大规模集成电路测试技术

本文主要介绍了在大规模集成电路中,必须考虑的电路测试技术的一些设计方法,同时论述了对集成电路芯片功能测试的实现以及用计算机系统对芯片测试的方法。     

加快杭州集成电路产业发展的对策研究

正集成电路产业对国家经济发展、国家安全和国防建设意义极其重要。"中兴事件"将芯片产业推到了风口浪尖,深刻而生动地警示了推动集成电路产业健康发展,实现高端芯片自主自供,是最终实现核心技术自主可控的必由之路。?杭州集成电路产业发展现状?通过实地调研走访,与行业专家和企业家交流,课题组对杭州集成电路产业发展形成了三个基本的认识:第一,杭州集成电路产业具有自身特点和优势,虽然近年来的政策扶持力度和关注度有所弱化,但杭州     

用现场可编程门阵列进行VLSI设计验证

超大规模专用集成芯片的设计是一项比较复杂的工作。常规的设计方法成功率较低 ,利用 EDA (电子设计自动化 )技术在在线可编程逻辑器件上进行大规模集成电路 ( VL SI)设计验证 ,是超大规模集成电路设计较成功的方法 ,本文对该方法的可行性进行了分析 ,并提出了验证方法。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

利用74LSl61实现复杂状态机

时序逻辑电路的设计通常用触发器来实现，也可以用集成芯片MSI来进行设计．讨论了用集成电路芯片74LS161实现复杂状态机的方法，得到了相对简单的电路．     

软X射线投影光刻技术

本世纪八九十年代大规模集成电路芯片的制造技术取得了惊人的发展，由此带来的信息革命冲击着社会的每个角落。大规模集成电路芯片制造技术的关键是光刻技术，它的进步决定着集成电路芯片制造技术的发展。在过去的十几年间，每隔3～4年集成电路就更新换代一次，这表现为集成电路中     

汽车吨公里表设计研究

用中、小规模集成电路芯片给出了吨公里表的设计原理图，叙述了各部分的工作过程，为实现对载重车定量管理提供了科学依据．     

高速数电芯片参数测试方案优化研究

为了解决高速数电芯片测试速度慢、测试精度低的问题,提出一种利用LK88系列测试平台对集成电路高速数电芯片参数进行有效测试的方法.该测试方案通过对高速数电芯片SN74HC138的测试,可以实现快速筛出失效芯片、进行功能验证、对高速数电芯片的直流参数进行精准测试,最后通过上位机直观显示出来.测试过程易于操作、增强了可读性.与芯片Spec参数标准对比分析后可以得出测试精准性也有效提高.因为缩短了整体测试时长,并且精度提高,对于提升集成电路产业链经济效益方面具有积极影响.     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

利用8098单片机实现对数字集成电路的测试诊断

介绍了利用８０９８单片机和其它接口芯片，实现对数字集成电路进行测试诊断的原理和方法。阐述了诊断电路的硬件与软件设计及模拟工作环境的建立。     

信息传真

上海张江形成三条产业链上海张江形成三条产业链集成电路产业链——随着中芯国际、宏力半导体和上海贝岭三家8英寸芯片生产线的落户,张江集聚了集成电路上下游及配套企业100多家,形成了“芯片设计——光掩膜——芯片制造——封装测试”的集成电路产业链。目前,张江拥有全球有影     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

基于模块化的数字电路优化设计研究

近年来,电子技术飞速发展,超大规模的集成电路在各项芯片的设计中有了广泛的应用,数字电路的设计问题变得越来越复杂,尤其是电子产品的自动化设计问题愈发复杂,该文分析了如何在数字电路的设计中明确研究目标,优化电路的设计模块化发展,促进数字电路的设计质量提升。     

基于神经网络的模拟电路故障诊断方法浅析

自20世纪60年代以来,模拟电路故障诊断一直是研究的热点之一。随着集成电路的快速发展,为了提高产品性能、降低芯片面积和费用,需将数字和模拟元件集成在同一块芯片上。虽然模拟部分仅占芯片面积的5%,但其故障诊断成本却占总诊断成本的95%。模拟电路故障诊断一直是集成电路工业中的一个"瓶颈"问题。基于此,本文笔者介绍了模拟电路故障诊断的方法、种类等,并重点介绍了讨论神经网络的模拟电路故障诊断实现的各个步骤。     

基于CPLD 的时隙交换控制器EDA设计及仿真

本设计借助EDA设计软件“ispEXPERT Ver 7.0 for Lattice”，使用VHDL语言，用一片CPLD大规模集成电路芯片实现了小型程控交换机时隙交换控制电路。     

《芯事：一本书读懂芯片产业》

<正>2018年的中兴事件使芯片成为网红,公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么,什么是芯片?芯片产业是怎么发展到今天的?我国的芯片产业现状如何?有无突破的可能和路径?《芯事》一书梳理了60年来集成电路行业的发展脉络,解读发达国家和地区集成电路产业的战略布局,展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事,作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合,在历史故事中     

基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

基于Java语言的IC版图数据自动测评系统的实现

文章阐述了集成电路版图培训系统的一种构成方法,并逐一对drcpr.sum和lvspr.lvs两个数据文件进行分析,找到适合版图数据自动化测评的方法;整个过程通过JAVA语言来实现。该系统可以用于集成电路版图培训。     

实现APPLE机与Z80单板机的直接通信

本接口电路不需任何集成电路芯片实现ＡＰＰＬＥ－Ⅱ机和ＴＰ８０１单板机之间直接快速通讯，操作简便，为从事Ｚ８０程序设计者提供了方便．     

运用Cadence计算机软件平台验证积分运算电路

随着科学技术的发展,集成电路已经应用到人们生活的各个领域.由于半导体集成电路工艺水平的不断发展,电路的集成度不断提高.在过去的40年里,集成电路技术已经从生产只包含少量元器件的简单芯片发展到了规模巨大、功能十分复杂的系统芯片.利用计算机软件进行辅助设计会大大减少集成电路设计时间,降低设计成本,提高成品率.