原子吸收分光光度法测定焊锡材料中的锡和铅

提出了一种用原子吸收分光光度法测定焊锡材料中主含量元素锡和铅的方法 :先用盐酸和硝酸的混合酸溶解样品 ,然后用原子吸收分光光度计直接测定焊锡材料中主含量元素锡和铅。其共存离子不干扰 ,回收率在 99%～ 10 2 %之间 ,所测结果与国家标准方法测定结果相符 ,且测定所需时间短     

消除锡青铜中锡汗缺陷的氧化去氢法初探

通过对产生锡汗缺陷的锡青铜铸件的显微组织和实际生产过程分析，讨论了锡汗产生的原因，并探讨了较和的氧化去氢法消除锡汗的有效性，结果表明，用在氧化气氛下重熔或往铜液中加入氧化剂的氧化去氢法可用效地消除锡青铜的锡汗缺陷。     

采用优选法找到焊锡的好配比

我厂电容器车间生产电容器外壳需搪锡、焊锡。过去从外地学习来的所用焊锡,铅和锡无一定配比,往往凭经验,要试焊后决定好坏,有时连配数次,工人们反映不好焊,曾一度影响了生产。该车间职工听了优选法讲座后,于去年九月十六日与厂科技小组同志一道,对焊锡中铅、锡配比采用“优选法”试验,花了半天时间,做了四次试验,就找到较理想的配比,初步尝到“优选法”的甜头。     

电位差法遴选酸性锡基镀液稳定剂的初探

依据物理化学中第三类电极的工作原理 ,利用 U J— 2 5型电位差计 ,通过测定含有不同类型稳定剂的锡基镀液 ,或含有同一种类型稳定剂的锡基镀液其存放时间不同 ,而电位势 E值的变化不同。从而选定出良好的锡基镀液稳定剂     

电位差法遴选酸性锡基镀液稳定剂的初探

依据物理化学中第三类电极的工作原理，利用UJ－25型电位差计，通过测定含有不同类型稳定剂的锡基镀液，或含有同一种类型稳定剂的锡基镀液其存放时间不同，而电位势E值的变化不同，从而选定出良好的锡基镀液稳定剂。     

提高焊锡丝芯剂含量稳定的生产工艺改进措施

针对实际生产过程中焊丝芯剂含量不稳定的问题,分析其原因,并提出调整锡丝芯剂灌注方式的工艺改进办法,生产试验结果表明,上述改进大大提高了焊锡丝芯剂的含量稳定,并提高生产效率。     

倒装发光二极管灯丝散热性能的研究

发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范围远小于银胶固晶.对锡膏固晶的热分布进行模拟和测试,发现灯丝中间温度高,两端温度低,理论与测试数据基本吻合.结果表明,锡膏焊接固晶方法更适合制备倒装LED.     

ICP—AES法测定焊锡中锡、铅含量

本文利用ICP-AES法进行焊锡中Sn、Pb含量的测定。通过实验确定了测定条件和减少干扰的途径。本方法较简便、干扰少,相对标准偏差<1％,基本上可满足焊锡测定的要求。     

电烙铁锡焊技术

电烙铁锡焊技术是要通过不断的摸索与反复实践才能学会的一门技术,也是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术,正确掌握操作要领和方法,是焊接质量的重要保证。     

混酸溶浸—硫化沉锡工艺处理ITO废料回收铟锡

采用混酸溶浸—硫化沉锡工艺处理ITO废料，解决了料液难滤和有效回收铟和锡的问题。     

某车型后挡风玻璃银浆焊接开裂分析及工艺优化

汽车后挡风玻璃表面有热丝银浆覆盖的电路系统,其通电接头需焊接在银浆表面.然而,车辆后挡风玻璃在焊接区域可能会发生开裂现象.为降低后挡风玻璃在焊接区域开裂的风险和提高后挡风玻璃使用寿命,本文通过有限元仿真和试验的方式对后挡风玻璃银浆焊接开裂进行分析,以及采取将焊锡位置往银浆中部移动和将银浆块的形状由方形优化为圆形的方式对...     

焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,主要原因是阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化。以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电极过程中稳定,作者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

火焰原子吸收光谱法测定电镀液中微量锡

本文提出了用空气─乙烃火焰原子吸收光谱法测定电镀液中微量锡，研究了各项试验条件。该法应用于硫酸盐镀锌技术的电镀液中微量锡的测定，具有较高的准确度和灵敏度，同时操作简便、快速。     

磺基水杨酸的分子内质子转移及其在酸性锡电镀液中的…

根据磺基水杨酸反常大的荧光Ｓｔｏｋｅｓ位移的实验现象，提出了它在一定条件下发生分子内质子转移的机理，据此建立了酸性锡电镀液中磺基水杨酸的直接快速荧光分析新方法，该方法不受共存组分干扰，５～１０ｍｉｎ可完成测定，测定的相对标准偏差小于３％。     

用于印制线路板的新退焊锡剂研究

本研究采用烯丙基磺酸 (作络合剂 )、硝酸 (作氧化剂 )、硝酸铁 (作均相催化剂 )和咪唑 (防铜蚀抑制剂 )为组分开发了一种新的退焊锡剂 ,它具有优良的退锡特性—退速快 (≤ 30s) ,退除容量大 (≥ 10 0g/L) ,对铜无腐蚀 ,体系中不出现沉积物以及产品的颜色光亮 .喷射退锡实验的结果说明本退锡剂各组份的适宜浓度范围为 :HNO3为 60～ 150g/L ,Fe(NO3) 3为 4 5～ 110g/L ,烯丙基磺酸为 80～ 140g/L以及咪唑为 6～ 12g/L ;它们的最佳范围依次为 12 0～ 140g/L ,90～ 110g/L、10 0～ 12 0g/L和 8～ 9g/L 图 2 ,表 2 ,参 5     

导体接头搪锡接触电阻分析和对策

文章从实验结果和实例事实分析论述导体接头搪锡的方法能使接触电阻增大,然后通过金属的物理性质分析了此种方法降低接触电阻不具有好处,指出使用在导体接头焊接或镀银的方法减少接触电阻比较可靠。     

直流微电机端子压敏环焊锡机械设备的研制

正引言微电机在现代的生产应用越来越普遍,然而生产中由于用工成本的增加、人员的流动,焊锡的手法、温度的掌控、甚至作业的手势都需要3-6个月实践才能熟练的掌握,这期间既影响了产能,又影响了产品的品质,成本的控制无法达到要求。为了解决这一问题,着手研制由凸轮分割器带动载治循环上料、三极同时焊接、自动出锡、自动下料的高效、稳定性高的焊接机械设备。     

组合捕收剂浮选细粒锡石作用机理及应用探索

随着我国社会主义市场经济的进步和发展,矿产资源的开采和利用已经成为我国国民经济发展中不可缺少的一项工作。锡是人类历史上利用最早的矿产资源之一。锡主要有三种同素异形体,即白锡(β-Sn)、脆锡(γ-Sn)以及灰锡(α-Sn)。锡的用途极为广泛,比如黄铜合金、焊锡、浮法玻璃、马口铁、锡化工等。为了提高对锡矿的利用率,锡石重选是非常重要的工作,目前对锡石回收利用的最主要方式是浮选法。针对浮选法进行了简要的分析。     

三丁基氯化锡紫外光催化降解的初步研究

本文报导了三丁基氯化锡的紫外光催化降解反应。降解过程是一个一级动力学反应。反应速率受催化剂用量、光照度、反应ｐＨ值及反应液中的溶解氧含量等因素的影响。其中，催化剂用量和光照度是主要的影响因素。三丁基氯化锡的光催化降解产物为二丁基锡及无机锡。     

渗氮零件除锡质量对后续表面处理影响的研究

镀锡是局部渗氮零件进行保护的一种常用方法,但渗氮后去除锡层所使用的方法对后续表面处理有很大的影响.该文通过对渗氮零件去除锡层方法的研究,来比较几种方法的优劣,以确定较合适的去除方法.