非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法．用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni－Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm．经X－ray衍射、扫描电子显微镜（SEM）及等离子光谱分析（ICP—AES）证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74％～83％、9％～24％和6％～10％,此外,还含有0．01％～0．14％B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因．文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨．图8,表1,参14     

三价铬电沉积非晶态Fe-Ni-Cr合金的研究

研究了一种电镀液性能优良、重现性好且利于环保的非晶态Fe-Ni-Cr合金电沉积新技术，采用此技术获得的非晶态Fe-Ni-Cr合金中Fe、Ni和Cr的质量分数分别为45％－55％，33％－37％和9％－23％。利用正交试验法对电镀液的配方和工艺参数进行了优化，采用优化的方法于室温下电沉积20min可得到Fe、Ni和Cr质量分数分别为54.4%,33.9%和11.7%的镜面非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层，镀层厚度达11.3μm、维氏硬度达560左右。分别采用等离子发射光谱（ICP－AES）、X－射线衍射、扫描电子显微镜（SEM）和X－射线荧光分析等方法对非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层的组成、结构、性能、厚度及其影响因素了检测分析。实验结果表明，镀液组分对合金镀层成分有较明显的影响，而电沉积操作条件则对合金镀层物理性能的影响较为明显。只有当电镀液中含有稳定剂H－W时电沉积所得合金镀层中才有Cr存在，且由于稳定剂H－W与添加剂的共同作用，导致所得Fe-Ni-Cr合金镀层具有非晶态结构。     

电沉积Ni－Fe合金的穆斯堡尔效应

对电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金的穆斯堡尔谱分析表明γ相Ｎｉ－Ｆｅ合金的同质异能移（Ｉ．Ｓ．）为－０．０６～０．０２ｍｍ／ｓ；α相的Ｉ．Ｓ为～＋０．０５ｍｍ／ｓ，与冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金的Ｉ．Ｓ．（冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金的γ相Ｉ．Ｓ为－０．１９～－０．２２ｍｍ／ｓ；α相Ｉ．Ｓ．为－０．０７～０．１０ｍｍ／ｓ）相比，向正值方向偏移，γ相平均偏移０．１８ｍｍ／ｓ，α相约０．１３ｍｍ／ｓ．电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金的磁超精细场随合金中Ｆｅ含量的变化情况与冶炼Ｎｉ－Ｆｅ合金中的情况不完全一样。此外，还观察到电四极裂矩不等于零，表明电沉积Ｎｉ－Ｆｅ合金中存在电场梯度．根据镀层合有杂质Ｓ和结构缺陷的特点，讨论了上述穆斯堡尔参数的变化情况。     

在电沉积镍－钼合金上的析氢反应

本文运用极化曲线和电化学阻抗图谱等方法，研究了含钼量不同的镀液电沉积镍铝钼金在７ｍｏｌ．Ｌ－１氢氧化钠溶液中的析氢动力学过程．实验结果表明，随着镀液钼含量的增加，镀层的析氢催化活性大大增加，其活性大大超过纯镍和纯钼电极．同时初步探索了各种沉积条件对析氢催化活性的影响．     

电沉积Ni-W纳米梯度镀层

首次采用电沉积法制备Ｎｉ－Ｗ纳米结构梯度镀层。ＳＥＭ能谱测试及Ｘ－射线衍射测试表明,沿镀层生长方向,钨含量逐渐增加,晶粒尺寸由１０．２７ｎｍ递减到１．５６ｎｍ,晶格畸变度逐渐增大,镀层由纳米晶结构逐步过度到非晶态结构。结构呈梯度分布,故称为纳米结构梯度镀层。     

碳纤维表面电沉积Ni-B合金工艺的研究

研究了碳纤维表面电沉积Ni-B合金工艺,结果表明碳纤维的预处理、镀液组分以及电解参数对沉积速度及镀层质量有明显的影响.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)对镀层的微观形貌、结构及组分进行了分析,表明在确定的电镀条件下可获得镀层中硼的质量分数为0.8%~4%的Ni-B微晶镀层,镀层细致、均匀、致密、结合力好.     

无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究

提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺，其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ．２Ｈ２Ｏ９０－１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ．２Ｈ２Ｏ２５－３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０－１５?ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ２０－４０，ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ２０－４０ｇ．Ｌ＾－１；溶液的ｐＨ＝５－６，Ｄｋ＝１０－１５０Ａ．ｍ＾－２，Ｔ＝５０－６０℃，在上述条件下可获得含锡量为５％－１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层。     

光亮微晶态镍铁合金箔电沉积

在氯化物-硫酸盐体系中, 采用电沉积的方法制得了光亮Ni-Fe二元合金箔. 研究了Ni2 与Fe2 的摩尔比(n(Ni2 )/n(Fe2 ))及Cl-、硼酸、柠檬酸、糖精和十二烷基硫酸钠对电沉积Ni-Fe合金箔的铁含量和电流效率的影响规律. 当电流密度为10～13 A/dm2, pH值为3.17, 温度为50～55 ℃, 时间为10 min时, 得到了Fe含量(质量分数)为23.2%～63.0%, Ni含量为37.0%～76.8%, 厚度为30 μm左右的纳米微晶态Ni-Fe合金箔镀层. X射线衍射结果表明: 合金箔为NiFe固溶体织构, 晶粒细化, 属于纳米微晶体;合金箔表面光亮平滑;显微硬度(HR30T)为17.2～19.5, 抗拉强度为779.66 Mpa, 延伸率为1%, 电阻率为29.56～62.99 μΩ·cm, 其具有较强的韧性和耐腐蚀性能.     

有机添加剂对电沉积Ni-Fe纳米合金的影响

研究了糖精、香豆素、十二烷基硫酸钠、柠檬酸钠、抗坏血酸（维生素C）、氨基乙酸（甘氨酸）6种有机添加剂对电沉积Ni—Fe纳米合金的综合影响。通过对所制合金中镍、铁含量，耐腐蚀性和结合力的测定，经扫描电镜对合金表面微观形貌表征证实，所获得的合金镀层为颗粒细致、尺寸均匀、表面平整、光亮、致密，热力学性质稳定，具有硬度大、耐腐蚀性能优良的Ni-Fe纳米合金。     

化学沉积Ni-Fe-P及Ni-Fe-P-B合金膜的结构和显微硬度

利用X射线衍射方法研究了不同Na2H2PO2的质量浓度以及热处理温度条件下化学镀三元Ni-Fe-P和四元Ni-P-B镀层的结构,在温度为200-700℃范围内加热镀层产生结构变化,当热处理温度等于或低于400℃时,镀层的显微硬度随温度增加,这与从Ni-P-B镀层非晶基底中析出（Fe,Ni)固溶体,Ni3P相以及从Ni-P-B镀层（Fe,Ni）固溶体基底中析出Fe2B等相有关,热处理温度大于或等于500℃时,NiP,Fe3P,Fe2B等相析出,同时随温度增加颗粒逐渐粗化,引起镀层软化,在Ni-Fe-P镀层中加入KBH4,经300℃热处理引起镀层显微硬度增加,低于300℃热处理对镀层硬度影响不明显,该现象可由B与Ni-Fe固溶体基底形成了晶化相加以证实。     

在半导体硅上电沉积及激光诱导电沉积镍薄膜

利用激光诱导电沉积实验控制和数据采集系统考察了Ｎｉ在ｐ－Ｓｉ上沉积和阳极溶出过程。结果表明半导体表面自然氧化膜和阳极钝化膜导致阴极反应过电位大幅度增加,反应电流下降,且钝化膜导致暂态电流上升迟缓,Ｎｉ阳极溶出实验表明薄膜由活性不同的两种相结合组成,在电沉积初期可获得由平均尺寸３００～６００ｎｍ晶粒构成了光亮度层,晶粒尺寸随镀层加厚,迅速变大,薄膜表面失去光泽。     

单晶Si上电沉积非晶态NiP薄膜的循环伏安研究

采用动电位沉积法在ｐ型单晶硅（ｐ－Ｓｉ）上制备了ＮｉＰ薄膜，利用循环伏安法对沉积和阳极溶出行为进行了研究，结果表明ＮｉＰ合金中存在富镍和富磷的两种组分，具有不同的电化学活性；所获ＮｉＰ合金的含Ｐ量为１６．２８ｗｔ％，具有非晶态结构，在富Ｐ合金表面上进一步沉积时需要较高的过电位，说明Ｐ的加入不利于晶粒的继续长大而有利于非晶的形成。     

微铂电极上氯离子对铜电沉积及电溶解过程的影响

本文用循环伏安法研究了硫酸体系中Cu(Ⅱ)在微铂电极上氯离子对其电沉积及电溶解过程的影响.通过对其电化学行为的讨论,作者提出Cu(Ⅱ)在该条件下沉积,及溶解的电化学机制.     

锌／聚丙烯腈复合镀层的研究

通过金属锌的电沉积与丙烯腈（AN）电聚合的复合过程,获得有机大分子链掺杂的金属基复合镀层－锌／聚丙烯腈（PAN）复合镀层。考察了电沉积条件对电镀及电聚合过程的影响,并测定了复合镀层组成及性能。性能测试结果表明,复合镀层的胶接性能较纯锌镀层有显著提高。     

一些铜合金浸焊性能的研究

浸渍合金是冷压浸渍、无压浸渍和PDC钻头制过中的重要材料.本研究表明,在真空浸渍牵件下,用组分比例很严格的Cu-Ni-Mn四元合金,可将浸焊温度降低到1050℃,并具有良好的浸焊性能.     

低碳低合金三相钢的研究与应用

自行设计一种以Ｓｉ、Ｍｎ为主要合金元素的低碳低合金三相钢，经７００～７４０℃临界区热处理获得（８～１５）％Ａ＋（２０～３０）％Ｍ＋Ｆ不同体积百分比的三相组织。应用光学显微镜、透射电镜、Ｘ射线衍射仪、拉伸试验机研究了三相钢在冷变形过程中的显微组织变化，探讨了冷成型高强度螺栓的强化机制。制成了８．８级、９．８级、１０．９级高强度螺栓。     

硫脲的吸附行为及其对铜电沉积的影响

采用电化学及Ｘ射线衍射法研究了硫脲在铜电极表面的吸附作用及其对铜沉积织构的影响。结果表明：硫脲在铜阴极表面的吸附遵守Ｆｒｕｍｋｉｎ吸附等温式，促进铜电沉积（１１１）晶面的择优取向，而抑制（２２０）晶面的生长。