Al-Mg-Si合金L10型GP区的价电子结构分析

运用固体经验电子理论(EET),对Al-Mg-Si合金L10型GP区的价电子结构进行计算.结果表明,合金基体析出的共格GP区具有比基体更强的共价键络,可提升合金的整体键络强度,并对位错运动造成更大的阻力,从而使得合金得到强化、硬化.     

Al-Cu合金GP区的价电子结构

应用固体电子理论 (EET) ,对Al-Cu合金G .P区的价电子结构进行计算 ,在价电子结构层次上 ,对Al -Cu合金的时效硬化过程进行了分析     

Al-Mg-Sc合金的价电子结构计算

运用固体经验电子理论（EET）,计算掺微量Sc前后的Al-Mg合金的价电子结构,计算表明,Sc的掺入将引起Al-Sc,Mg-Sc原子的较强相互作用,形成了Al-Sc晶胞偏聚区,从而提供了Al3Sc相形成所需要的成分条件,由此导致析出大量的Al3Sc将有效地细化晶粒。     

富Al区Fe－Al合金复杂相的价电子结构及熔点计算

应用固体与分子经验电子理论，对富Ａｌ区Ｆｅ－Ａｌ合金复杂相Ｆｅ＿２Ａｌ＿５的价电子结构进行了分析，并对其熔点进行了计算。     

Al-Mg-Si合金GP区及β相界面电子结构分析

运用EET理论对A l-M g-S i合金GP区(L10型,下同)、β相(M g2S i)与基体的界面电子结构进行计算,着重从界面电子角度反映时效过程中GP区、β相与基体的界面结合性质、界面原子状态变化及界面对合金有关力学性能的影响,并分析原子状态变化的原因。结果表明:A l-M g-S i合金GP区与基体界面电子密度在一级近似下连续,GP区粒子易于长大,而β相不连续,抑制了β相再结晶晶粒的长大,但它在高应力下呈现连续,从而提高合金变形抗力。当界面最稳定时,GP区与基体界面的结合强于β相与基体界面的结合,当界面处于非稳定的临界状态时,与最稳定状态相比,GP区与基体界面结合能力下降,而β相升高。最稳定状态下的界面与体内各原子杂阶相比,GP区界面各类原子杂化能级总体上升,β相界面各类原子状态没有变化;当基体界面电子密度由最小值过渡到最大值时,GP区与β相中S i原子的杂阶均降低;GP区界面处基体A l原子的杂阶不变,但β相界面处基体A l原子的杂阶上升。     

Al－Cu合金G．P．区异常快速形成的复合体机制

用置换溶质原子－空位复合体机制，对Ａｌ－Ｃｕ合金Ｇ．Ｐ．区异常快速形成及相应的现象进行了解释，并与过剩空位机制和位错机制进行了比较。     

Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。计算结果表明:Cu处于第15杂阶,Ni处于第8杂阶,Si处于第2杂阶,Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0.45722,这说明合金元素Ni和Si的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体。     

快凝Al-Fe-V-Si-Nd合金中亚稳相Al_8Fe_4Nd的价电子结构及相变温度

应用固体与分子经验电子理论,对快凝(ＲＳ)Ａｌ Ｆｅ Ｖ Ｓｉ Ｎｄ合金中的复杂相Ａｌ８Ｆｅ４Ｎｄ的价电子结构进行了计算分析,并研究了相变温度与键络断开温度的关系·计算显示在Ａｌ８Ｆｅ４Ｎｄ合金相中存在１２种共价键,Ｆｅ Ｆｅ,Ａｌ(１) Ａｌ(１),Ｆｅ Ａｌ(２),Ａｌ(１) Ａｌ(２)键属于强键集团,Ｆｅ Ａｌ(１),Ａｌ(２) Ａｌ(２),Ａｌ(１) Ａｌ(２),Ａｌ(１) Ａｌ(１),Ｎｄ Ａｌ(１),Ｎｄ Ａｌ(２)键为次强键,而Ｎｄ Ｆｅ,Ａｌ(２) Ａｌ(２)键是弱键·分析表明,Ａｌ８Ｆｅ４Ｎｄ的分解与Ｎｄ Ａｌ(１),Ｎｄ Ａｌ(２)的断键温度有直接的关系,当温度升高至３...     

Al-Mg-Si合金的价电子结构分析

用经验电子理论(EET)对Al—Mg—Si合金中主要成分(如α—Al、镁、硅，以及强化相(β—Mg2Si)的价电子结构进行计算，计算结果表明各成分晶胞最强键上的共价电子对数与其密度、熔点、硬度、电负性有对应关系；Mg、Si原子上次强键的共价电子分布有利于β相的形成。     

Al-Cu-Mg合金时效初期的价电子结构分析

运用固体与分子经验电子理论(EET),计算了A l-Cu-Mg合金时效初期的偏聚晶胞及其GPB区的价电子结构,并从价电子结构层次分析了A l-Cu-Mg合金时效初期的各种晶胞对合金性能的影响.结果表明:在含有Cu和Mg的偏聚晶胞中,GPB区具有较强的共价键络,能够提高合金的整体强度;在含有空位的偏聚晶胞中,Mg原子的杂阶能级偏低,该晶胞易成为后续析出相的形核胚芽.     

叠层结构Al3Cu合金的微观组织和力学性能研究

采用保温阶段不同连接压力扩散连接和液压的方法,研究叠层结构Al3Cu合金的微观组织和力学性能。结果表明,在保温阶段25 MPa连接压力时,Al3Cu合金的界面氧元素向相邻层均匀分散,粗晶区和细晶区充分结合,形成具有非均匀区域的叠层结构Al3Cu合金。界面处的平均硬度为329.18 HV,介于轧制层和退火轧制层之间。与80%轧制态相比,抗拉强度由301.44 MPa升至310.16 MPa,延伸率由4.1增至8.3,这表明实现了优异的强韧性匹配。     

快凝Al—Fe—V—Si—Nd合金中亚稳相Al8Fe4Nd的价电子结构及 …

应用固体与分子经验电子理论,对快凝（ＲＳ）Ａｌ－Ｆｅ－Ｖ－Ｓｉ－Ｎｄ合金中的复杂相Ａｌ８Ｆｅ４Ｎｄ的价电子结构进行了计算分析,并研究了相变温度与键络断开温度的关系,计算显示在Ａｌ８Ｆｅ４Ｎｄ合金相中存在１２种共价键,Ｆｅ－Ｆｅ,Ａｌ（１）＿Ａｌ（１）,Ｆｅ－Ａｌ（２）,Ａｌ（１）－Ａｌ（２）键属于强键集团,Ｆｅ－Ａｌ（１）,Ａｌ（２）－Ａｌ（２）,Ａｌ（１）－Ａｌ（１）,Ｎｄ－Ａｌ（１）,Ｎｄ－Ａ     

Fe,Cr及Fe（Cr ）合金磁矩的价电子结构分析

给出了确定单质或二元固溶体原子状态的简单快捷方法,应用该方法可清楚地给出固体中化学键网的分布、键强有关固体的其它特性,如熔点、电导率、磁矩、结合能、强度、韧性等,作为例子,建立了α－Fe,α-Cr和不同Cr含量F(Cr）合金的价电子结构,并对晶格常数和磁矩的实验结果给出了满意的价电子结构分析。     

Fe—C马氏体硬度的价电子结构分析

根据固体和分子经验电子理论,同时考虑键距差和磁矩差,建立了Fe-C马氏体的价电子结构．假设马氏体是由含C的和不含C的两种结构单元自由组成．不含C单元中的Fe原子处在与α-Fe相似的A型杂化第8阶上,则晶格常数、平均磁矩、最强键上的共价电子对数分别为a     

高速钢马氏体回火特性的合金价电子结构分析

运用固体与分子经验电子理论（ＥＥＴ）对通用型高速钢Ｗ６Ｍｏ５Ｃｒ４Ｖ２（Ｍ２）不同热处理状态的回火特性作了合金价电子结构的分析研究．通过马氏体内不同类型的价电子结构单元构成及其权重，用价电子结构信息ｎＡ及新参量Ｎ＿Ｄ￣Ｃ片分析了回火硬度曲线上显示的二次硬化强度及峰值温度的变化，从而对钢回火的认识深入到了材料价电子结构的层次．     

Cu—Zn—Al合金热循环相变的电镜观察

利用电镜高温台,直接观察Cu-Zn-Al合金在热循环过程中电子衍衬及电子衍射像的动态变化。低温马氏体M18R呈板条状,内部有厚度为5～10nm的层错亚结构。在热循环中,衍衬像不发生明显改变,但观察到可逆的电子衍射图变化,分析表明这是可逆的DO_3M18R型相变。在母相向马氏体转变之前,还出现“预马氏体效应”特征的漫散射条纹和额外衍射斑点。