新型高效无银铜基钎料通过机电部部级鉴定

我院研制的“新型高效无银铜基钎料”通过机电部主持的部级鉴定。一致认为:“新型高效无银铜基钎料”为我国钎料行业提供了一种新型钎料,它既可取代目前广泛应用的熔点比其高的各类黄铜钎料,亦可部分替代银钎料,突破了国内外目前已有的铜锌钎料一般难以突破的低于800℃的难关,已达到了国际先进水平。它还有良好的塑性和成型加工性     

无钎焊料与Zr基块状非晶合金的润湿行为

通过座滴法研究了Sn-In、Sn-Bi和Sn-Ag-Cu三种焊料分别与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿行为.结果显示在三种焊料中,Sn-In对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最好,而Sn-Bi焊料对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最差.利用扫描电镜研究了Sn-In焊料与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的界面特征,其界面处有化合物出现.     

新型铜基涂药钎料研究

以铜基涂料H68、H62为基本钎料，以脱水硼砂为钎剂，采用电阻钎焊的方法，在研究了添加在钎剂中的Zn粉、Mn粉对钎焊接头性能的影响，得出采用该方法可以对钎缝进行合金化处理，提高钎焊接头性能结论的基础上，在钎剂中添加Zn、Mn和CeCl3粉末，对钎缝作正交试验研究，得出钎焊接头剪切强度最高时钎剂中添加Zn、Mn和CeCl3粉末的最佳配方。     

Ni-Cr-Si-B非晶态钎焊料的焊接性能

三种Ni基非晶态钎料在大气中钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢,剪切强度大于10.50kg/mm~2。适当延长钎焊时间,能提高焊逢的剪切强度。     

铜基非晶态钎料钎焊扩散机理研究

前言传统铜磷钎料因其熔点低、流动性好,具有自钎性以及价格低等优点而广泛应用于电子元器件、印刷电路板、表面组装元器件、微波等通信器件及真空器件等.但传统铜磷钎料由于含磷量高,钎料基体中含有大量的脆性化合物Cu3P,导致钎料在室温呈脆性,使其应用范围受到了限制.利用快速凝固技术制备的非晶态铜磷钎料是一种新型的钎焊材料,其合金内部的原子排列基本上保留液态金属的结构状态,这种结构特点使其具有许多优异的性能,并且可以解决传统铜磷钎料的室温脆性问题[1-2].     

“铜基高效钎料”在我院问世

我院研究开发了一种新材料——铜基高效钎料。经绍兴市自行车飞轮厂前叉焊接生产试用,性能良好,效果显著。该钎料具有明显的优点:含铜量低,且不含有贵重元素和产生有害气体的元素。所含的元素来源充足、价格低廉;冶炼工艺简单、操作方便;熔点低,且熔化温度区间小;钎料和钎焊接头的机械性能优良,具有良好的塑性和韧性,可制成箔和细丝;应用范围广,可用来钎焊钢、铸铁、不锈钢、硬质合金、铜及其合金,尤其适合于盐浴钎焊,可用于汽车、自行车、管道、刀具、制冷机等行业;大幅度降低能耗,改善工人劳动条件。     

SnZn系无铅钎焊料的发展现状与展望

阐述了无铅焊料的发展过程,对Sn-Zn系无铅焊料发展现状及研究进行了介绍.详细分析了一些合金元素添加后对Sn-Zn系钎焊料的影响,同时叙述了对Sn-Zn焊料与Cu、Al、Ni材质基板之间的界面反应研究,并对Sn-Zn系钎焊料的研究及商业化应用进行了论述和展望.     

难溶金属镍基钎焊料中锗的测定

碘量法测定锗，方法简便，选择性好，精确度较高。本文介绍了对于难溶金属镍基钎焊料中猪测定，采用磷酸介质中次亚磷酸钠将Ｇｅ４＋还原为Ｇｅ２＋，以磺酸钾滴定的方法。采用正交试验，选用较优试验条件。     

快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.     

气雾化法制备非球形铜基钎料的研究

通过在钎料基体中添加合金元素、控制雾化气体压力与合金液过热度等方法制各了非球形铜基钎料:大面积平板复合钎焊时,如果钎料粉末颗粒形状为球形,则会由于球形钎料易于滚动导致焊件跑位,增加了工件焊前装配难度.采用非球形粉末钎料于大面积平板复合钎焊,简化了焊前工件装配工序,且焊接效果优于球形铜基钎料.     

银钎剂剖析与制备的研究

剖析了几种国内外银钎剂产品,根据剖析结果针对国内产品在使用性能上与国外产品的差距,将原料配比和生产工艺作了改进,进行了一系列制备试验,性能测试表明,改进后的产品已达到国外同类产品的水平.     

铜基铌钛多芯复合超导线钎焊工艺的研究

本文详细论述了用电阻钎焊工艺连接铜基铌钛多芯复合超导线的研究结果。此项研究是配合超导电机超导磁体的研制而进行的。专门设计改装了专用钎焊设备及夹具,选用了七种成分的钎料,测试了不同钎料接头的低温(4.2k)电学及力学性能。这些性能资料填补了国内空白,为超导技术实用单位提供了选择的参考。鉴于与钎焊工艺和接头性能密切相关的接头金属组织的电镜观察分析己有专文论述,本文只作简要介绍。     

新型铜基无铬高温变换催化剂的研究

研究铜基无铬高温变换催化剂的制备工艺。通过添加非铬助催化剂并采用压热反应工艺可制得热稳定性好、活性温区宽(250～480℃)的新型铜基变换催化剂。其性能明显优于传统的高变催化剂。该催化剂特别适合于低能耗合成氨工艺,如LCA工艺、AMV工艺。空速、热冲击和硫化氢对催化剂性能的影响也进行了考察。X-射线衍射实验结果表明,在所研制的铜基催化剂的体相结构中有CuMn_2O_4相存在。该相的存在是催化剂耐热性能好的主要原因。工业应用实验正在进行之中。     

Sn-Bi系低温无Pb焊料的研究现状及发展趋势

低熔点Sn-Bi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料.根据Sn-Bi焊料的特性及其应用存在的问题,结合近几年国内外对Sn-Bi系低温无Pb焊料的最新研究成果,综述了Sn-Bi无Pb焊料的温度诱导熔体结构转变现象及其对Sn-Bi焊料凝固组织的影响,介绍了合金元素及稀土元素的添加对Sn-Bi焊料润湿性能的影响及其影响机制,并分类总结了不同元素对Sn-Bi焊料与Cu基体界面化合物生长的促进与抑制作用及其原理,最后综合评述Sn-Bi低温无Pb焊料存在的问题,对Sn-Bi焊料的发展趋势进行了展望.     

铜基铌钛多芯超导线钎焊接头组织与性能的研究

对电阻钎焊1.2×2.8铜基Nb Ti多芯超导复合线的接头进行了金相显微镜和扫描电镜的观察;比较了高锡和高铅两类钎焊接头的金属组织,着重了解钎料与铜基过渡层组织及其形貌;观察分析接头区的缺陷;初步探讨了接头钎料的化学成份和接头的金属组织与接头的低温电学和力学性能的关系。     

无镀镍铜铝低温钎焊工艺研究

运用感应加热工艺,开发了低成本且工艺简单的无镀镍铜铝复合材料的低温分层钎焊法。试验了4种铝用钎料及其钎焊工艺代替电镀镍作为铝表面镀层,解决了铜板与铝板之间的焊接问题。观察了焊接区域的界面形貌、断后形貌,测量了焊接件的剪切强度。结果表明,高低温钎料分层钎焊工艺可以实现铜铝板的有效连接,所获得的铜铝焊接件剪切强度最高可达26 MPa,焊接区域无明显的焊接缺陷;刮擦钎焊既可以搭配高温钎料,也可以搭配低温钎料使用,并且焊接件的剪切强度能达到行业要求。     

Bi元素添加对Sn1.0Ag低银无铅焊料性能的影响

为了降低Sn-Ag系焊料的熔点和成本,在Sn1.0Ag焊料中加入质量分数为x(x=0.5,1.0,2.0,3.0)的Bi元素,对焊料的物相成分、熔点、润湿性、拉伸性能、金属间化合物的形貌和厚度、焊点的剪切性能进行了研究,得出了Bi元素的添加对Sn1.0Ag焊料性能的影响规律.结果表明,Bi元素的加入可以降低焊料的熔点,提高焊料的润湿性和抗拉强度,抑制金属间化合物的过度生长,提高焊点的剪切强度;少量添加Bi元素,焊料的塑性上升,Bi元素添加量增大,断后伸长率反而降低,焊料的塑性下降.