(2 ) ;β =116 .10 (1)° ,Z =4,V =3176 .73 3 ,F(0 0 0 ) =12 5 6 ,μ(MoKα) =8.11cm-1,Dc=1.2 6 g/cm3 ,M =6 0 2 .79,R =0 .0 39,Rw=0 .0 5 0 .研究结果表明中心铜原子由单齿配位的PPh3 和双齿配位的BH4 形成四面体配位结构。     

添加剂对高铋电解铜体系中铜沉积过程的影响

用稳态法研究了添加剂Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ对高铋电解铜体系阴极铜沉积反应的影响。用ＡＡ、ＳＥＭ、ＸＲＤ等仪器研究了添加剂对阴极铜沉积的组成和晶面取向的影响。结果表明：Ｃｌ－对铜沉积反应起去极化作用。ｇｌｕｅ对铜沉积反应起强极化作用。（ＮＨ２）２ＣＳ能改变铜沉积过程的电化学反应机理,使铜沉积反应出现由扩散控制的极限电流。当Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ共存于电解液中时,既对铜沉积反应起强极化作用,又使铜沉积过程的极限电流降低。以低电流密度（２００Ａ·ｍ－２）电解,添加剂存在时可使阴极铜沉积中铋含量从０．０１３％降至０．００２１％,但添加剂不影响铜沉积的晶面择优取向（２２０）。以高电流密度（１５００Ａ·ｍ－２）电解时,添加剂的存在,会改变铜沉积的晶面择优取向。     

Coordination polymer based on （1,2-bis（2-picolinamido） phenyl）copper

( 1,2-bis(2-pyridinecarboxamido)benzene copper Cu(bpb) was synthesized and employed as a building block to construct supramolecular coordination polymer based on intermolecular coordination and hydrogen bonding interactions. X-ray single-crystal diffraction characterization revealed that intermolecular coordination interactions lead to the formation of one-dimensional infinite molecular columns, which array along the same direction in the crystal resulting in the three-dimensional network. The molecular columns are linked together by hydrogen-bonding interactions, which infinitely extend in bc plane. The one-dimensional coordination bonding and two-dimensional hydrogen-bonding interactions result in the formation of supramolecular coordination polymer.     

纳米ZrO2晶型对铜基复合材料界面的影响

采用原位化学工艺制备了ZrO2/Cu纳米复合粉末,用粉末冶金法制备了纳米ZrO2/Cu复合材料. 通过TEM观察发现,氧化锆呈单斜和四方两种晶型,不同晶体形态的氧化锆颗粒与铜基体之间具有不同的界面特征. 通过Ansys分析软件对不同形态即不同晶型氧化锆与铜基体的界面进行应力模拟分析,结果发现单斜晶型氧化锆的尖端部位很容易产生应力集中,且比四方晶型氧化锆界面处更容易产生裂纹.     

一种新方法合成吡嗪甲酸根合铜(Ⅱ)配合物

文章介绍了一种合成二水吡嗪甲酸合铜配合物[Cu(CPY)_2(H_2O)_2](CPY=吡嗪-2-甲酸根)的新方法,用吡嗪二甲酸为起始原料与二水乙酸合铜反应得到二水吡嗪甲酸合铜配合物,合成了以吡嗪-2-甲酸根为配体的单核铜(II)配合物[Cu(CPY)_2(H_2O)_2].对该配合物进行了元素分析表征,并对其进行了X-射线单晶结构测定.该单晶属于单斜晶系,空间群为P 2(1)/c,其晶胞参数为α=5.4447(11)(A)、alpha=90 deg;b=10.894(2)(A)、beta=98.23(3)deg、c=10.386(2)(A);gamma=90 deg,Volume=609.7(2)(A)3.     

铜(I)配合物[(PPh3)2Cu(S2COMe)]的合成与结构分析

室温下,通过[(PPh3)2Cu(NO3)]与二硫化碳在甲醇和二氯甲烷混合溶剂中反应合成了铜(I)配合物[(PPh3)2Cu(S2COMe)],研究了配合物的物理化学性质和光谱性质,并经X-射线结构分析确定了配合物的分子结构,中心铜离子分别与来自三苯基膦的两个P原子和S2COMe-阴离子中的2个硫原子形成四面体结构.配合物属正交晶系,空间群P212121,晶胞参数如下:a=0.951 3(2)nm,b=1.807 5(4)nm,c=1.996 8(3)nm;V=343.34(12)nm3,Z=4,F(000)=1 440,Dcalcd=1.345 g.cm3,μ=0.880 mm-1,R=0.048 7,Rw=0.093 5.     

添加剂对铜沉积过程的影响

用线性扫描伏安法、循环伏安法、XRD及SEM研究了添加剂Cl^-、骨胶(Glue)和硫脲[(NH2)2CS]在铜沉积过程中的行为。结果表明：当Cl^-、Glue、(NH2)2CS单独存在于电解液中时,Cl^-的去极化作用使铜沉积反应的峰电流密度增大;Glue和(NH2)2CS的极化作用使铜沉积反应的峰电流密度降低,峰电势负移;当Cl^-、Glue和(NH2)2CS共存于电解液中时对铜沉积过程有较强的极化作用,会降低铜沉积反应的极限电流密度和峰电流密度。SEM和XRD测试表明：过量的硫脲会改变铜沉积的晶面择优取向,使铜结晶粒度变大。     

1，2—（1H—1,2,4—三唑）乙烷桥联Cu（Ⅱ）配合的合成和研究

以1,2－（1H－1,2,4－三唑）乙烷为桥联配体（L）和[Cu(dien)](ClO4)2),Cu(en)2(ClO4)2反应（dien为二乙烯三胺,en为乙二胺）,得到二个一维链状配合物[Cu(dien)L](ClO4)2(1)和[Cu(en)2L](ClO4]2(2),研究了配合物的组成、结构和性质,并测定了配合物的晶体结构。     

纯铜表面纳米化的微观结构演化及其力学性能研究

利用表面机械滚压处理（surface mechanical rolling treatment,SMRT）工艺在纯铜表面制备出梯度纳米结构层,获得了最表层为取向随机的纳米晶粒、亚表层的晶粒尺寸在厚度方向上呈梯度分布的结构层。采用光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对微观组织进行表征,研究了晶界、位错、孪晶界等微观结构的演化。通过改变SMART工艺参数,在纯铜表面制备出不同厚度的梯度纳米结构层,对比分析了梯度纳米结构层厚度对纯铜力学性能的影响。结果表明：经SMRT后,试样距表面大约5 μm处的显微硬度高达1.56 GPa,其横截面的硬度随着距表面深度增加呈递减趋势;相比于粗晶铜,SMRT后纯铜的屈服强度提高了2倍多,而塑性损失很少,并且SMRT后纯铜的屈服强度随着梯度纳米结构层厚度的增加而提高。