高速数字电路设计和自动布线工具使用

本文以DDR2设计为例,按照设计流程,简单讲述了高速数字电路PCB设计布局要点,重点讲述了自动布线时需设置的主要规则、注意事项和EDA软件使用的一些心得体会。     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

高速PCB中微带线的串扰分析

对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析,通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比,研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制,相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据．     

基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.     

浅谈电子CAD课程教学中的典型设计规范

电子CAD课程教学重点是以电路原理图为蓝本,进行PCB板的布局和布线。本文阐述了PCB板设计类课程中的典型工程设计规范,对于提高学生对PCB板可制造性与可靠性的认识,培养学生的标准意识、规范意识和质量意识具有及其重要的意义。     

信号完整性设计中的端接匹配技术

如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施是当今PCB设计业界的一个热门课题。文章介绍了高速电路设计中的信号完整性问题,着重分析了端接匹配技术的原理和应用,并对不同端接类型给出了仿真分析结果,对实际电路设计调试有较大的指导意义。     

基于FPGA的DDR3-SDRAM控制器用户接口设计

为了满足高速图像数据采集系统中对高带宽和大容量的要求,利用Virtex-7系列FPGA外接DDR3-SDRAM的设计方法,提出了一种基于Verilog-HDL语言的DDR3-SDRAM控制器用户接口设计方案。该控制器用户接口已经在Xilinx公司的VC707开发板上通过了功能验证,并成功的被应用到高速图像数据采集系统中。含有该用户接口的控制器具有比一般的控制器接口带宽利用率高、可移植性强和成本低的优点,可以根据设计人员的需要被灵活地应用到不同的工程。     

PCB元器件自动光学检测技术研究

<正>随着电子设备的设计和制作技术的日益进步,印刷电路板（PCB）朝着高密度、多层数和高性能等方向发展。传统的PCB元器件的检测主要通过人工目检或功能测试来实现,但是这类方法已经无法满足生产线上高速高精度的检测要求。掌握电子产品信息,离不开对电子元器件的认识、检查更新。怎样认识和应用电子元仪器,是一个需要了解的重要知识点。如果不了解直接集合在电路工作板上数量繁多的电子产品元器件设计,或者不熟悉电子技术道路中的各类集成化电路工作标准符号,就无法识图与测试。掌握电子产品元器件设计结构与基础实际工作设计原理,以及了解电子产品元器件设计的主要特点,是分析集成化电路实际工作基础原则的重要因素。     

高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析

正高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会对信号质量产生影响,其中非功能性焊盘(No-Function Pad,以下简称NFP)是高速PCB加工的一项技术手段,而插入损耗是表征信号质量的最重要的参数之一。本文从PCB     

PCB参数对USB3.0信号完整性的影响

针对印制电路板(PCB)的通道信号完整性受线迹的长度、线迹阻抗、线迹间距以及数据速率等参数影响的问题,以串行总线USB3.0为例,结合某手机芯片分别对其两对差分信号(SSTX+/SSTX-;SSRX+/SSRX-)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,优化PCB的设计.通过多次仿真分析,较为直观准确地确定了特定接口的参数变化趋势,强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性.     

现代电子系统的电磁兼容性设计

现代电子技术的高速发展，使电子系统广泛地应用于各个领域，而电子系统在自身对外界产生电磁干扰的同时也在受到外部电磁环境的干扰，所以电子系统的电磁兼容性的研究就显得尤为重要了，文章针对现代电子系统中存在的各种电磁干扰，分析了其产生的途径和原因，电子系统最终要形成印刷电路板(PCB)才是一个实用的系统。所以PCB设计中的电磁兼容性会对整个系统的可靠性产生很大的影响，文章对电子系统的PCB设计也提出了电磁兼容性的设计原则。     

Multisim和Protel在《数字电子技术》课程设计中的应用

介绍了EDA软件Multisim和Protel的特点及其在《数字电子技术》课程设计中的应用。通过一个具体实例——电子拔河游戏装置在课程设计中的成功应用,表明此两款EDA软件在数字电子课程设计中有具有设计方便、仿真效果直观等优点,取得了较好的教学效果。详细介绍了此实例的电路设计、Multisim仿真、Protel电路原理图及PCB板图等设计流程,也可作为实用电路设计的参考。     

电子课程设计性实验中EWB、Protel PCB应用的研究

以设计性和工程性实验取代传统的纯验证性实验，成为电子课程实践教学的发展方向，通过在电子课程设计性实验教学中EWB虚拟仿真和Protel PCB的应用，提高了教学效果。     

天气雷达高速数据传输系统的FPGA实现

本文针对天气雷达中频数据采集要求,设计了一种基于PCI总线和DDR SDRAM的高速数据传输系统方案。文中首先介绍了系统的组成结构与设计方案,然后着重阐述了采用FPGA设计DDR SDRAM控制器和PCI控制器的原理及结果,并给出了关键的FPGA仿真时序。     

PCB参数对LPDDR3信号完整性的影响

以并行总线LPDDR3(low power double data rate 3sdram)为例,结合某手机芯片分别对其数据通道(DQ)及地址通道(CA)进行建模仿真,通过眼图测量分析得到影响信号质量的最佳参数组合,最终优化印制电路板(PCB)的设计.通过以上几方面的研究分析,再次验证并强调了不同PCB参数对关键接口信号的影响及其在高速电路设计中的重要性.     

浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施

印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

基于ADC083000的高速数据采集系统设计

文章以超宽带雷达侦察接收机信号处理为应用背景,论述了一种基于ADC083000的高速数据采集系统的设计方案。该方案以Xilinx公司Virtex-5系列FPGA为平台,控制高速模数转换器ADC083000,完成雷达信号的带通采样、数据传输、存储、信号处理功能,并选取高速DDR2作为存储设备,解决海量数据存储问题。该方案实现了软件、硬件设计,测试结果验证了方案的可行性。     

EDA技术在PCB设计中的发展与应用

电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向。随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力。