联苯型聚芳醚砜醚酮酮共聚物的合成与表征

以无水AlCl₃/二氯乙烷(DCE)/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合溶剂体系,在低温条件下,以4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4’-联苯二甲酰氯(BPPC)为原料通过亲电共缩聚反应制得一系列聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKs),用FT-IR、DSC、TG、WAXD等技术对聚合物做了表征.结果表明:随着BPPC含量的增加,共聚物的T_g从194 ℃上升到210 ℃,T_m从223 ℃增加到238 ℃,热分解温度均大于550 ℃,聚合物的耐热性能得到显著提升.经过检测,共聚物的溶解性能良好.     

杂环聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物合成与性能研究

以自制的新型类双酚化合物4-（2-甲基-4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮（mM-HPPZ)为单体,与4,4′-二氟二苯酮,4,4′-二氯二苯砜进行溶液缩聚反应,合成了一类新型间甲基取代聚芳醚砜（PPES）、聚芳醚酮（PPEK）及其共聚物聚芳醚砜酮（PPESK,n(S)/n(K)=1/1)材料,并对其聚合条件作了初步探讨;利用核磁共振、红外光谱分析研究了双酚单体及其聚合物的结构,利用DSC、TGA对聚合物的耐热性能进行了分析。实验结果表明,该类双酚单体具有与双酚类似的活性,可以进行聚合反应,新型间甲基取代聚芳醚玻璃化转变温度高（Tg=520-558K);耐热稳定性好,其在氮气氛下5%热失重温度为693K左右,合成的间甲基取代聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物聚芳醚砜酮在氯仿、四氯乙烷、四氢呋喃和酰胺类溶剂中可溶解成膜。     

含甲基侧基聚芳醚酮/聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成

将2,2′-二甲基-4,4′-二苯氧基二苯砜(o—CH3-DPODPS)、二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(IPC)和间苯二甲酰氯(IPC)四种单体,按一定的配比,在无水AlCl3和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下,于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列o—CH3-DPODPS／DPE／TPC／IPC四元共聚物．用IR、WAXD、DSC和TG等方法对共聚物进行了表征和性能测试．研究结果表明,该系列共聚物有较高的玻璃化温度,但熔融温度较低,热分解温度均在450℃以上．共聚物具有较好的耐溶剂性．     

C dS e-聚芳醚酮复合材料的制备及性能研究

含羧基的烷基侧链的聚芳醚酮共聚物（PCA‐PEAK）作为配体合成了CdSe‐聚芳醚酮复合材料。利用红外光谱、紫外‐可见吸收光谱、荧光光谱、透射电镜等技术,对其结构与光谱性质等进行了表征,证明了小尺寸CdSe纳米粒子的形成。荧光光谱表征结果显示该复合材料具有较为优异的荧光性质。开发了基于结合高性能聚合物羧基官能团的一种经典制备纳米异质化物路径。     

含氮杂环聚芳醚砜酮羟基化改性及性能

以 Na BH4 为还原剂对含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜酮 ( PPESK)进行羟基化改性 ,并用 FT-IR和 1H-NMR对还原后的聚芳醚砜酮 ( PPESK— OH)的结构进行表征 .通过测定玻璃化转变温度 ( Tg)、水接触角和溶解性 ,研究还原后聚合物的性能变化 .结果表明 ,随还原程度加深 ,PPESK— OH的 Tg逐渐升高 ,由 52 9.6K升至 571 .3 K,耐热性能有所改善 ;亲水性能增强 ,当还原率为 54.8%时 PPESK— OH的水接触角为 52 .6°;PPESK还原前后的溶解性能有很大变化     

含间苯基及甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯砜(α—CH3-DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含四面体构型的砜基及其醚键邻位含有甲基的新型聚芳醚砜醚酮酮聚合物．结果表明,该类聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)和良好的耐热性．     

酚酞型聚芳醚砜/蛭石复合膜的制备与性能

以十六烷基三甲基溴化铵(HDTMA+Br-)为插层剂,对蛭石(VMT)插层,制备有机柱撑蛭石(OVMT).XRD分析表明:经HDTMA+Br-插层后,OVMT的层间距由柱撑前的1.46nm增大到4.70nm,柱撑效果明显.通过浸没沉淀相转化法制备酚酞型聚芳醚砜(PES-C)/OVMT复合膜,研究了蛭石的加入量对PES-C/OVMT复合膜隔热性能、热稳定性能和机械性能的影响规律,结果表明:5%的蛭石添加量即可有效提高PES-C/OVMT复合膜的隔热性能、热稳定性能和机械性能.     

特种工程塑料聚芳醚酮的研究进展

阐述了聚芳醚酮的基本性质、合成方法及新型结构聚芳醚酮的设计及研究进展，并指出了聚芳醚酮的应用前景。     

全对位聚芳醚酮酮的结晶行为

通过Ｘ－射线衍射（ＷＸＲＤ）和差示扫描量热法（ＤＳＣ）初步研究了全对位聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ（Ｔ））的熔融结晶和冷结晶行为     

磺化聚芳醚酮酮的合成及性能

以硫酸为磺化剂,将聚芳醚酮酮进行磺化制得了磺化聚芳酮酮（Ｓ－ＰＥＫＫ）．探讨了硫酸浓度、反应温度等因素对聚芳醚酮酮磺化度的影响,并用红外光谱、Ｘ－射线衍射、ＤＳＣ对磺化聚芳醚酮酮进行了表征,同时考虑了磺化聚芳醚酮酮在乙酸乙酯、乙酸合成中的催活性。结果表明,Ｓ－ＰＥＫＫ具有催化活性好、可循环使用等特点。     

基于磺化聚芳醚砜的共混质子交换膜制备及性能

为了提高磺化聚芳醚砜(SPAES)类质子交换膜的质子导电率及尺寸稳定性,制备了一系列N型(或T型)SPAES共混质子交换膜.采用共混方式,利用具有不同离子交换容量(IEC)的磺酸钠盐(或磺酸三乙胺盐)型SPAES进行了制备.通过测试得到共混膜的膜面方向及厚度方向的尺寸变化率.采用电化学阻抗光谱技术测定共混膜在平面方向的质子导电率.结果表明:T型共混膜的共混性高于N型共混膜;共混膜的尺寸稳定性明显增强,如IEC为2.07 meq/g的TS0共混膜在30℃水中膜平面方向及厚度方向的尺寸变化率仅为0.14和0.15;共混膜在温度60℃相对湿度30％～100％下质子导电率(8～247 mS/cm)与纯SPAES膜相当.     

以环丁砜为溶剂合成多取代联苯型聚芳醚酮的研究

成功地合成了两种耐温等级很高，可溶解的新型聚芳醚酮；其玻璃化转变温度分别为２６５℃和２９５℃，５％热失重温度均在５００℃左右，二者均易溶于氯仿，二甲基乙酰胺等多种非质子型极性溶剂。考察了碱，溶剂，反应温度，反 物浓度，脱水方法等对反应的影响。     

磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成氯乙酸甲酯

以交联的聚芳醚酮酮和20%发烟硫酸合成磺化聚芳醚酮酮（S-PEKK）树脂并用于氯乙酸和甲醇的催化酯化,最佳条件：醇酸摩尔比为2.5:1,S-PEKK用量为8g/mol聚乙酸,回流时间4h,反应温度为90～110℃,酯化率可达93%,S-PEKK具有催化活性好、可循环使用等特点。     

磺化聚芳醚腈砜酮热、氧化及水解稳定性能研究

将自制二氮杂萘酮类双酚(DHPZ),与自制的磺化4,4'-二氯二苯砜(SDCS、商用2,6-二氯苯腈(DCBN)及4,4'-二氟二苯酮(DFK)进行高温缩合共聚合反应,合成了一系列磺化度可任意调控的新型磺化聚芳醚腈砜酮(SPPENSKs)共聚物.采用热失重分析仪(TGA)分析得到磺化度0.80的SPPENSK的5%热失重温度为455.0℃.把此系列聚合物溶解在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,刮制成膜·研究了SPPENSKs膜的热稳定性、水解稳定性、抗氧化等性质以及离子交换容量IEC等.研究结果表明新型磺化聚合物膜有良好的耐热稳定性、水解稳定性及抗氧化稳定性等.SPPENSK-80膜的IEC为1.32 mmol/g,高于Nafion1135的IEC(0.91 mmol/g).     

磺化聚芳醚酮酮催化合成乙酸丁酯

以交联的聚芳醚酮酮和φ=20%的发烟硫酸合成了磺化聚芳醚酮酮树脂,并用于乙酸丁酯的催化合成。最佳条件：酸醇摩尔比为1：1.6,催化剂用量（质量分数,ω）为4.35%,反应温度115-120℃,反应时间为4h,酯化率达87.5%,催化剂易回收且可重复使用。     

新型耐高温材料聚芳醚酮的研究进展

基于新型的耐高温聚合物聚芳醚酮的结构特点介绍了其主要的4种类型：聚醚酮，聚醚醚酮，聚醚酮酮，聚醚酮醚酮酮，给出了3种改性方法：采用不对称单体和引入非共平面结构以破坏分子间的规整堆积；分子主链中引入大的侧基；共聚、共混改性，概述了聚芳醚酮的应用现状和发展趋势。     

亲电聚合路线合成聚芳醚酮的研究——聚醚醚酮酮砜的合成及表征

4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)和2,5′-二氯对苯二甲酰氯(DCC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水 AlCl_3为催化剂、在 N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,通过付-克亲电聚合反应制得了五种不同结构的聚醚醚酮酮砜(PEEKKS).用红外光谱、X-射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热、热失重及耐溶剂试验对聚合物进行了表征.研究表明五种聚合物的对数比浓粘度(η_(inh))均达到0.85以上,具有较低的熔融温度、良好的溶解性能和耐高温性能,PEEKKS 属于非晶态聚合物.     

磺化聚芳醚酮的合成与表征

以二氟二苯甲酮(DFK)、磺化二氟二苯甲酮(SDFK)和双酚A为原料,合成了双酚A型磺化聚芳醚酮(SPAEK-A),通过FT-IR对其结构进行了表征,并对离子交换容量、磺化度、拉伸强度、弹性模量及热性能进行了测试.结果表明:双酚A型磺化聚芳醚酮具有良好的性能,可以满足质子交换膜的要求.     

含甲基取代基聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和2,6-二甲基苯酚为原料合成高纯度1,4-二(2,6-二甲基苯氧基)苯,以1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,无水三氯化铝/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行低温溶液缩聚,得到一类含甲基取代聚芳醚醚酮酮(M2PEEKK)聚合物.用FT-IR,1H NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.