SMT检测中AOI技术的应用

各国的电子工业,特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装配技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。然而在激烈的市场竞争中为了保证电子产品的质量,需要对SMT进行质量检测。在SMT技术中,自动光学检测（AOI）技术作为SMT质量检测的技术手段是大势所趋。     

基于神经网络的SMT焊点质量控制专家系统设计

由表面组装技术（SMT）形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性和寿命。在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的质量。提出了一种基于神经网络的SMT焊点组装质量控制专家系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确的评价和控制有着重要的意义。     

柏瑞安积极迎接SMT新挑战

随着国际IT产业的迅猛发展,21世纪我们已进入到一个新经济时代,我国电子行业将会面对新的挑战.从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流.这些产品的功能越来越强,而体积和重量却越来越小.其发展趋势从桌上型朝着便携式、掌上型和腕带式发展.伴随着这种发展,SMT(表面贴袋技术)产业(包括SMT技术、设备、SMC/SMD及相关配套环节)已成为支持电子信息技术产品的基础和保障,SMT的重要性已得到各行业的普遍关注.业内有识之士已将发展SMT产业同发展高新技术产业紧密结合起来,清楚地认识到,发展SMT产业会有力地推动整个工业优化升级和持续发展.……     

关于PCB拼板组合与设计的研究

在SMT行业中,随着产品微型化、高端化以及竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求已让越来越多的高管去重视与关注,更多地将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等。PCBA组装是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试的过程,在此过程中PCB的拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等。因此,针对最佳的PCB拼板设计必须结合SMT制造商的实际生产与组装情况来进行,确保实现效益最大化。     

表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用

简述表面贴装技术(SMT)的特点。介绍表面贴装技术在调频(FM)收音机中的应用、装配的工艺流程,以及自动搜索调频收音机在电子工艺实习中的示范作用,总结了教学经验和体会。     

柏瑞安积极迎接SMT新挑战

随着国际IT产业的迅猛发展,21世纪我们已进入到一个新经济时代,我国电子行业将会面对新的挑战.从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流.这些产品的功能越来越强,而体积和重量却越来越小.其发展趋势从桌上型朝着便携式、掌上型和腕带式发展.伴随着这种发展,SMT(表面贴袋技术)产业(包括SMT技术、设备、SMC/SMD及相关配套环节)已成为支持电子信息技术产品的基础和保障,SMT的重要性已得到各行业的普遍关注.业内有识之士已将发展SMT产业同发展高新技术产业紧密结合起来,清楚地认识到,发展SMT产业会有力地推动整个工业优化升级和持续发展.     

柏瑞安积极迎接SMT新挑战

随着国际IT产业的迅猛发展,21世纪我们已进入到一个新经济时代,我国电子行业将会面对新的挑战。从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流。这些产品的功能越来越强,而体积和重量却越来越小。其发展趋势从桌上型朝着便携式、掌上型和腕带式发展。伴随着这种发展,SMT(表面贴袋技术)产业(包括SMT技术、设备、SMC/SMD及相关配套环节)已成为支持电子信息技术产品的基础和保障,SMT的重要性已得到各行业的普遍关注。业内有识之     

热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

浅谈SMT THR工艺

SMT有着诸多的优势,因此很多产品都通过此工艺来完成。而THR作为一种先进的焊接工艺,与SMT结合已经成为了必然的趋势。在该文中主要就SMT THR工艺进行介绍。分别从电子元件封装方式、材质的耐高温、元件PIN脚底部的凸台设计、特殊零件(散热片)的规格以及PCB Layout等方面介绍了如何实现THR工艺,除了技术面的介绍,也从成本方面进行了说明。     

人机融合的智能装配系统的研究①

产品装配在产品的整个生产流程中占有极为重要的位置。目前,由于消费者对产品个性化、定制化的需求越来越高,传统手工装配方式的低效和纯自动化装配的高难度、高费用难以满足企业的生产需求。因此,人机融合的智能装配系统应运而生。通过数据采集、无线通信、机器视觉等技术,人机融合的装配系统充分利用人的主动性和机器的可靠性、高效性,实现产品装配的高质量和高效率。