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电子封装器件翘曲问题的数值分析 总被引:2,自引:0,他引:2
考虑玻璃态转变温度(tg)对材料性能的直接影响,运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:在单芯封装中,基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小;在多芯封装中,随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小,基底尺寸影响较大.这一结果为进一步封装设计提供了理论依据. 相似文献
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针对集成传感器芯片封装粘贴过程中的残余应力影响器件性能的问题,使用有限元方法对环氧粘胶粘贴集成传感器芯片产生的封装残余应力进行了分析.采用有机层压板作为封装基板,仿真计算了环氧粘胶的杨氏模量、厚度和溢出厚度的变化对集成传感器性能的影响,同时对集成传感器进行了封装实验.实验测量与仿真结果的比较分析表明:通过选择低杨氏模量的环氧粘胶、增加环氧粘胶厚度和增加环氧粘胶的溢出厚度可以减小封装应力对集成传感器的影响,而且封装应力对其中压力传感器的影响远大于对温度和湿度传感器的影响.分析结果对集成传感器的封装应用具有一定的参考价值. 相似文献
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针对目前严峻的芯片热控制问题,介绍了在芯片封装中的一种真空镀膜微热管组的制造方法和灌装设备. 相似文献
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具有PID自整定温控功能的芯片加热器的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
针对芯片只能在一定温度范围的环境下工作,超出一定的温度范围,芯片会失效等问题,提出了具有PID自整定温度控制功能的芯片加热器的研制.该加热器主要用于准确测试芯片在不同温度环境下的工作状态,有助于发现定位测试中遇到的误码、时序等问题.另外,该芯片加热器可以将失效的芯片加热至一定温度,使焊锡融化,拆卸下来,方便了仪器仪表的维护。 相似文献
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集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。 相似文献
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电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技... 相似文献
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对实际工况中绝缘栅双极性晶体管(insulated gate bipolar transistor, IGBT)的可靠性监测是对电力系统安全运行的重要保证。然而,采用多芯片封装方式的IGBT模块因芯片位置分布导致模块整体热量分布不均问题。针对该问题,使用多芯片封装IGBT模块,建立其包含7层结构的有限元模型,通过有限元仿真结果分析得出,模块整体温度分布不均是由于各芯片传热路径交叉所导致的热阻耦合现象。在掌握热量分布规律的基础上,研究了IGBT模块内部芯片串、并联使用时某一芯片发生键合线老化后各芯片功率损耗的变化规律,并据此提出考虑热量分布不均的键合线老化故障芯片定位方法。仿真及试验结果表明:文中提出的多芯片封装IGBT模块热分布规律具有正确性,老化键合线定位方法具有可行性。 相似文献
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两种多芯片封装设计及电性能分析比较 总被引:1,自引:1,他引:0
集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。 相似文献
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MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。 相似文献
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基于神经网络的PID参数自整定控制及其Matlab仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
杨友林 《甘肃联合大学学报(自然科学版)》2011,25(4):61-63
将神经网络自适应PID算法与传统的PID控制算法进行比较分析,通过仿真实验,验证神经网络自适应PID控制算法在总体上优于传统的PID控制算法.该方法有利于系统控制效果的提高,并且受环境的影响较小,在一定程度上弥补了传统PID控制的不足. 相似文献
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陈晓琴 《西安石油大学学报(自然科学版)》2010,25(6)
压电陶瓷堆驱动器在柴油机喷射系统中的参数时变性和复杂的非线性,要求采用一个适应的控制算法来解决由此产生的不足.提出了将单神经元自适应PID控制算法应用于柴油机压电陶瓷喷射系统中,并将它与传统的PID控制算法的应用效果进行对比,结果表明:单神经元自适应PID控制算法的响应时间、控制精度以及自适应性更优. 相似文献
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刘鹏 《渝州大学学报(自然科学版)》2008,(2):139-142
传统的比例积分控制器具有一定的局限性,尤其是当被控对象会有非线性、不确定性和时变特性,常规的PID控制器往往难以发挥作用,甚至会失稳.利用神经网络进行复杂过程的PID控制可以很好地解决上述问题.Levenberg—Marquadt(LM)算法是梯度下降法与高斯一牛顿法的结合,就训练次数与精度而言,它明显优于共轭梯度法及变学习率的BP算法,适用于PID控制.得到了在线自适应神经网络PID控制算法,该算法改善了传统BP算法,实现了现有PID控制器控制方法. 相似文献
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王鹏云 《宝鸡文理学院学报(自然科学版)》2010,30(2):50-52,64
目的 为提高带式输送机PID控制器的动态性能,对其参数进行优化.方法 采用改进的遗传禁忌算法,通过MATLAB/SIMULINK仿真软件,实现系统仿真.结果 将改进的遗传禁忌算法应用到PID控制器中.结论 研究表明采用改进遗传禁忌算法的PID控制器可以提高系统的动态特性. 相似文献
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针对汽车主动悬架比例-积分-微分控制器(proportional-integral-derivative,PID)参数选择问题,传统PID控制参数整定具有一定的盲目性.设计了粒子群优化算法,目标函数根据悬架性能指标建立,利用粒子群优化算法,优化了PID控制器中的参数.结果表明,与优化前PID控制的主动悬架相比,采用粒子... 相似文献
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水轮机微机调速器PID控制算法的改进 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种改进的水轮机微机调速器PID控制算法。改进的PID控制算法减少了1次乘法与加法运算,减少了1个变量,且简化了Z传递函数,从而使CPU的计算速度提高了20%,同时,改进的PID算法取消了延时环节,避免了该环节引起的误差,提高了计算精度。采用改进型PID控制算法的水轮机微机调速器的实际运行结果表明,新算法明显优于原始算法。 相似文献
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田宝勇 《辽宁大学学报(自然科学版)》2011,38(1):46-49
针对PID控制器的参数整定和优化问题,本文提出一种基于免疫克隆算法的优化PID控制器参数的方法.该算法与人体免疫系统机制相似,通过克隆、选择和高频变异,以获得最优的目标函数值,进而获得最优的PID控制器.仿真实验结果表明该方法明显优于遗传算法和粒子群算法,同时证明了利用免疫克隆算法进行PID调节的有效性. 相似文献
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针对工业过程中的PID参数整定较难的问题,在分析模糊免疫算法的基础上,提出了一种遗传模糊免疫算法,用于在线整定PID参数。该算法用免疫反馈机理在线调整比例系数,模糊算法在线整定积分系数和微分系数。同时,该算法引用具有全局寻优特性的遗传算法优化免疫参数,克服了免疫参数选取不当而导致系统超调量较大、响应速度过慢的问题。针对工业过程中的无时滞过程、一阶惯性加时滞过程、二阶惯性加时滞过程、高阶系统过程,将该算法用于PID参数整定优化,并与模糊免疫算法、免疫PID算法、常规PID算法整定结果进行对比分析。仿真实验结果表明,遗传模糊免疫算法整定出的PID参数具有超调量小、调节时间短、抗干扰性强、鲁棒性强等优点,取得了较好的控制效果。 相似文献
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为了提高双轮移动机器人运动轨迹追踪精度,采用改进粒子群算法优化BP神经网络PID控制器,并对控制效果进行仿真验证。创建双轮移动机器人模型简图,给出运动轨迹误差方程式。在传统PID控制基础上增加BP神经网络结构,引用粒子群算法并对其进行改进,采用改进粒子群算法优化BP神经网络PID控制调整参数,给出双轮移动机器人PID控制参数优化流程。采用数学软件MATLAB对双轮移动机器人轨迹追踪误差进行仿真验证,并与传统PID控制追踪误差进行对比。仿真曲线显示:在理想环境中,双轮移动机器人采用两种控制方法都能较好地实现轨迹追踪,追踪误差较小;在干扰波形环境中,传统PID控制双轮移动机器人追踪误差较大,而改进PID控制双轮移动机器人追踪误差较小。采用改进粒子群算法优化BP神经网络PID控制器,可以提高移动机器人运动轨迹追踪精度。 相似文献