压电材料平面裂纹问题的强度因子和能量释放率

在压电材料平面问题复变函数形式的通解的基础上，推导了裂纹问题的应力强度因子和电位移强度因子（统称为强度因子）的一般表达式。提出了用裂纹面上的位移和电势来推算强度因子的方法，并用有限元实施计算。以无限大压电介质中的Ⅰ型（即张开型）裂纹问题为例，将有限元计算结果与解析解做了比较。进一步又计算了含有边界裂纹的紧凑拉伸试件以及三点弯曲试件的强度因子、能量释放率和断裂荷载，与已有的试验结果作了比较，并对以机械能释放率为判据的断裂准则进行了讨论。     

导电高分子材料

介绍了新型导电高分子材料的分类、性能、导电机理，对提高导电高分子材料的导电性及力学性能的途径、应用以及发展前景作了探讨。     

压敏导电材料

本文介绍一种比老制品灵敏度优良的压敏导电材料。这种材料可用作转换开关元件和各种敏感元件。其特征是含有可溶于高沸点溶剂的热可塑性异氰酸酯改性聚酯、导电材料及半导体材料(电导率不到导电材料的1/100)和/或绝缘材料。 高沸点(约120℃以上)溶剂有乙二醇—乙醚醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇—乙醚醋酸酯、二甘醇—丁     

J积分法计算压电材料平面问题的能量释放率和强度因子

运用压电材料的广义变分原理推导出了压电材料平面应变问题的有限元列式，并且采用Ｊ积分法计算了压电材料平面应变断裂问题的能量释放率Ｇ．然后，用Ｓｏｓａ的平面问题裂端渐近解作为辅助场，用有限元数值解作为真实场，由推广的交互Ｍ积分法求得了应力强度因子ＫⅠ、ＫⅡ及电位移强度因子ＫⅣ．算例表明，计算结果与理论解符合得很好     

时效处理对Cu-Fe-P合金硬度和导电率的影响

研究了时效及时效前的冷变形和时效后冷却方式对Cu 2 .5wt? 0 .0 3wt%P合金显微硬度和导电率的影响。结果表明 ,合金固溶后 ,时效前冷变形可促进析出相形核和生长 ,而时效后炉冷比空冷更易获得较高导电率 ;在 5 2 5℃时效 3h ,随炉缓冷可使合金导电率达 6 7%IACS ,再经 80 %冷变形 ,4 2 0℃时效 3h后 ,可以使合金导电率和显微硬度进一步提高 ,精整变形后 ,分别达 6 8%IACS和 14 5HV。     

新型导电高分子材料

本文阐述了导电高分子材料的概况,着重论述了结构型导电聚合物的导电机理——类似石墨的导电结构及孤子跳跃理论;叙述了聚乙炔的合成和结构、聚乙炔掺杂以及近年来新开拓的导电聚合物-聚荼、硅-酞菁聚合物及聚噻吩薄膜;介绍了这些结构型导电聚合物可应用于大功率的蓄电池、太阳能电池、电磁屏蔽材料以及电色材料等方面;最后指出当前导电高分子材料的发展方向——既要发展新的结构型导电聚合物又要确立切实的指导理论。     

氧化物离子导电材料

近年来,小型、高性能、高稳定性的电池逐渐采用全固体比形式。从有效利用能源的角度看,这将是一种发展趋势,因此,对开发优质离子导电材料的要求渐趋迫切。 作为离子导电材料,已知的有呈钙钛矿型     

导电高分子材料的进展

导电高分子材料是最近十年内发展起来的一类新型功能高分子材料。这种材料除具有一般高分子的特性外,还有一个显著的特征是具有类似金属的导电性。因此,在国外亦被人们称为合成有机金属。与标准金属相比,导电高分子材料具有重量轻、比强高、易成型、成本低、电阻率可调节的特点,并可通过分子设计合成多种多样的结构类型而获得多方面的特点和优点,从而引起了人们极大的兴趣。特别是随着电子工业、情报信息科学技术的发展,对于导电高分子材料的需求越来越大。美、日和西欧各国均在积极开展研究。日本通产省甚至把导电高分子材料的研究列为“下二十年产业基础技术研究开发规划”中十二项优先科研项目之一。我国中国科学院北京化学所、长春应用化学研究     

烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2 O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2 O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明：烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.     

关于小迁移率半导体的导电率

本文利用文献中处理多声子过程的方法,对于小迁移率半导体中由于低浓度杂质的掺杂所引起的对导电率的影响作了计算。结果为导电率表式中,含有与杂质浓度成正比的修正,其作用为降低激活能而增加电导率。这种趋向为实验所支持。     

导电高分子材料聚苯胺的研究进展

结合导电高分子材料聚苯胺目前研究的现状，综述了聚苯胺的结构、特性，聚苯胺的电化学合成法及化学合成法的影响因素及最佳条件，聚苯胺的掺杂机制、无机酸掺杂和有机酸掺杂、二次掺杂，提高聚苯胺的溶解性和可加工性的方法以及聚苯胺的广泛用途。指出了聚苯胺的发展方向和发展前景。     

PBI基底柔性导电材料的制备和性能研究

通过磷酸掺杂的方法增强PBI膜表面的亲水性,使PBI基底与性能优异的银纳米线良好结合.其水接触角由磷酸掺杂前的84°降低到掺杂后的28°,表明其亲水性有显著增强.通过滴涂的方法在磷酸掺杂PBI膜表面滴涂银纳米线,制备了一系列以PBI为基底的柔性导电材料PA-PBI-Ag.扫描电镜照片显示,银纳米线在PBI膜表面均匀分布,呈交联网络状,其导电性良好.方块电阻可低至1.2Ω,其耐弯曲性良好,弯折1 000次依旧保持良好的导电性. PA-PBI-Ag制备方法简便,性能优良,有良好的应用前景.     

时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响

探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3 .2 %Ni0 .75 %Si0 .3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律 ,在此基础上将优化的时效 -形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中 ,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。     

从导电率看惠兰中间体的存在

芳香族化合物的亲电取代反应,是这类化合物的主要反应。由于它们在合成上应用广泛,因而对这类反应的历程也研究得比较全面。其反应历程主要是按下列通式进行的:     

高层建筑框架梁柱节点的强度验算和施工处理

高层建筑框架梁柱节点区混凝土如何浇注才能满足承载力要求，是长期困扰着设计和施工人员的一个问题，文中根据《高规》的定性规定．经定量验算而总结出一种节点区简易处理方法，望能得到同行的认可和接受，并在实际工程中加以运用。     

混合导电材料电导率的测试方法研究

研究在N₂中利用直流扫描电压法、直流偏压法、交流阻抗谱法三种方法,分别测定了两类混合导电材料的电子电导率。研究发现,对于以电子导电为主的镧锶钴铁氧化物（LSCF）材料和以离子导电为主的LSCF与钐掺杂氧化铈（SDC）混合材料,该三种方法测量的结果在误差范围内都近似相同。说明此三种方法在测试混合导电材料的电子电导率上同样适用。