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相似文献
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1.
本文用第一原理性的密度泛函理论,对6H-SiC(0001)(3×3) 表面再构的原子结构进行了研究.总能计算表明,再构层中的Si原子存在扭转现象,扭转角度为5.4°;无扭转的驰豫模型是一个能量的亚稳结构,它的形成能比扭转模型的高0.7 eV.  相似文献   

2.
本文研究了非晶态Fe_(13.3)Ni_(69.6)Si_(0.9)B_(16.2)合金的居里温度Tc的Cross-Over现象。在宏观态的总动力学是由具有不同驰豫时间常数的微观态动力学的变化的叠加的假定前题下,可用来说明该现象的变化行为。由实验数据得出v_0=10~(12)s~(-1)是合理的参数值,并且Cross-Over效应与微观态的初始值紧密相关。  相似文献   

3.
以异烟肼和二乙三胺五乙酸(DTPA)为原料,设计合成了二乙三胺-N,N〞-二(乙酰异烟肼)-N,N′,N′′-三乙酸配体(H3L),并用红外光谱、元素分析、核磁共振谱、质谱、热分析对配体的组成和结构进行了分析表征。用该配体与La,Sm,Eu,Gd,Tb的碳酸盐合成了五种非离子性稀土配合物,并用红外光谱、元素分析、热分析、摩尔电导对配合物的组成和结构进行了分析表征。通过INVREC.Au程序用反转恢复法与临床应用的磁共振成像造影剂Gd(DTPA)2-对比测试了配合物的驰豫效率,其Gd(DTPA)2-、LaL、SmL、EuL、GdL与TbL的驰豫效率分别是4.34、0.14、1.66、3.14、6.08、2.19L·mmol-1·s-1。结果表明:配合物GdL的驰豫效率要大于临床应用的Gd(DTPA)2-。另外,通过与Gd(DTPA)2-对比测试了GdL的稳定常数,结果表明GdL的稳定常数(KGdL=1020.84)略大于Gd(DTPA)2-的稳定常数(KGd-DTPA=1020.73)。研究结果表明所合成的配合物GdL有良好的水溶性,高的驰豫效率,良好的稳定性且合成方便、价廉,易于大量制备,是有潜在应用前景的磁共振成像造影剂。  相似文献   

4.
本文以异烟肼和二乙三胺五乙酸(DTPA)为原料,设计合成了二乙三胺-N, N〞-二(乙酰异烟肼)-N, N ′, N〞-三乙酸配体(H3L), 并用红外光谱、元素分析、核磁共振谱、质谱、热分析对配体的组成和结构进行了分析表征.用该配体与La,Sm, Eu, Gd, Tb的碳酸盐合成了五种非离子性稀土配合物,并用红外光谱、元素分析、热分析、摩尔电导对配合物的组成和结构进行了分析表征.通过INVREC. Au 程序用反转恢复法与临床应用的磁共振成像造影剂 Gd(DTPA)2-对比测试了配合物的驰豫效率,其Gd(DTPA)2-、LaL、 SmL、 EuL、 GdL 与TbL的驰豫效率分别是4.34、0.14、1.66、3.14、6.08、2.19 mmol-1·l·s-1. 结果表明:配合物GdL的驰豫效率要大于临床应用的Gd(DTPA)2-.另外,通过与Gd(DTPA)2-对比测试了GdL的稳定常数,结果表明GdL的稳定常数(KGdL=1020.84)略大于Gd(DTPA)2-的稳定常数(KGd-DTPA=1020.73).研究结果表明所合成的配合物GdL有良好的水溶性,高的驰豫效率,良好的稳定性且合成方便、价廉,易于大量制备,是有潜在应用前景的磁共振成像造影剂.  相似文献   

5.
采用低能电子绕射(LEED)和俄歇电子能谱(AES)的方法,研究了铝(210)表面的弛豫和表面结构。按多童散射理论,使实验测得的和计算的LEED谱有较好的吻合。结果表明:铅(210)表面的弛豫仲展至表面五个原子层,且垂直于表面的驰豫较平行于表面的弛豫显著得多。最后用静电模型对这些结果进行了讨论。  相似文献   

6.
采用考虑 d电子相互作用的spd紧束有闪矿结构的半导体(CuCl的体能带,用形势散射理论方法计算了驰豫的CuCl(110)表面电子结构,给出了表面投影带结构和表面波矢分辨的层态密度,计算结果表明,表面驰豫主要是表面层p-p和p-d的重新杂化而引起的。  相似文献   

7.
作者用99.96%的多晶掺碳镍从390—450℃作滞弹性蠕变及应力驰豫试验,所测得蠕变量比纯镍低得多。用侣单晶从360—440℃作滞弹性蠕变及应力驰豫试验,所测得蠕变激活能为(267520±8360)J/mol,比纯侣体积自扩散激活能大得多。因此,结合文[1],可以认为多晶在较高温度(中沮)下的滞弹性蠕变机制与晶粒间界自扩散机制相似。  相似文献   

8.
作者用固相烧结方法合成了具有充满型钨青铜结构的Ba6Ti2Nb8O30和Sr6Ti2Nb8O30陶瓷.不同频率下Ba6Ti2Nb8O30和Sr6Ti2Nb8O30陶瓷介电常数随温度的变化的规律表明,这两种陶瓷的铁电-顺电相变具有明显的驰豫铁电相变特征,相变弥散指数分别为1.95与1.41.它们在1MHz时的居里温度分别为155℃和160℃,两者的居里温度十分相近.同时,对其介电性能的电场可调性进行了初步研究.当外加电场为2kV/cm、频率为10kHz时,Ba6Ti2Nb8O30和Sr6Ti2Nb8O30陶瓷在铁电-顺电转变温度附近的最大介电常数可调度为2.8%和0.3%.  相似文献   

9.
利用先驱体法(简称两步法)合成了(1-x)PST-xPZT(0.1≤x≤0.5)(简称为PSTZT)驰豫铁电陶瓷.用XRD对PSTZT弛豫铁电陶瓷的相结构进行了表征.结果表明用两步法制备的所有PSTZT样品中均无焦绿石相存在.其钙钛矿相成分随烧结温度升高而增加.PSTZT陶瓷的温度峰值介电常数可以达到约20000.PSTZT陶瓷在室温附近的热释电系数为(3-6)×10-8C/(cm2·K),讨论了PSTZT陶瓷的压电性能与掺杂PZT组分之间的关系.  相似文献   

10.
通过铝铁混合溶液及其加碱后的聚合氯化铝铁溶液的PH驰豫以及碱滴定实验,揭示了铝铁共存体系的水溶液化学特性,确定了铝铁混合溶液及 聚合氯化铝铁能稳定存在的浓度及经度范围,X射线衍射分析结果表明,铝铁共存水解聚合趋于生成无定型结构的沉淀物。  相似文献   

11.
用DSD法、X射线衍射法以及电镜观察分析了Cu_(71)Ni_(10)Sn_5P_(14)非晶态合金的晶化过程。证明该合金在晶化前发生非晶基体的相分离。此后,两种成分不同的非晶相分别按多型性晶化及共晶晶化的方式进行晶化反应。整个晶化过程分成三个主要阶段。  相似文献   

12.
本文研究了非晶态Ni_(85-x)Si_(15)Bx合金的结构弛豫对电阻特性的影响。通过等时退火和等温退火两种实验方法研究了室温电阻率和电阻温度系数随退火温度及退火时间的关系。用近自由电子模型及Nagel推广的Ziman理论对实验结果进行了初步分析和讨论。图2,参6。  相似文献   

13.
快速凝固Al85Ni8Zr3Cu2Y2非晶材料的形成及热稳定性分析   总被引:4,自引:4,他引:4  
采用旋铸急冷工艺分别在大气和真空环境中获得了Al85Ni10Zr5和Al85Ni8Zr3Cu2Y2韧性非晶合金带材,利用X射线衍射和示差扫描量热仪(DSC)对条带的显微结构及热稳定性进行了分析.结果表明,无论在真空还是在大气条件下,Y,Cu元素的添加都提高了Al85Ni10Zr5合金的非晶形成能力及热稳定性.研究发现,合金成分及冷却速率对非晶的形成起了重要作用,而甩带环境对Al Ni Zr合金系的非晶形成影响不大.  相似文献   

14.
Zr对Al-Ni-Y-(Zr,Cu)合金系非晶形成能力及热稳定性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过Zr部分取代Al80Ni10YsCu5中的Y,获得了Al80Ni10Y5-xZrxCus(x=0、1、2、3、4)铝基非晶合金.用XRD和DSC等测试手段1分析了单辊旋淬法制备的该合金非晶条带,研究了Zr对合金体系非晶形成能力和热稳定性的影响.结果表明,x=2或x=3的合金的衍射峰较为宽化;当x从0增加到2时,合金的晶化温度增加,此后,随x的进一步增加,合金的晶化温度先降低后又有所回升.Al80Ni10Y3Zr2Cu5合金既具有相对较好的非晶形成能力,又具有较高的热稳定性.  相似文献   

15.
用化学沉积方法得到非晶态镍-钴-磷镀层,并研究了非晶Ni_(51.2)Co_(39.7)P_(9.1)和Ni_(72) Co_(17.8)P_(10.2)镀层的晶化过程。结果表明,两种镀层不仅结晶相存在差异,而且具有不同的晶化机制;用作表面硬化的功能性镀层,非晶镍-钴-磷镀层与非晶镍-磷镀层相比较,具有较高的红硬性(热稳定硬度)。  相似文献   

16.
Cu,Zr对Al-Ni-Zr-Cu-Y非晶合金的形成和热稳定性的影响   总被引:3,自引:2,他引:3  
采用单辊旋淬技术,在真空条件下制备了快速凝固Al85Ni10Zr3Y2四元合金条带和Al80Ni10Zr8-xCuxY2(x=1,2,3,5)五元合金条带.利用X射线衍射及差热分析对条带进行了研究.结果表明,w(Cu)和w(Zr)对该合金系的非晶形成能力及热稳定性有显著影响,并且非晶合金的形成对这两种元素的质量分数很敏感.当w(Cu)和w(Zr)其中一种达到一较大值时,可以形成非晶合金或是以非晶相为主的合金,否则将只能得到晶体相.另外,Al80Ni10Zr7Cu1Y2,Al80Ni10Zr3Cu5Y2合金系具有较强的非晶形成能力,可形成完全非晶或以非晶为主体和部分晶体的复相材料.  相似文献   

17.
Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度   总被引:1,自引:0,他引:1  
为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IM C)成分、形貌及剪切强度.试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IM C主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相.这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IM C由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变.另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IM C类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高.  相似文献   

18.
在水冷铜坩埚中采用铜模吸铸法制备了直径4.0mm的Cu47Ti34Zr11Ni8合金圆棒,利用X射线(XRD)、对合金的结构进行了测定。XRD图表明该合金圆棒的组织为明显的非晶相。试验结果表明,利用该方法可以制备Cu基块状非晶。  相似文献   

19.
本文通过用压力式膨胀仪对Co_(66)Ni_6Fe_6Cr_1Si_(10)B_(11)非晶合金进行了晶化动力学研究表明,晶化过程在膨胀曲线上反映清晰,有良好的再现性;其结果与热分析法、电阻法的结果相符合.晶化过程分三个阶段,在每一阶段的峰值温度时的晶化激活能分别为568×10~3、405.0×10~3和321.3×10~3J/mol,晶化相分别为Co(4F)、Fe_(4.5)Ni_(18.5)-B_e、FeSi_2、CO_2Si及一个尚未鉴定的相.  相似文献   

20.
A trio of thiolate-protected atomically precise gold nanoclusters, [Au23(S-c-C6H11)16]–, Au24(SCH2pHtBu)20 and [Au25(SCH2CH2pH)18]–, are utilized as catalysts for 4-nitrophenol (4-NP) reduction to 4-aminophenol (4-AP). Despite nearly identical sizes (~1 nm), the three nanoclusters possess distinctly different atomic packing structures and surface ligand binding modes, which contribute to different catalytic performance. The [Au23(S-c-C6H11)16]– nanocluster shows the highest activity with a kinetic rate constant of 0.0370 s?1, which is higher than those of Au24(SCH2pHtBu)20 (0.0090 s?1) and [Au25(SCH2CH2pH)18]– (0.0242 s?1). Such a trio of gold nanoclusters indicate that the atomic packing mode and electronic structure play a crucial role in determining their catalytic performance.  相似文献   

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