金刚石粉化学镀铜

<正> 将金刚石粉与铜、镍等金属形成复合材料通常采用复合电镀的方法得到。即让超细粒度的金刚石粉悬浮于电镀镍、铜等溶液中,使之与金属共沉积在阴极零件表面。此法可以在铰刀、磨头、磨轮上进行镀复,已取得很大成就,但若使正常粒度的金刚石粉沉积上去是不可能的。笔者在此推荐另一种方法,即对金刚石粉首先进行化学镀铜,然后将这种已镀上一层均匀厚度铜层的金刚石粉同一般铜粉混合一起,进行粉末冶金成型,即可     

电镀金刚石——镍复合膜沉积率研究

<正>随着电子行业的迅速发展,由于陶瓷、半导体材料、水晶、玻璃等材料的切割和开槽等高精度微加工技术日益增多,因此,要求用于这种加工的切割工具必须具有高硬度,磨削效率高,形状误差小且容易保持,高化学惰     

氯化钠电解槽新阴极材料的研究

阐叙了用脉冲电镀法在NiCl2，Na2S2O3，CoSO4为主盐的溶液中，在碳钢基村上镀制低氢过电位Ni-S—Co合金新阴极材料的方法，初步确定了脉冲电镀的有关参数．研究了能降低镍基镀层氢过电位合金的成份及镀层氢过电位与各组成元素含量的关系，并对镀该组成、电流密度和合金镀层组成的关系，以及电沉积条件和合金组织的关系进行了一系列探讨．     

金刚石厚膜的制备方法及应用展望

热丝化学气相沉积是制备金刚石厚膜的传统方法,但是所得到的金刚石厚膜成品率低,限制了其作为刀具和散热片的应用。本文针对此方法进行设备改造,采用复合技术-射频等离子体辅助热丝化学气相沉积(RF-HFCVD)提高金刚石厚膜的沉积速率和质量。同时,对金刚石厚膜的应用及展望进行了简要综述。     

电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究

电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究,同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工.电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃,能够最大限度地发挥材料特性,与超精加工划片机相匹配实现超精加工.     

复合镀研究的新进展

综述了近年来化学沉积和电沉积制备耐磨减磨、耐腐蚀、自润滑、催化等复合镀镀层的新进展，预见了今后复合镀研究的发展趋势．     

镍铁合金电镀工艺的研究

<正> 镍铁合金电镀工艺是七十年代初发展起来的防护装饰性电镀新工艺。由于镀层中以10～30％的铁代替了价格昂贵的镍,使电镀成本降低,且合金镀层的某些性能优于纯镍镀层,又因为光亮镀镍液很容易转化为镍铁合金镀液,所以近年来发展很快。国内已有很多报导。但目前在镀液配方、工艺条件及镀层性能等方面尚有不少缺点,特别是镀层的防腐蚀性能,还远不能令人满意。因此,我们参考有关资料,在实验室作了一些研究,得到了下述新工艺。本工艺得到的单层镍铁合金镀层,再镀铬后,经中性盐雾试验测试72小时,仍可达到九级标准,镀层的防腐蚀性能较好。     

金刚石振膜传声器

<正> 自从Setaka等人实现了在低温低压下,用化学气相沉积法合成金刚石薄膜以来,金刚石薄膜的合成、性质及应用研究均取得重大进展。金刚石薄膜具有优异的电学、光学、声学、热学和机械性能,它是一种有非常广阔应用前景的新型功能材料。金刚石薄膜的高化学稳定性、高弹性模量(比金属镍高一个量级)、相对低的密度(和铝差不多)以及低的热膨胀系数(它几乎低于已知的各种材料,约为0.8×10~(-8)/℃),用它作用声学材料,具有其它材料不可比拟的优势。     

电沉积液中不同镍锌比对超级电容器正极材料Ni(OH)2电容性能的影响

采用电化学共沉积技术在泡沫镍基体上直接制备掺杂Zn的Ni(OH)2电极,研究了乙醇-水体系下不同镍锌比电沉积溶液制备的电极材料的电容特性。通过XRD、SEM、EDS等测试方法对制备的电极材料进行微结构表征,并用恒流充放电、循环伏安法系统地考察其电化学性能。结果表明:所制备的电极材料为掺杂Zn的α-Ni(OH)2。当镍锌比为1∶0.0075时,循环伏安测试(扫描速率是1mV.s-1)α-Ni(OH)2电极的比电容达1906.09F.g-1。经100次恒流充放电循环后比电容衰减仅0.09%,说明电极材料具有良好的稳定性。在7.5mA.cm-2电流密度下,比电容达313.88F.g-1。     

新型硫酸盐光亮镀锌添加剂的研究及其应用

本文介绍一种组合型硫酸越镀锌添加剂及其电镀工艺与镀液的部分性能和应用情况，实验结果和生产考核表明，该工艺具有镀层全光亮，镀液分散能力高，成本低和维护简便等优点，很适合于线材等的快速电镀。     

聚噻吩/硒化镉共敏化电极的电沉积与光伏性能

采用循环伏安法和线性伏安法研究了噻吩和硒化镉在ITO/TiO2电极上的电化学沉积与光电性能,对聚合物薄膜进行了红外、紫外、XRD等结构表征.复合膜用电子扫描显微镜(SEM)观测其形貌特征,发现呈现球状颗粒结构.以聚噻吩/硒化镉/TiO2复合膜为工作电极,铂电极为对电极,制成太阳能电池模型,测试了器件的光伏性能,讨论了在偏压下的电子传输机理.结果显示复合电极有明显的光伏特性,表明聚噻吩/硒化镉是一种具有很好光敏性能的太阳能电极材料.     

络合剂对Co-Fe-P镀层化学沉积速率和结构的影响

采用化学镀方法制备Co-Fe-P合金,分析络合剂种类和浓度对化学镀层沉积速率和镀层结构的影响.重量法和电化学法测试所得的沉积速率表现出相似的趋势,即镀层沉积速率随着镀液中柠檬酸三氨含量的增大而增大.由于析氢等副反应的发生,电化学方法计算所得的沉积速率大于重量法所得的沉积速率.镀液中络合剂的不同会影响所制备镀层的结构,X射线衍射结果表明单独使用酒石酸钾钠为络合剂所得镀层晶化程度最大,而采用柠檬酸三钠和柠檬酸三氨为络合剂时所得镀层的晶化程度下降,有向微晶和非晶结构转变的倾向.     

电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究

<正>电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究,同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工。电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃,能够最大限度地发挥材料特性,与超精加工划片机相匹配实现超精加工。     

纳米复合镀技术的研究现状

纳米复合镀技术是建立在传统复合镀基础上的一种新工艺．综述了纳米颗粒与金属离子的共沉积机理、纳米复合镀工艺以及纳米复合镀层的研究现状，并为今后的研究提出了建议。     

低温镀铁添加剂的研究及脉冲电镀的应用

本文通过筛选研究了抗氧化性添加剂的性能及其对镀铁层的质量的影响,并研究了脉冲电镀在含有添加剂的镀液中的应用。提出了实用的具有高抗氧化能力的酒石酸电镀液配方,并指出可以通过选择脉冲电压的参数在上述镀液中提高电镀层各项性能。     

直流热阴极PCVD方法制备碳纳米管的工艺研究

文中介绍了以氢气和甲烷作为反应气体,采用直流热阴极PCVD沉积碳纳米管的方法,研究了制备碳纳米管的工艺过程.介绍了沉积碳纳米管的实验设备,给出了制备工艺参数及对基片的选择.在镀有金镍(金镍膜厚分别为20 nm/40nm、40nm/40nm、60 nm/40nm)复合膜的硅片上仅用十几秒的时间就得到了Y型碳纳米管,碳纳米管的直径在20nm到80m之间.     

电镀光亮镍铁合金

<正> 一、前言: 众所周知,铜/镍/铬防护装饰性电镀一直是电镀行业应用最广泛的工艺。随着轻工产品的飞速发展,电镀生产的耗镍量也越来越大。广大电镀工作者在代镍、节镍等新工艺的研究方面做了大量工作。本世纪七十年代初,全光亮镍铁合金电镀新工艺在美国问世。由于该工艺提供的镀层在光亮度、整     

超硬材料刀具的应用

<正> 超硬材料刀具(即人造金刚石复合、立方氮化硼复合刀具),广泛应用于切削加工高强度、高硬度、金属与非金属难加工的材料,对有色金属材料进行高精度,高光洁度切削加工,可取代磨削加工,具有超硬特性、高稳定性、高化学惰性与高导热性等独特优点。耐用度是普通硬质合金材料的30—50倍。世界科学技术的进步带来材料工业的不断发展,一些特殊性能和用途的材料相继出现,对机械加工提出越来越高的要求,同时机械工业本身的发展也急需使用高效率、高精度、高硬度和高耐用度的新型刀     

ABS塑料Cu／Ni双镀层的电磁屏蔽性能

对在ＡＢＳ塑料上电镀Ｃｕ／Ｎｉ双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺，同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明，用ＡＢＳ电镀Ｃｕ／Ｎｉ材料做电子仪器的外壳，具有良好的电磁屏蔽性能。     

硅衬底温度对金刚石薄膜品质影响

采用PCVD法制备金刚石薄膜的设备研究硅衬底温度变化对沉积金刚石薄膜品质的影响.实验发现,温度从750℃增加到950℃的过程中,随着硅衬底温度上升,金刚石薄膜的质量先变好,生长速率减小;850℃质量达到最好,生长速率降到最低;850℃后质量开始变差,生长速率增加;950℃膜由反聚乙炔构成.随着硅衬底温度增加,氢原子刻蚀作用逐渐增大且愈加集中,膜表面空洞缺陷和晶界缺陷增加.综合考量,金刚石薄膜的品质先变好后变差.