L-半胱氨酸修饰金电极测定水中铜离子的研究

通过共价自组装的方法制得了L-半胱氨酸单分子层修饰金电极,以该修饰电极为工作电极,建立了一种灵敏的、选择性的检测水中痕量铜离子的新方法.在富含铜离子的磷酸缓冲液中搅拌富集,铜离子与修饰电极表面的L-半胱氨酸形成电活性配合物吸附在电极表面.用该电极对不同浓度的铜离子进行电化学检测时发现仅仅是峰电流发生改变,而峰电位不变.峰电流随铜离子浓度的增大而增大,在0.1～30 μmol/L之间出现良好的线性关系.其最低检测限可达5 nmol/L,并对可能的检测机理进行了研究.     

石墨烯/血红蛋白修饰电极对铜离子的测定

本文采用循环伏安法研究了铜离子在石墨烯(GO)/蛋白(Hb)修饰电极上的电化学行为,提出了一种新的用于检测铜离子的方法.实验结果显示,在p H=7.0的PBS缓冲溶液中,修饰电极比裸电极有较好的电化学响应,其峰电流与溶液的p H有良好的对应关系。     

L-半胱氨酸修饰金电极的制备及应用研究

通过电化学方法制得L-半胱氨酸修饰金电极,以该修饰电极为工作电极,建立了一种灵敏的、选择性的测定痕量铜离子的新方法．用该电极在含铜离子的NaH2PO4-Na2HPO4缓冲液中搅拌富集,对不同浓度的铜离子进行电化学测定时仅仅是峰电流发生改变,且峰电流随铜离子浓度的增大而增大,在1×10^-9～1×10^-5mol／L之间出现良好的线性关系．其最低检测限可达10^-10mol／／L.     

铜离子修饰电极上铜(Ⅱ)的示波电位滴定法及其应用

以铜(Ⅱ)为修饰物,铜片为基体,制成铜修饰电极．提出了一个快速测定铜(Ⅱ)的示波电位滴定法．以EDTA为滴定剂,甘汞电极为参比电极,修饰铜电极为指示电极,利用阴极射线示波器荧光点的突然位移指示EDTA滴定铜的终点,具有准确、灵敏、快速等特点,用该法测定含铜(Ⅱ)试样,结果良好．     

纳米银修饰电极的制备及表征

提出一种新颖简单的制备纳米银修饰电极的方法。在金电极表面吸附的氨乙基硫醇(AET)自组装膜固载一价银离子,利用脉冲恒电位法还原制备纳米银修饰电极。从扫描电子显微镜(SEM)可以观察到金电极表面的纳米银颗粒,同时可观察到修饰电极上银的溶出峰。     

聚合物薄膜修饰电极的制备及应用

简介了聚合物薄膜修饰电极的基本类型，评述了聚合物修饰电极的制备方法和应用．     

巯基乙酸修饰电极选择性测定对苯二酚

通过自组装得方法制备了巯基乙酸修饰的金电极.在0.10 mol·L-1的磷酸盐缓冲溶液中(pH=7.0),用循环伏安法和示差脉冲伏安法研究了对苯二酚在修饰电极上的电化学行为,在相对低的电位条件下,对苯二酚显示一对氧化还原峰.在1.0×10-6mol·L-1到3.0×10-3mol·L-1浓度范围内,氧化峰电流与对苯二酚的浓度成线性关系,相关系数是0.998,检测限为4.0×10-7mol·L-1.该修饰电极在间苯二酚存在的条件下,能被用于选择性检测对苯二酚,得到了令人满意的结果.     

六氰合铁酸铜钴修饰玻碳电极的电化学行为

采用循环伏安法在玻碳电极上电聚合了六氰合铁酸铜钴(CuCoHCF)薄膜,测定了该修饰电极的电化学行为.该修饰电极表现出与单组分CuHCF和CoHCF不同的电化学性质, 说明CuCoHCF不是两者的简单混合物,它可以看成是由Cu2 取代部分格点上的Co2 而生成的由Co2 、Cu2 和Fe2 共同占据格点的一种新物质.本实验初步研究了抗坏血酸在修饰电极上的电催化性质.     

聚合物基纳米银复合物修饰电极的电化学性质

为了研究修饰后银电极对卤素离子的电化学响应性质,运用电化学生长法制备了纳米银/P( AMPS - MMA)复合物修饰银电极,再通过循环伏安法研究修饰银电极的活性,用差分脉冲法研究了修饰银电极对卤素离子的电化学响应.结果表明,制备的修饰银电极表面吸附一层致密的纳米银/P( AMPS - MMA)复合物颗粒膜,其粒径在150 ～ 200 nm;基于这样一种表面结构,修饰银银电极比银电极的活性明显增大.在较宽的卤素离子浓度范围内,即10-9 ～2×10-5 moL/L,还原峰电流与卤素离子浓度的对数具有很好的线性关系.     

利用壳聚糖碳糊修饰电极测定碘

应用组合法将壳聚糖、石墨粉以及石蜡油按一定比例调和制成壳聚糖碳糊修饰电极,该修饰电极对I-的电极反应具有良好的促进作用.详细研究了I-在该修饰电极上的阳极溶出伏安特性,并对相关机理进行了探讨.实验表明,修饰电极在pH为4.5的0.1 mol/LKCl溶液中对I-具有良好的吸附性和选择性,电极响应灵敏.其阳极溶出峰电流在5.0×10-6 mol/L～2.0×10-3 mol/L I-浓度范围内呈良好线性关系,检出下限达2.0×10-7 mol/L.将该法应用于碘酒中碘含量的测定,取得较好的结果,7次平行样品分析结果的相对标准偏差为4.3%,样品回收率范围为94.5%～100.2%.     

甘氨酸修饰玻碳电极的离子通道行为

用电化学氧化技术将甘氨酸修饰在玻碳电极表面形成稳定的单分子膜.改变含离子探针Fe(CN)63-的电解质溶液的pH,或向溶液中加入不同浓度的Ca2 ,通过膜电极上Fe(CN)63-的电子传递,对膜的离子通道行为进行了研究.实验表明,在pH较低或有Ca2 存在的条件下,离子通道开启;pH较高或无Ca2 存在的条件下,离子通道关闭.推测了膜电极离子通道的形成机理.     

利用壳聚糖修饰电极测定铁和铅

利用共价键合的方法将壳聚糖修饰到玻碳电极表面,制备出对铁、铅具有良好响应的壳聚糖修饰电极(CTS/GC),并研究了修饰电极对铁、铅的响应机理和测定条件. 结果表明,在1.0 mol/L的HCl底液中,铁和铅的溶出峰电流与浓度在0.001 mg/L～0.100 mg/L范围内呈良好的线性关系,方法的相对标准偏差小于2%. 将该法用于样品中微量杂质铁的测定,取得满意结果.     

o-BrPETPP修饰电极的电聚合机理研究

采用电化学阻抗方法分别研究了裸玻碳电极和o-BrPETPP修饰电极,实验结果显示：虽然o-BrPETPP是一种无金属卟啉的修饰电极,但是仍然具有明显的催化效果,用拉曼光谱进一步研究和分析了这种o-BrPETPP膜的催化机理.     

混合自组装层纳米金修饰电极制备及电化学行为

利用自组装方法,将两种不同巯基化合物(一种为双巯基化合物)修饰至金电极表面,在双巯基的另一个-SH基团上,吸附纳米金颗粒制备纳米金修饰电极.结果表明该方法可制备纳米金密度可控的修饰电极,该电极具备纳米阵列电极特性.运用电化学方法和扫描电镜,对纳米修饰阵列电极进行研究和表征.改变纳米金周围微环境,可控制修饰电极上电子传递的速度.     

新型N2O2杂大环双乙酸修饰电极的研究

利用作者合成的N2O2杂大环双乙酸参与邻苯二胺的电化学聚合,成功地制备了性能优良的修饰电极。通过循环伏安等实验研究了电极的电化学性能。电极用于阳极溶出伏安法测定血清中的痕量铜,取得满意结果。     

壳聚糖金属复合物修饰电极制备及其在过氧化氢电化学检测中的应用

原位制备了羧甲基壳聚糖/铜复合物修饰电极、羧甲基壳聚糖/银复合物修饰电极和壳聚糖/聚苯胺/钯复合物修饰电极,金属粒子均匀分散于聚合物薄膜中.3种修饰电极对H2O2 均表现出了良好的检测性能,它们对H2O2的线性响应范围依次为1.0μmol/L～10.0 mmol/L,10μmol/L-6.0 mmol/L和10μmol...     

同多钼酸修饰电极的制备及电催化性能

通过高电位过氧化活化玻碳电极的方法制得了同多钼酸修饰电极，结果表明该修饰电极保持了同多钼酸的电化学活性，并且有良好的稳定性。所制得的修饰电极对酸性水溶液中的地过氧化氢，氯酸钾，亚硝酸钾具有良好的电化学催化活性，催化过程的ＥＣ平行催化机理。     

8-羟基喹啉修饰电极测定铜的研究

本文研究了Cu(Ⅱ)在8-羟基喹啉修饰玻碳电极上的阳极溶出伏安特性。电极过程为不可逆过程。当底液为0.1MHAc-0.1MNaAc溶液,预电解电位为-0.6V(Vs.Ag-AgCl)时,铜的阳极溶出峰高比未修饰的纯玻碳电极提高约5倍。检出限可低至0.05ng/ml.150倍Cu(Ⅱ)浓度的Fe3+、50倍的Zn2+、Mn2+、Cr3+、Tl+,25倍的Co2+、Sn2+、Ni2+、Bi3+、Pb2+,5倍的Sb3+、Cd2+和2倍的Hg2+对铜的溶出峰不影响。本法测定了尿铜,对4ng/ml的Cu(Ⅱ)测得     

生物功能电极：Ⅱ.酶修饰电极反应动力学

分别用吸附交联法和共价键合法将葡萄糖氢化酶修饰在破碳电极表面上，并用循环伏安法和旋转圆盘电极技术研究其生物电催化动力学．提出酶修饰电极的界面模型并导出电极上酶促反应的稳态动力学表达式，从而指出由电化学方法测得的固定化酶表观动力学参数的物理意义．讨论了酶修饰电极的电而响应特性与固定化酶的性质、酶电极界面的几何特征、溶液中的传质以及电子传递体在电极基体上的电荷传递动力学等因素的关系．     

聚L-精氨酸修饰玻碳电极测定抗坏血酸

用循环伏安法制备了聚L-精氨酸修饰玻碳电极,并研究了抗坏血酸在修饰电极上的电化学行为,建立了测定抗坏血酸的新方法.在pH7.5的磷酸盐缓冲溶液中,抗坏血酸在修饰电极上产生一氧化峰,峰电位为0.050V(对AgA/gCl电极).用线性扫描伏安法测定抗坏血酸的线性范围为5.0×10-6～5.0×10-3molL/,检出限为2.0×10-6molL/.用于药物中抗坏血酸的测定,结果满意。