带有片上天线的非接触式IC卡设计

介绍了一种基于ISO／IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0．35pm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计,芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标。     

成果集锦

本市自主设计开发出国内首枚硅基液晶(LCOS)微显示集成电路(IC)芯片,在IC芯片设计、液晶封装等关键技术上达到国内领先水平,结束了第一大支柱产业——信息产业无“津芯”的历史。目前,本市正将此“芯”应用于多种微显示数字产品,形成了从芯片设计、LCOS生产到显示数字产品的集成电路产业链。 信息产业已成为本市第一大支柱产业,但作为信息产业产品的核心,IC芯片设计,包括IC芯片的显示模块等关键技术和部件均掌握在国外少数公司手中,使信息产业链上游发展中缺少了自主研发这一重要环节。为此,市科委设立了IC芯片设计科技专项。经过3年科技攻关,南开大学承担的“LCOS新型显示器件中的关键件及系统研究”取得突破,设计出国内第一枚用于LCOS微显示的IC芯片。LCOS微显示技术能广泛应用于高清晰度投影机、高清晰度背投电视及计算机监示器、手机、虚拟电子游戏机等众多     

Mifare智能IC卡读写器的设计与开发

介绍了Mifare智能IC卡读写器的设计与开发，较详细地讨论了读写器硬件系统的组成及串行显示、时钟、存储器芯片与单片机的串行数据传输接口技术，给出了读卡程序设计流程图．     

基于SAK-C167单片机的智能IC测试仪设计

针对一些IC芯片类电子元件进行检验困难的问题，如RAM、ROM、FLASH或单片机等芯片，设计了智能IC检测仪器，此测试仪基于C167单片机，通过IO扩展接口和被测芯片测试板连接，对被测芯片进行功能性验证，并通过液晶显示出结果，也可以由CAN接口将结果传递给其他设备或上位机。经实际验证，此测试仪具有简单、可靠的特点，降低了IC测试的复杂性和测试成本。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

EDA公共技术服务平台的发展和作用研究

芯片的特征尺寸遵循量子摩尔定律持续缩小,当前最先进的CMOS集成电路制造工艺已演进到7nm工艺。未来几年,5nm、3nm工艺也会陆续量产。先进的芯片制造工艺逐渐逼近经典物理极限,量子效应开始凸显,并由此给集成电路设计(IC设计)带来了前所未有的挑战,设计的复杂度显著提高。利用EDA公共技术服务平台相关设计工具和设计环境,工程师将芯片的电路设计、设计IC版图、性能分析的整个过程交由计算机自动处理完成,出错少,效率高。强有力的EDA工具能帮助设计工程师解决各种潜在的问题,提高芯片的可靠性,缩短设计周期,加快芯片的量产,提高产品的市场竞争力。     

剖析集成电路芯片侵权问题研究

集成电路是高技术产业的重要支柱，在电子计算机行业中占有举足轻重的地位．近年来，我国为了跟踪国外高科技产品，发展高科枝产业参与国际高科技产业的竞争，瞄准国外最新高科技产品，刺用逆向剖析及正向再设计的方法来解决国内高科技产品对ASIC迫切需求，从国外高科技产品、整机到专用集成电路进行逆向剖析，使产品研制周期大大缩短，本研究针对这种翻拍国外集成电路芯片布图，进行正向再设计是否侵犯国外集成电路芯片的专有权，将从理论和实践相结合上，进行深入研究．首先对IC芯片国际保护现状，各国IC芯片法主要内容作出综述，然后对权利限制、反向工程、首次销售等判断侵权的基本概念作出潭入分析，最后提出发展我国臬成电路产业，合理利用国外科技成果、如何防止侵权的对策并对我国集成电路芯片保护作了立法建议。     

深亚微米Flash NVMIC单元结构的电子显微分析

随着集成电路特征尺寸的不断缩小,器件结构越来越复杂,应用电子显微分析技术对IC的特定部位进行高空间分辨率的微结构分析,已成为IC新产品、新结构设计,新工艺开发和芯片生产质量保证的重要手段．结合深亚微米IC结构电子显微分析所涉及的FIB定位制样和TEM高分辨成像等关键技术的讨论,分析了一种新型的分立栅结构的深亚微米非挥发性闪烁存储器集成电路芯片(Flash NVM IC)的微结构特征,并从结构角度比较了其与堆叠栅结构Flash IC的性能.     

试析新型IC智能测试仪的原理、结构及其使用方法

IC芯片商家及用户在使用IC芯片过程中需对IC芯片进行测试，以判断其好坏。开发通用集成电路测试仪是解决这一问题的一条有效途径。本分析了江汉大学的一项科研成果“IC智能测试仪”的测试原理、系统结构及使用方法。     

新一代铁电存储器非接触式IC卡芯片试制成功

采用集成电路芯片的IC卡被广泛应用于银行信用卡、工商管理卡、电子钱包、电话卡、身份识别卡、健康卡、门票卡、驾驶员违章管理卡、汽车加油收费卡和出租车计费卡等。然而迄今为止,作为IC卡核心的芯片仍主要由国外进口,因此我国政府特别强调支持具有自主知识产权的IC卡芯片技术的研究开发。清华大学微电子学研究所自1994年以来就致力于IC卡芯片技术的研究开发。1995年基于已有的EEPROM不挥发存储器技术,与华旭金卡有限公司联合攻关,成功地研制出我国第一张从芯片设计、生产到卡片制作的完全国产化的中华IC卡。1998年与大唐微电子公…     

核级调节控制在出口核电项目中的实现

核电站控制室系统需要提供安全级(1E级)控制手段以维持电厂的安全运行。在ACP1000等国产化三代核电的出口项目中,由于受到出口禁运的限制,无法使用国外供货商的设备来实现相关设计。因此,需要以国内现有供货商的产品为基础,开发对应的核级控制功能实现方案。本文基于ACP1000机组的调节控制功能需求,以及国内核级仪控产品的规格和性能,给出了核级调节控制功能的国产化实现方案。该方案将数字化控制手段与常规后备控制手段结合在一起,并实现了各种控制手段和模式之间的无扰切换。对于该方案,本文以ACP1000机组的汽机旁路系统大气排放阀的控制为例,实现了该设备在主控制室和远程停堆站的控制功能,并结合设备规格分析了该方案的性能。通过实例及其性能分析可以看出,本文提出的设计方案满足控制室系统的功能需求,并针对工艺系统的特殊控制要求具有良好的适用性,为国产化三代核电技术的出口提供了技术保障。     

高层建筑消防设计措施探究

为了防止高层建筑发生火灾,针对高层建筑消防设计的一系列问题,根据大型商场火灾的危险性,提出了高层建筑消防设计必须针对保护对象发生火灾的特点,一切从实际出发,对消防设计中的给水系统设计、用电设计、电梯设计和火灾报警系统设计需注意的问题做了一些初步分析,提出了相应的对策,对于提高消防设计水平,保证高层建筑的消防安全具有一定指导意义和实用价值。     

基于GIS的测量控制网优化设计

从测量控制网优化设计的意义出发,提出了一种利用基于GIS的测量控制网优化设计系统进行控制网设计与优化的新方法,介绍了其原理和特点,最后通过实例对该方法进行了探讨和说明,验证了该方法的可靠性和实用性。     

HTR-10设计建造的规范化管理

从核安全性要求、技术可行性要求、经济可行性要求、积累应用开发经验等方面论述了10 MW高温气冷堆(HTR-10)设计建造实施规范化管理的必要性,阐述了在HTR-10实施规范化管理实践中采取的几种有效措施,包括制定设计管理程序;编制HTR-10设计准则;依据现行法规标准进行规范化设计;设计文件和图纸规范化管理以及依据质量保证大纲和程序进行规范化管理等,以保证工程进度和质量.核工程项目设计建造规范化管理具有普遍性,可为今后的核工程设计建造提供有益的借鉴.     

粉喷桩复合地基的优化设计方法探讨

本文通过对常规的设计方法(以承载力为主控指标的设计方法)和以沉降量为主控指标的设计方法对比。重点讨论以沉降量为主控设计方法及其有关因素对沉降量的影响,明确了以沉降量为主控指标的设计方法从理论、经济上均优于常规的设计方法,同时对粉喷桩复合地基优化设计提出了新的设计思路和建议。     

超混沌Chen系统和超混沌Lorenz系统的反同步

针对两个不同超混沌系统的反同步问题进行了研究,分别采用两种控制方法,为响应系统设计了适当的控制器,以达到两个超混沌系统之间的反同步.提出了一种特殊反对称结构,基于此给出了反同步控制器的直接构造法;针对主动控制法设计控制器的盲目性,引入了判定矩阵负定的简化方法,给出了实现反同步的主动控制法.最后,对超混沌Chen系统和超混沌Lorenz系统之间的反同步进行数值仿真,结果说明了这两种设计方法的有效性.     

pH过程测控系统可用性研究

文章是针对pH过程测控系统的可用性问题而提出的,从技术角度分析何为pH过程测控系统的可用性,如何设计pH过程测控系统的可用性,及如何测试与评估pH过程测控系统的可用性,从而为pH过程测控系统的可用性设计和测试提供方法理论支撑,设计出适合大多数用户使用的pH过程测控系统,促进pH过程测控系统的推广与应用。     

SINS/GPS制导炸弹控制系统仿真

从制导炸弹的工程化出发,提出了其总体设计方案;设计了SINS/GPS修正组合导航仪;提出了纵向、侧向方案弹道的设计方案,设计了控制系统的控制律;分别对这些设计方案进行了半实物仿真,并且该设计方案已用于工程实践。     

加强设计过程管理 合理控制工程造价

阐述了加强设计阶段造价控制的重要性,从决策阶段工程造价的管理与控制和设计阶段工程造价的管理与控制两方面论述了如何合理控制工程造价。     

对象具有纯滞后的离散MRACS设计

本文基于MRACS设计理论,从控制器接在滞后环节后的方法入手,利用连续系统从模型取状态和MRACS的新结构方案的设计思想,导出了实用的MRACS的参数自适应算法。系统控制器控制状态取自y_m(k+D)(模型未延迟输出),从而增加了系统控制的快速性。自适应律中所需的状态不是直接取自对象输出,从而减少了输出端扰动对参数适应过程的影响。计算机仿真结果表明该算法是正确的。