薄如纸的一次性塑料电脑

用于制造电子集成电路的材料硅现在又有了一个新的竞争对手——塑料。朗讯技术公司贝尔实验室的专家们用一种聚酯薄膜的塑料和象印刷书刊一样的办法,生产出了可以储存数据和进行基本运算的集成电路。 塑料电脑当然永远无法取代奔腾电脑,但是它们可以提供一次性的信息,行车上的标签牌、出入证,它的用途实际上可以说无所不在。当塑料电脑跟具有感应或能发出信号的物体连接之后就可以使很多东西活起来——装维生素     

塑料:芯片业的新角

历来芯片都是以硅晶体为基础材料的,但现在这种局面将有所改变了:科学家们已经找到了一种方法,用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅。塑料芯片可能听起来很玄妙,但它确实已经实现了。目前,这场革命还刚刚开始。 可能有人记得,影片《毕业生》的开头有这样一幕:参加宴会的那位中年客人对达斯汀·霍夫曼悄悄说了“塑料”一词,可有谁会猜到他们是在     

模拟集成电路遗传算法的优化设计

针对模拟集成电路设计中设计周期长、参数复杂且精度低等问题,提出了一种智能算法——遗传算法。通过对模拟集成电路中二级运算放大电路的设计,运用遗传算法对其电路的各个性能指标进行了优化分析,有效地提高了各性能指标。该优化方法对模拟集成电路进行优化设计,并且基于Hspice仿真结果与实际电路设计非常接近,具有很高的实用价值。     

电工技术

1.PE/PVC导电塑料该塑料是一种具有导电性能的新型功能性塑料,有导电型和静电耗散型两种。由该材料制造的产品能防止一般常用塑料制品易产生的高静电压引起电晕放电或火花放电所导致破坏集成电路块的危险。该材料导电型的表面电阻在10Ω左右,静电耗散型的表面电阻在10~6-10~9Ω之间。其中导电型PE、PVC塑料属国内首创,经测试符合美国DOD-STD-1686标准。该产品广泛应用于化工、电子、仪器仪表等行业,是制造电脑信息库、计算机房的防静     

塑料注射成型机的改进和研究

分析了国内外现有塑料注射机的特点，提出了传统塑料注射机的不足及改进措施；并对一种新型塑料注射机——高度集机电磁于一体、直接电磁换能，将振动力场引入塑料塑化注射成型全过程的电磁动态塑化注射机进行了初步研究。     

新型塑料着色剂浓色母粒

上海塑料制品21厂与有关单位协作,研制成功新型塑料着色剂——浓色母粒,为我国塑料着色提供了新技术。浓色母粒,是国外70年代初发展起来的一种高效能塑料着色剂,它具有节约能源、环境污染小等优点。该厂目前已试制20多种色泽品种,经试     

沉淀分离—HPLC法测定PVC塑料中的DOP增塑剂

本文提出了测定PVC塑料中的DOP增塑剂的一种新方法——沉淀分离—HPLC法。即用沉淀分离法提取PVC塑料中的DOP,然后,借助于HPLC法分离测定提取物中的DOP。     

塑料光学模板的二元光学设计和制作

介绍了用于产生塑料光学模板的二元光学技术，衍射原理是设计塑料光学模板的理论基础，讨论了标量衍射理论和耦合波近似理论。用模拟退火算法优化了塑料光学掩膜的浮雕表面，模板的制作借鉴了超大规模集成电路的制作设备，并用二元光学技术设计了单焦和双焦塑料透镜的模板。     

用途广泛的红泥塑料

近年来,我国台湾工业技术研究所发明了一种新型材料——红泥塑料,引起国内外的广泛重视,目前已在十六个国家申请专利,国内已有一些单位研制,有的已获得成功。红泥塑料又称赤泥塑料,是利用炼铝厂废渣红泥、聚氯乙烯塑料(新的或废的皆可)和各种废机     

塑料光学模板的二元光学设计和制作

介绍了用于科生塑料光学模板的二元光学技术，衍射原理是设计塑料光学模板的理论基础，讨论了标量衍射理论和耦合波近似理论。用模拟退火算法优化了塑料光学膜的浮雕表面，模板的制作借鉴了超大规模集成电路的制作设备，并用二元光学技术设计了单焦和双焦塑料透镜的模板。     

新型材料聚氯乙烯波纹管试制成功

一种可替代钢质管、金属硬管和金属蛇形管的新型建筑、电气安装保护材料——聚氯乙烯塑料波纹管已由兰溪市塑料三厂试制成功,并正式投入生产。     

信息传真

上海张江形成三条产业链上海张江形成三条产业链集成电路产业链——随着中芯国际、宏力半导体和上海贝岭三家8英寸芯片生产线的落户,张江集聚了集成电路上下游及配套企业100多家,形成了“芯片设计——光掩膜——芯片制造——封装测试”的集成电路产业链。目前,张江拥有全球有影     

本所新到资料

本手册是一部以塑料及其加工应用为主要内容的日常工具书,它以简要的文字,大量图表、数据和照片描绘出塑料的总体概貌和各自特征。对80多种塑料的分子结构、特性、应用例子、代表性物性、成型方法和工艺条件、主要生产厂家和商品各做了重点介绍,还对塑料辅助材料——各种添加剂     

科企之桥

一种目前国内常温下对热塑性塑料进行粉碎加工的理想设备——SFM热塑性塑料微粉磨,在浙江丰利粉碎设备有限公司研制成功,并于日前通过省级新产品鉴定。专家认为在毋需     

IC卡及其应用系统

一、认识IC卡 IC卡,又名集成电路卡(Integrated Circuit card)或智能卡,它是将一块集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,由此封装而成的,其外形与信用卡相似.     

新型喷雾器

一种新型农用喷雾器——手提式电动超低量农用喷雾器最近由萧山塑料制品厂试制成功,并投放市场。     

用于双极型集成电路的共岛金属——氧化物——半导体(MOS)电容器

本文提出一种新的金属——氧化物——半导体(MOS)电容器结构,取名共岛MOS电容器。在双极型集成电路中,它具有和各种元件共置一个隔离岛的特点,能增加集成电路设计的灵活性,缩小芯片面积,为振荡器集成化提供一个只需要四块掩模版的简单工艺的设计方法。最后,本文介绍共岛MOS电容器在晶体振荡器集成化中应用的满意结果。     

科技要闻

研制成功首款石墨烯集成电路近日,美国IBM公司的Lin Yu-Ming等研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路,向开发石墨烯计算机芯片前进了一步。据悉,多个科研团队在研制石墨烯晶体管和接收器中遇到了几大障碍:首先,石墨烯这种纤薄的单原子层薄片很难同制造芯片所用的金属和合金匹配到一起。另外,在蚀刻过程中,石墨烯很容易受损。此次,研究人员找到了一种新方法——通过在一块碳化硅     

直接耦合放大电路中零点漂移的分析

为了提高电子产品的集成化生产能力,在20世纪60年代发展起来的一种半导体器件——集成电路,它是采用集成工艺把晶体管;场效应管;二级管;电阻;电容等元器件以及它们之间的连线集成在,一个芯片上,由于半导体基片上不可以制造大阻值电容,所以集成电路一般采用直接耦合的结构,这样就出现一个新问题即零点漂移,本篇分析了产生零点漂移主要原因,提出解决方法。     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、