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集成电路测试是保证集成电路质量、发展的关键手段。该文从集成电路测试的过程概述性地介绍了集成电路的测试技术和集成电路的自动测试系统。 相似文献
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陈芳 《华侨大学学报(自然科学版)》1995,16(3):338-343
介绍模拟集成电路的硬件结构,并对直接程序编程和页表式程序编程进行了讨论,文中着重介绍用Turbo C语言进行编程的基本测试软件包,并举例说明。 相似文献
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在通往信息社会的道路上,以VLSI为主体的微电子工业是居功至伟的前哨,也是“信息技术链”循环前进的动力和源泉。事实证明,微电子工业已经成为与钢铁、能源、化工工业同等重要,甚至在未来发展中超过这些支柱工业,成为具有战略意义的国家命脉工业。 一、VLSI制造技术的特征 自从1952年英国雷达研究所的达默提出集成电路的思想,到1958年美国德克萨斯仪器公司的J·S·基尔比和仙童公司的A·J·赫尔尼使用平面制作工艺 相似文献
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林争辉 《上海交通大学学报》1995,29(1):119-127
本文对“LSI/VLSI设计、验证、测试系统”进行了理论总结,文中分别阐述了该系统中的设计子系统、验证子系统和测试子系统,以及它们所包含的软件概况和主要技术成果。 相似文献
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介绍了利用8098单片机和其它接口芯片,实现对数字集成电路进行测试诊断的原理和方法。阐述了诊断电路的硬件与软件设计及模拟工作环境的建立。 相似文献
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采用拟合的方法,并利用DESTIN测试系统,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系:探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应;揭示了在加速试验(一定的高电流、高温)条件下金属化自升温较大,必须考虑焦耳热效应作用的原理;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差,从而更准确地得到了可靠性分析的结果. 相似文献
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作为材料物殊形态的金属薄膜,已广泛渗透到当代科技的各个领域,并成为微电子、光学利用等技术的基础。如铂、钛钨、铬、银、钛、铝等已成为集成电路金属化系统和分离器件电极布线广泛应用的金属材料。根据电路设计要求,把硅片上制成各种晶体管、二极管等元器件用金属薄膜线条连接起来,构成具有各种功能的集成电路的工艺称为金属化。本文重点阐述集成电路金属化系统金属薄膜制作技术与工艺条件及对所形成金属膜的特性和集成电路性能的影响。1 铂的溅射沉积由于多次光刻后,接触孔处的台阶比较陡直,膜与接触孔的接触效果不一致。1nm的铂… 相似文献