WC对弥散强化铜的性能的影响

利用高能球磨冷压烧结的方法制备了Cu—WC弥散强化铜合金，并对添加不同成分WC的弥散强化铜试样进行了性能检测和显微结构分析．结果表明：WC的含量多少对金属组织与性能的影响比较明显，随着WC的增加．合金的硬度增高，导电率降低、当WC的体积分数低于1％时，导电率接近纯铜，但硬度较低，当WC的体积分数达到4％以上时，硬度变化不大，导电率下降明显．所以，弥散强化铜中WC的成分应控制在体积分数1％到4％之间。     

机械合金化法制备Al-Ni-La-Cu非晶合金

用机械合金化法制备了不同成份的 Al- Ni- L a- Cu非晶合金 .经 X射线衍射仪、透射电子显微术和示差扫描量热仪 (DSC)热分析研究表明 ,随着合金中 Cu含量的增加 ,Al- Ni- L a- Cu的非晶形成能力逐渐增强 ,晶化温度逐渐降低 .     

MoSi2弥散强化铜的研制

介绍了MoSi2弥散强化铜的制备过程，通过比较MoSi2弥散强化铜和纯铜在不同烧结温度下的有关性能（硬度、导电性、密度），指出MoSi2弥散强化铜是一种有潜力的强化铜，其最佳烧结温度为900℃。     

机械合金化工艺参数对最终生成产物的影响

综述了不同球磨工艺参数对机械合金化产物组织、结构以及性能的影响．并对在确定工艺参数方面的进一步研究提出了相应的观点．     

机械合金化Cu—W合金的制备及结构研究

在Ｃｕ－Ｗ系中，用机械合金化的方法能得到过饱和固溶体，而该系统在液、固相状态下完全不互溶，这说明由于机械球磨引起的粒子细化对扩展固溶起了决定性的作用，用Ｘ射线衍射、扫描电镜、透射电镜测试了该固溶体的结构、其稳定性用ＤＴＡ热分析测定。     

机械合金化的研究进展

机械合金化(MA),作为制备合金粉末的一种高新技术,使过去用传统熔炼工艺难以实现的某些物质的合金化和远离热力学平衡的准稳态、非平衡态及新物质的合成成为可能.MA技术引起了材料科学界的广泛关注.综述了近年来机械合金化在理论模型和固态反应方面的研究情况,详细介绍了MA技术在制备弥散强化合金、金属间化合物、功能材料和亚稳材料(包括非晶、准晶、过饱和固溶体、纳米晶等)中的应用进展,展望了机械合金化的发展趋势.     

烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2 O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2 O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明：烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.     

机械合金化制备Ni-Al-Fe-Nb粉体

研究球磨Ni-30 mol% Al-14 mol% Fe-2 mol% Nb混合粉末过程中组织形态特征及微观结构的变化规律.采用QM-ISP2行星式球磨机经451 r/min进行高能球磨30 h.结果表明:粉末X射线衍射图谱的宽度和强度均随着球磨时间的延长逐渐加宽和降低,这是晶粒细化和晶格畸变共同作用的结果.随着机械合金化的进行,粉末的晶粒度逐渐减小,而晶格常数和畸变则不断增加.粉末Ni-30 mol% Al-mol% Fe-2mol% Nb混合物球磨5 h即开始合金化,但仍然基本保持原来的结构;球磨至10 h时,样品中Al相几乎完全消失,大部分Fe原子从原来的bcc结构转变为fcc结构,球磨时间为30 h时, Fe, Al, Nb相互合金化,样品为均匀的固溶体.所得粉末大多数为规则的近球形或球形,所得复合粉末热稳定性良好.     

机械合金化制备纳米晶铁合金

用机械合金化方法制备了纳米晶铁合金。用X射线衍射仪，透射电子显微镜及穆斯堡尔谱仪分析了球磨时间对晶粒尺寸、微观应变及固态相变趋势的影响。结果表明，机械合金化加速了晶粒细化：球磨0．5h后，晶粒尺寸减小到65．27nm；球磨20h后，达4．14nm。随球磨时间延长，微观应变率先增大后减小，球磨10h后，达最大值0．422，然后减小。球磨20h后，有以(Fe，Cr)。C为主的新相生成。     

点焊电极用Cu-Al_2O_3复合材料的研究进展

简单概述了点焊电极材料的性能要求及发展趋势。综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对喷雾干燥法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望。     

电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法测定蒙脱石散中的三氧化二铝、氧化镁

建立测定蒙脱石散中三氧化二铝和氧化镁含量的分析方法.采用偏硼酸锂熔融样品,用电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)测定铝、镁含量,计算出蒙脱石散试样中三氧化二铝和氧化镁含量,并与EDTA容量法测定结果进行比较.蒙脱石散中铝、镁的检测限分别为1. 502 ng/mL、0. 670 ng/mL,定量限分别为4. 552 ng/mL、2. 031 ng/mL,重复性(RSD)分别为3. 4%、4. 0%,平均回收率分别为98. 4%、109. 1%,均在70%～150%范围内.分别采用此方法和EDTA容量法测定6批蒙脱石散中三氧化二铝的平均含量,结果为11. 66%、17. 60%.该方法快速简便,准确度高,精密度好,适用于蒙脱石散制剂中三氧化二铝和氧化镁的含量测定,为更加合理地评控蒙脱石散的质量提供参考.     

Irradiation Damage of Oxide Dispersion Strengthened Ferritic Steel after Recrystallization

The evolution of secondary defects and the characteristics of the void swelling of electrons irradiated Oxide Dispersion Strengthened Ferritic Steels (ODS steels) after recrystallization were studied. It was found that recrystallization increases the void swelling of ODS steel as compared with solution and injected He+ + D+ states.There are two size ranges of voids formed in recrystallized ODS steel during irradiation, and bubbles can be preferential sites for the void formation. Polycrystal with low density of defects is formed, and sites where point defects disappear by irradiation decrease. This is the main reason for the increase of void swelling of ODS steel after recrystallization.     

化学浸润法氧化物弥散强化铁素体合金的静态再结晶

研究了用化学浸润法（ＣＳ）进行氧化物弥散强化（ＯＤＳ）的铁素体合金形变后在退火过程中的组织变化，结果表明：合金的再结晶温度在７５０～７８０℃之间，形变量的合金退火后能获得细小均匀的晶粒，弥散相能有效钉所初次再结晶完成后晶粒尺寸的临界尺寸Ｄｌｉｎ以下晶界，弥散强化相Ｙ２Ｔｉ２Ｏ３在形变和退火过程中是稳定的。     

弥散强化铜的研制现状与展望

回顾了弥散强化铜材料的研制现状,分析了在存在的问题,并对今后的研制进行了展望.     

纯钨及氧化物弥散强化钨合金对瞬态热负载的响应

用强脉冲离子束(IPIB)实验装置, 研究了纯钨以及两种氧化物弥散强化的钨合金WL10和WYT对脉冲热负载的响应。通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量色散谱(EDX)观测了IPIB辐照带来的表面形貌和成分分布的变化及其与辐照脉冲次数的关系。通过比较发现, 在ELM瞬态热冲击下纯钨表现的性能最好。从热负荷的耐受性角度看, 不推荐WL10和WYT作为面向等离子体材料。     

纳米氧化铜对硝基苯酚的电化学氧化及降解作用

本文通过电化学方法探讨了纳米氧化铜修饰电极对硝基苯酚的电化学氧化及降解作用.考察了在不同p H值和修饰材料存在不同量度条件下,对硝基苯酚的电化学行为影响.结果显示:纳米氧化铜材料能明显地提高硝基苯酚在电极上氧化还原反应的可逆性,ΔE由在裸电极的0.862V降低为0.291V,氧化还原峰电流显著增加.使用钛基纳米氧化铜材料构建的电极,进行对硝基苯酚的电化学氧化,通过紫外可见光谱、高效液相色谱对电解后的溶液检测,结果表明:纳米氧化铜对硝基苯酚具有很好的催化降解作用.     

挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金组织结构与强化机制的定量探讨

通过力学性能测试、金相和透射电镜观察等手段研究了热挤压态Cu-0.12Al2O3弥散强化铜合金的组织与性能.结果表明:挤压态Cu-Al2O3弥散强化铜合金的主要强化机制是细晶强化和弥散强化.细小的Al2O3相钉扎位错,强烈抑制基体的再结晶,造成材料小晶粒、多晶界效应,其平均亚晶粒大小仅为2~4μm.同时对不同强制机制对合金强度的贡献进行了定量计算,计算值与实验值吻合较好.