触头材料的改进

触头是电磁式低压电器的执行部件，用于接通和分断被控制的电路。因此，触头能否正常工作，将直接影响到整个低压电器的工作性能。     

电器开关触头间的接触电阻分析

阐述了开关电器触头的接触电阻增大的原因及由此产生的后果,介绍了测量触头间接触电阻的方法,并提出了限制触头接触电阻增大的措施.     

大型银-钨、铜-钨电触头的研制

银-钨、铜-钨合金是一种具有一定导电能力,导热能力同时又具有抗电弧,耐磨损,耐高压的材料。银-钨合金常用作高负荷电开关的触头,如接触压力较大,容量较大的磁力起动器、转换开关,空气断路开关等。铜-钨合金特别适用于高压油开关和电镦抗触头。Cu-W80,又是一种优良的电火花加工电机材料。     

液相置换沉积制备电器触头用银钨包复粉末

在硝酸银氨性溶液中，采用钨粉置换沉积法对电器触头用银钨包复粉末的制备进行了研究，探讨了工艺条件对银包复钨效果的影响．结果表明，在合适的工艺条件下，液相互换沉积是一种制得成分均匀、包复完整的银钨复合粉末十分有效且简单易行的方法.     

银金属氧化物触头材料电弧侵蚀的新型物理－数学模型

为深入理解ＡｇＭｅＯ材料的电弧侵蚀物理过程，基于大量的试验结果，着重分析了电弧能量输入所引起的材料响应过程，特别是材料的物相变化及高温态组织结构特性、粘度、熔化态表面张力等对电弧侵蚀的影响，从电弧侵蚀的两种基本形式即气化蒸发和液态喷溅在不同电流下所起的作用，得出材料物相变化的两个界面分别对应材料电弧侵蚀量的上下限。通过材料组分的热力学性质、材料组织结构及电弧的动力响应对电弧侵蚀机理的影响，建立了简明的材料电弧侵蚀物理模型。最后，在假定电弧弧柱为“点状热源”的基础上，运用有限差分方法对电弧侵蚀物理过程进行了数学模拟，计算结果表明：计算值与试验值吻合良好。     

自力型铜钨-铬铜整体高压电触头

电触头是高压断路器、开关柜、隔离开关、接地开关的重要部件，其性能直接影响高压电器的质量及使用寿命。在高压、超高压SF6断路器系统中，传统的弧触头以CuW合金为主，弧触头中的动弧触头是触指一弹簧结构，这种结构比较复杂，弹簧工作易受热，可靠性差。     

自力型铜钨-铬铜整体高压电触头简介

电触头是高压断路器、开关柜、隔离开关、接地开关的重要部件 ,其性能直接影响高压电器的质量及使用寿命。在高压、超高压 SF6 断路器系统中 ,目前使用的弧触头以 Cu W合金为主 ,过去弧触头中的动弧触头是触指——弹簧结构 ,这种结构复杂 ,弹簧工作受热 ,其使用可靠性变差。我校开发的整体式自力型触头是将原来的触指——弹簧结构设计成各个触指根部连在一起的整体结构 ,靠触指自身的弹性保证触指与配对静触头的结合。这样的自立型触头结构简单 ,零件数减少 ,消除了弹簧的分散性 ,触头可靠性提高。经西安市科委组织鉴定认为 ,该产品技术先…     

银稀土氧化物电接触材料的组织与物理性能

采用X射线衍射仪、金相显微镜和扫描电镜,研究了内氧法制备的Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料的相组成和显微组织的演变,并测量了其密度、电阻率和硬度。结果表明:Ag-Y和Ag-Ce合金粉末经内氧化处理后生成Ag和稀土氧化物2种物相;Ag-Y2O3和Ag-CeO2材料烧结坯中氧化物颗粒分布不均匀且团聚严重,但材料经过大变形加工后,氧化物颗粒细小,均匀地弥散分布在银基体上;最终产品丝材的相对密度均达到99%以上,电阻率较低(<2.2μΩ.cm)。     

Cu-W-Ni-C触头材料的研制

采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.     

热处理工艺对电接触材料Cu-Ni-X合金显微硬度和接触电阻的影响

研究了一种新型Cu-Ni-X合金的固溶时间、时效温度以及时效时间对该合金的硬度和接触电阻的影响.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为1070℃×8 h,并在500℃×4 h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到HV361,接触电阻为16 mΩ,可满足电触头在工作中的使用要求.     

10kV,31.5kA真空开关触头材料铜铋银铁合金的研制

通过对铜铋银铁合金的化学成分、组织结构与性能之间关系的研究 ,论述了成功制造具有优良的物理性能和电性能的真空开关触头材料铜铋银铁合金的工艺方法及工艺流程。     

模拟电阻焊状态的接触电阻测量系统

设计了以VB6.0为软件开发平台,研华工控为硬件核心的接触电阻测量系统.该系统由压力控制、温度控制、接触电阻测量和数据采集控制4个部分组成.研制的测量系统能够在模拟实际电阻焊压力和温度状态下,对薄板接触电阻进行连续采集,并用曲线动态显示,为分析不同表面状态板材的接触电阻提供了硬件条件.     

W-Cu触头材料的微波烧结

采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比.结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进w-Cu材料的致密化:在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的w-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和w晶粒尺寸的一致性,但引起w晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势.     

G010668-07银基纳米晶金刚石超微粉复合镀层电接触材料的研究

鉴定证书编号苏科鉴字[2000]第807号 　　组织鉴定单位江苏省科学技术厅 　　权属单位东南大学 　　地址南京市四牌楼2号(210096) 　　鉴定日期 2000.12.14 　　……     

新型粉末冶金减摩材料的研究

航空用粉末冶金减摩材料处于特殊工况下,属薄壁易磨损件。本文提出了一个新型材质方案,研究了制取过程的工艺参数,检测了材料的摩擦磨损特性,分析了显微组织的影响。并且提供批量零件供现场使用,结果表明,该材料完全满足航空使用工况要求,是一种具有广泛应用前景的新型粉末冶金自润滑减摩材料。     

用于测量接触电阻的压力控制系统

接触电阻是电阻焊数值模拟的重要参数,决定模拟结果的正确性。采用PCL-818L采集卡、安川交流伺服电机、NSTH3A压力传感器等设计了模拟电阻焊状态下测量接触电阻的压力实时控制系统。使用Visual Basic6．0作为软件平台,开发了系统软件。设计了压力信号处理的卡尔曼滤波器,提出了对压力进行分段控制的策略,实现了接触电阻测量过程中压力的稳定、精确控制。     

AgNi等触头材料的表面劣化研究

介绍了触头材料静熔焊实验结果，分析了材料表面的成分变化规律和形貌状态，指出在静熔焊条件下，接触熔化区中的低熔点金属含量与其原始含量相比明显增多，而高熔金属含量减少，对于含Ｗ很高的ＡｇＷ材料，其熔区表面呈颗粒状，而ＡｇＣｕ熔区呈水纹状，探明了熔化变形面积与接触加热能量及材料性质参数有关且其变形大小与静熔焊概率大小一致。     

触头位置对闭合过程信号电压跳动的影响——Ⅰ-簧片继电器触头振动与电接触可靠性的试验研究

结果表明．触头闭合过程中出现的这种电压跳动仍具有Ｂａｒｋｅｎ指出的特点，但其跳动的 衰减速度随触头的设定位置而改变，并且存在一个使触头快速达到稳定闭合的最佳设定位置．然 而同单面点约束悬臂梁的自由振动相比，该位置发生了偏移．