应用正交试验法探讨砂带抛磨齿轮新工艺

砂带抛磨齿轮是齿轮加工的新工艺本文介绍了砂带抛磨齿轮的方法．并采用正交试验法．对该齿轮加工方法进行了探讨试验．为进一步研究奠定了基础．     

SN弹性砂轮在数控车削加工中的应用与研究

在将数控车削加工和SN弹性砂轮抛磨技术溶于一体的实际应用中,通过减小数控车床的脉冲当量(即步进位移精度),弥补了数控车床位移精度较低的缺陷;通过特殊的循环程序结构设计,解决了SN弹性砂轮抛磨时不定次数的无进给量或微进给量的补磨磨削,保证了零件的加工精度．数控车床实例改造证明:数控车削加工附加 SN弹性砂轮,扩展了数控加工的应用范围和功能．     

精密磨抛头设计

本文介绍精密磨抛机精密磨头的设计,采用磨抛压力调节、真空吸附样品的方式,来提高磨抛样品的平整度和表面粗糟度.     

一种手动磨抛多个金相试样的固定夹持装置设计①

为了解决金相试样在传统磨抛设备的固定及对多个试样同时磨抛的问题,通过对半自动金相试样磨抛设备在实际应用中的问题分析,设计了一种手动磨抛多个金相试样固定装置。此装置结构简单,功能可靠,具有较好的推广和应用价值。     

基于侧面抛磨的光纤SPR传感器研究

在设计并搭建光纤侧面抛磨平台的基础上,研制可用于表面等离子体传感器的侧面抛磨光纤,并给出实验检测测量效果.首先理论模拟光纤SPR传感器在制作过程中以及完成后的性能变化,找到理想的工艺参数和测量效果的关系,然后进行设计并搭建光纤侧面抛磨平台,可实现对光纤抛磨的深度,长度,光插入损耗等物理量的实时在线控制,最后对制成的光纤抛磨样品进行测量,来验证整套装置.根据实验结果,光纤抛磨样品的测量分辨率为3×10-4RIU,峰峰值大于0.1 dB.     

蓝宝石衬底铜抛-CMP加工技术

针对蓝宝石衬底超精密加工存在的抛光表面不稳定问题,对蓝宝石衬底铜抛-化学机械抛光(CMP)加工技术进行研究,系统探讨铜抛与CMP的抛光压力、转速和抛光时间对蓝宝石衬底表面质量及加工效率的影响.综合评价各表面质量指标,结果表明:在满足表面质量对抛光工艺要求的前提下,采用铜抛的最佳工艺参数为铜抛压力98.0 kPa,转速55 r·min^-1,铜抛时间30 min;化学机械抛光的最佳工艺参数为抛光压力215.6 kPa,转速60 r·min^-1,抛光时间120 min,由此可获得高质量、无损伤的蓝宝石衬底抛光表面.     

焊缝结构光图像处理与特征提取方法

为实现焊缝磨抛自动化,将双CCD相机与激光器搭载于磨抛机器人上,构成机器人视觉导航和检测系统。根据机器人与焊缝特征点之间空间位置的相关性,构造动态感兴趣区域(ROI),提出了一种提取焊后焊缝结构光特征线的快速算法,该算法可将图像处理区域缩小到原来的1.49%,从而极大地提高了运算效率。在动态ROI内,对图像进行分析,针对焊缝结构光图像的特点,对图像的预处理过程进行了优化,采用动态高斯平滑模板处理直方图,改进了阈值计算方法。在此基础上,提取焊缝激光带的特征线,并进行了实验研究。研究结果表明,视觉系统稳定可靠,提出的算法能够快速地锁定动态ROI,可准确地提取结构光特征线,从而为磨抛机器人视觉导航和检测奠定了基础。     

工业机器人自动磨抛仿真控制的研究

介绍了自动磨抛工业机器人仿真控制的主要组成。采用了视觉系统控制,示教和轨迹控制的理论,实现了工业机器人和自动磨抛系统自身快速、柔性配合。提高了生产效率。     

工业机器人自动磨抛系统控制程序的研究

基于RAPID语言的软件设计过程,获得了ABB机器人自动磨抛系统控制程序,实现了ABB工业机器人和其自身快速、柔性配合,及其在水暖卫浴产品生产中的应用,促进工业生产效率极大提高.     

旋流式高精抛磨加工技术

旋流式高精抛磨加工技术是光整加工领域中又一新技术的开发和应用。本文简要介绍了这种加工技术的加工原理、加工过程、设备特点及有关的工艺参数。     

小型精密手工磨抛仪获国家发明专利

由中科院海洋所朱素兰等人完成的“小型精密手工磨抛仪”于日前获国家发明专利授权。 该发明属精密机械加工领域，是一种小型精密手动磨抛仪，用于手工机械研磨、抛光。由平台和式样固定体两大部分组成，其中式样固定体是完全相同且对称设置的、可夹持式样的两部分机构，整体呈带有一手持部的钳或夹式结构，两部分机构的下部内部对称设有能容置式样的开口凹槽，通过紧固螺钉依次将弹性垫片、夹紧块安装在开口凹槽内壁；     

大口径光学元件微纳加工与检测技术研究与应用

超精密金刚石砂轮磨削是大口径先进光学元件微纳加工的主要技术,是实现确定性批量加工的重要保证.以实现高精度、高效率、高自动化程度加工为目的,阐述了大口径光学元件微纳加工与检测的加工技术系统,详细分析高精度加工设备及工艺控制、大尺寸检测、加工环境监控、快速抛光、表面织构化等研究应用情况.     

改进的模型预测控制在陶瓷基滚抛磨块烧结炉中的应用

为了优化烧结型滚抛磨块的制备，提升磨块的品质，在分析滚抛磨块烧结过程特点和非最小状态空间模型预测控制(NMSSMPC)在乙烯裂解炉的应用基础上，提出了基于卡尔曼滤波的非最小状态空间模型预测控制(KF-NMSSMPC)的方法，将其应用于滚磨烧结炉中。该控制算法通过在模型预测控制(MPC)中加入滤波器来消除烧结过程中的量测噪声和信道噪声带来的影响。KF-NMSSMPC能够有效地适应这样的工业条件，同时还能节能降耗。大量仿真实验结果表明，在模仿实际工业条件下，KF-NMSSMPC比NMSSMPC能有效抑制干扰，快速地跟踪烧结轨迹，降低误差，提高烧结控制过程精度，进而改善滚抛磨块烧结质量。     

小型精密手工磨抛仪获国家发明专利

由中科院海洋研究所朱素兰主持完成的“小型精密手工磨抛仪”日前获国家发明专利授权。     

磨抛工艺参数的计算机测控与分析

为了实现ＪＰ１２．６型六轴透镜抛光机工艺参数的自动调整，对其进行了改装；并构造了完整的加工过程工艺参数的自动检测系统。根据实验结果分析了主要工艺参数对抛光质量的影响，提出了以转速作为评判工件磨抛稳定与否的指标。     

添加碳化硅晶须的锆莫来石材料力学性能

通过对体积密度、三点抗弯强度、断裂韧性地测定以及对复合材料断口和表面的SEM分析,重点探讨了直接混磨和湿化学法制粉两种方法对添加有碳化硅的锆莫来石材料的影响.结果表明:在N2气氛中,直接混磨法更易获得碳化硅与锆莫来石基质的匹配和较高的力学性能.     

偏心回转式抛磨加工原理分析

介绍偏心回转式抛磨加工的基本原理，分析了这种基本加工原理下的惯性力，磨块与工件之间的作用力。通过改变辅具的结构形状，可以改变这些力的方向与磨块与工件间的作用方式，从而可完成对不同形状、尺寸、加工要求零件的高效去笔刺和光整加工。     

前抛实心球最后用力阶段需注意的技术细节

为进一步改进和完善学生前抛实心球的技术,提高投掷远度,运用文献资料法、观察法、教学实践法,对原地正面前抛实心球最后用力阶段技术细节进行研究分析,具体从通过两脚的落位要便于用力、超越器械时需注意的技术细节、最后用力时髋关节的移动幅度等方面来加以说明.     

滚针凸度抛窜工艺及评价技术研究

本文用按时间取样的方法对滚针抛窜工艺中其凸度的变化规律进行了试验研究，用三维有限长弹性接触问题的数值解法，分析了抛窜加工时间因素对滚针凸度形成规律的影响，并与跌落量参数随时间的变化规律相对照，探讨了用接触压力分布参数评定抛窜滚针凸度的方法，提供了一种评价抛窜工艺性能的实用方法．     

单晶碳化硅磁流变抛光工艺实验研究

针对传统光学加工中碳化硅表面质量精度低和难于加工的特点,提出用磁流变直接加工碳化硅表面的工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机对Φ40×2mm的6H-SiC进行了抛光实验研究。结果表明,直径为40mm的碳化硅材料圆柱体,硅面经过20min的磁流变粗抛,表面粗糙度Ra提升至5.9nm,亚表面破坏层深度降至35.764nm,经过磁流变精抛和超精抛,表面粗糙度最终提升至0.5nm,亚表面破坏层深度降至1.4893nm,表面变得非常平坦,无划痕。由此表明,所采用的工艺流程可以实现碳化硅表面的纳米级抛光和非常小的亚表面破坏层深度。