钯铜合金膜的化学镀制备过程研究

采用正交法研究了Pd-Cu合金膜的化学镀制备过程,考察了镀液组成和制备条件对镀膜速率的影响.在化学镀膜过程中,CuCl2浓度对镀膜沉积速度的影响最大,最优Cu镀液组成和制备条件为CuCl2 0.04 mol/L,KNaC4H4O6 0.05 mol/L,HCHO 15.0 mL/L,温度30 ℃.根据Pd、Cu的沉积速率,控制化学镀Cu的时间可制备出一系列精确Pd/Cu质量比的致密Pd-Cu合金膜.     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO₄与NaH₂PO₂预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

PZT陶瓷表面金属化—化学镀的条件控制

报导了在用化学镀镍方法使ＰＺＴ陶瓷表面金属化以制备电极的过程中，化学镀液组分浓度的变化，以及ＰＨ值、施镀温度及施镀时间等因素对化学镀结果的影响，并选定了合适的工艺条件和控制标准。     

Ni—P薄膜化学镀液的成分变化及镀膜控制

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ薄膜镀液的变化及作用。试验结果表明：随着施镀时间的延长，镀液的ＰＨ值、ＮｉＳＯ４和ＮａＨ２ＰＯ２的浓度下降，而Ｎａ２ＨＰＯ３的浓度增加，导致镀膜的沉积速率下降和薄膜中的磷含量增加。     

化学置换镀钯的研究

分别运用X射线荧光测厚和SEM,研究了Pd浓度、NH3·H2O浓度、EDTA浓度、pH值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当CPd2+浓度在0.5~0.8g/L范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加;当CPd2+浓度大于0.8g/L时,钯的沉积厚度基本不变;Pd的沉积厚度随着所加入的NH3·H2O的量的增多而先增大后减小;EDTA能提高镀钯液的稳定性,Pd的沉积厚度随着EDTA浓度的增加而降低;当pH=(5.0±0.2)时,Pd的沉积厚度达到最大;镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。     

SBS-g-AA阳膜表面化学镀镍研究

研究了SBS-g-AA阳膜表面无钯活化的化学镀镍方法,化学镀镍条件:活化时间为20～30 min,还原时间为15～25 min,施镀时间20～30 min.SEM图说明Ni原子以球状微粒沉积于SBS-g-AA阳膜表面.     

SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究

利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。     

多孔陶瓷基体表面的凝胶修饰及钯膜的制备

以多孔陶瓷为基体材料,通过化学镀法制备钯膜,但在基体表面预先修饰一层凝胶,化学镀之后再将凝胶热处理分解,研究凝胶修饰层对钯膜微观结构和透氢性能的影响.结果表明:基体修饰的钯膜均匀度和光亮度更高,透氢率是未修饰钯膜的3倍;由于凝胶修饰法阻止了钯膜进入基体孔道,膜附着力明显下降,成为未来需要解决的关键问题,凝胶修饰法制备钯膜的工艺仍需进一步优化.     

压电陶瓷表面酸性化学镀镍磷

以次亚磷酸钠为还原剂,在压电陶瓷表面进行酸性化学镀镍磷。采用正交设计法,通过测试镀液中各组分对镀层结合强度和沉积速度的影响,选出最佳的酸性化学镀配方。研究了粗化时间对镀层结合强度的影响,同时检测了镀层的耐蚀性。实验结果表明:压电陶瓷表面化学镀的镀层具有优良的结合力和耐海水腐蚀性能。     

脉冲Ni-P非晶态镀层腐蚀磨损行为的研究

运用旋转式腐蚀磨损试验装置测定了脉冲化学沉积获得的镍磷非晶态镀层在掺有ＳｉＣ颗粒的柠檬酸腐蚀液中的腐蚀磨损行为及规律。讨论了施镀温度对镀层成分、结构和抗腐蚀磨损行为的影响。结果表明：较高的磷含量及较强的钝化膜修复能力使得脉冲化学镀镀层的腐蚀磨损性能优于化学镀的镀层。就腐蚀磨损性能而论，在酸性镀液中脉冲化学镀的施镀温度可降到５０℃，镀层仍保持优良性能和非晶态结构。     

铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

Kinetics of electroless Ni-Cu-P deposits on silicon in a basic hypophosphite-type bath

Electroless Ni-Cu-P deposits were deposited on the Si substrate in a basic hypophosphite-type plating bath. The effects of pH value and the metal source composition, Ni and Cu, in the plating bath on the kinetics of the Ni-Cu-P deposition were studied. The electroless Ni-Cu-P deposits were characterized by a scanning electron microscope, a transmission electron microscope, an energy dispersive X-ray spectroscope, and an X-ray diffractometer. The results showed that the pH value of the plating bath had no obvious effect on the morphology and composition of electroless Ni-Cu-P deposits. However, the composition of the metal source, Ni and Cu, in the plating bath had great effect on the kinetics of electroless Ni-Cu-P deposition.     

天然生漆膜化学镀镍工艺的研究

研究了天然生漆基材上的化学镀镍工艺条件,通过改变施镀工艺的pH值、温度、时间以及镀液配方中主盐质量浓度、还原剂质量浓度,得到不同条件下的化学镀层厚度、外观和镀速等实验结果.并用扫描电镜(SEM)、动态机械热性能(DMTA)、示差扫描量热分析(DSC)和热重分析(TG)等手段研究镀层的形态与性能.该工艺可在生漆膜表面镀上一层均匀、色泽光亮的金属镍膜,其粒径大小匀称、排布规整、镀层致密;生漆/镍金属复合膜的耐热性显著提高.     

Ni-P-Al_2O_3化学复合镀的机理

为了改善化学镀Ni-P合金镀膜的耐磨性,研究了Ni-P-Al_2O_3化学复合镀膜的工艺条件及其影响因素。得出了适当的化学镀液组成和最佳工艺条件;并测定了热处理对镀膜硬度和耐磨性的影响。     

Fabrication and thermal stability of Ni-P coated diamond powder using electroless plating

Ni-P coated diamond powder was fabricated successfully by using electroless plating. Effects of active solutions, plating time, reaction temperature, and the components of the plating bath on the Ni-P coating were investigated systematically. Moreover, a study on the thermal stability of Ni-P coated diamond under various atmospheres was performed. The results indicate that Pd atoms absorbed on the diamond surface as active sites can consequently enhance the deposition rate of Ni effectively. The optimized plating bath and reaction conditions improve both the plating speed and the coverage rate of Ni-P electroless plating on the diamond surface. Compared to the diamond substrate, the diamond coated with Ni-P films exhibits very high thermal stability and can be processed up to 900℃ in air and 1300℃ in protective atmosphere such as H₂.     

Fe-B合金化学沉积的影响因素分析

通过化学沉积法制备Fe-B化学镀层,用电化学方法分析了偶接铝、镀液组分和沉积工艺对Fe-B化学沉积行为的影响.结果表明,偶接铝使体系的沉积电位负移,降低了Fe-B合金化学沉积的极化阻力,特别是金属离子还原的极化阻力,从而诱导Fe-B的化学沉积.镀层的沉积速率依赖于镀液组分和沉积工艺.     

化学镀Fe-Al-P合金初探

利用化学镀方法在铜基片上施镀了Ｆｅ－Ａｌ－Ｐ合金镀层。通过改变金属盐比率ＡｌＣｌ３／（ＡｌＣｌ３＋ＦｅＳＯ４）、金属盐ＡｌＣｌ３和还原剂ＮａＨ２ＰＯ２的浓度等参数,研究了合金镀层的沉积速率,成分,表面形貌及结构的变化规律,得到了最佳镀液配方,发现络合剂和还原剂的选择是提高镀层含Ａｌ量的关键。     

Effects of heat treatment on magnetic properties of Co–Fe-plated hollow ceramic microspheres

Functional hollow ceramic microspheres plated with Co-Fe were obtained through electroless plating technique for the application of lightweight microwave absorbers.They were treated at different temperatures by vacuum annealing method.The surface-coated hollow microspheres were characterized by scanning electron microscopy(SEM) and X-ray diffraction analysis (XRD).The microwave electromagnetic loss and absorbing properties of hollow microspheres plated with Co-Fe were tested by network vector analysis.Th...     

化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验

通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首先通过单一络合物实验初步得出了柠檬酸钠、乳酸和丙酸的初步范围,并通过正交试验优化了化学镀铁溶液中各络合物浓度,并讨论了不同浓度的络合剂对镀速和镀层孔隙率的影响关系。