系统芯片设计的关键技术

随着集成电路设计与制作技术的进步,诞生了系统芯片技术。本文分析了制约系统芯片发展的三个难题:即低功耗,布线,设计难。并介绍了解决难题的方法。     

CPU散热技术的最新研究进展

随着芯片集成度的不断提高,为CPU提供有效的散热方案成为电子行业的重要研究课题.针对CPU热障问题,着重讨论了热管、微通道和制冷芯片3种新型微冷却方式的发展现状、传热原理以及应用前景,分析了它们各自的优缺点和有待解决的问题,并对这一领域的发展前景作了展望.     

一种新型芯片冷却构思的实验研究——利用蒸汽压缩空调系统降低计算机机箱环境温度以冷却芯片

提出通过降低计算机机箱内整体冷却空气温度达到热管理．类似日常生活用的普通空调，提出一种整体式中尺度空调系统来调节计算机内温度，并在实验原型上做了大量概念性的实验．结果表明，计算机机箱内环境空气温度可以从54．7℃降低到32．7℃．说明此种方法可以在不改变计算机任何部件的情况下大大提高计算机系统的冷却效果，为热管理设计的这一特定中尺度空调机非常经济且易操作，在计算机产业上将会得到广泛的应用．如同空调系统的末端一样，此整体式空调机可同时拥有多个蒸发器以带走多个发热元件产生的热量；蒸发器还可以直接扣在中央处理器（CPU）和显卡等芯片的表面以冷却芯片．本文提出的主动冷却系统在调节局部热环境时可灵活调整．例如如果空气冷却系统中有两个蒸发器时，就可用一个冷却机箱内环境温度，另一个直接扣在CPU上．本文提供的概念有望为个人笔记本电脑、台式机和大型计算机提供一种高效的冷却方法，也可应用在其他产热率较高的很多场合．     

中国LED散热技术专利分析

选择七国两组织中文专利数据库,采集1985年1月1日至2008年12月31日期间的LED散热技术专利文献,建立专利数据库.再选择广东专利信息服务平台分析系统,分别从专利申请总量、重点专利技术和重点专利持有人等方面,对LED散热技术专利进行了深入的分析,并对比分析了国内外LED散热技术专利现状,提出了发展我国LED散热技术的专利策略.     

基于集成芯片的电子系统温度测控

在恶劣的工作环境下，电子系统的热失效问题日益突出，进而导致电子系统可靠性大大降低。结合实践经验介绍并比较几个以专用温控集成电路芯片为核心构成的电子系统温控系统，提出几点具有实用性的建议。     

圆柱型Ni-MH电池包浸液冷却设计及分析

随着国家对环保的越发重视,节能与新能源汽车的车型和产量急剧增加,对动力电池包的防护等级和使用寿命的要求越来越高。而电池的使用寿命与所处的温度有很大关系,温度适中,其寿命越长,温度越高寿命越短。本文主要研究圆柱型镍氢电池的电池包设计方案,新开发一种全新的使用浸液冷却的电池包,通过对浸液电池的性能测试,部件的结构设计,热仿真设计及台架和第三方测试验证,有效控制电池温度和提高电池包的防护等级,方案可行,对镍氢电池包后续使用浸液散热提供依据和指导。     

我国芯片产业专利合作网络演化研究

作为现代工业体系中基础性、战略性和先导性的产业,芯片产业由于研发难度大、开发成本高,依赖于组织间的共同研发和联合申请专利。研究我国芯片产业专利合作网络的结构和空间演化规律,有助于把握合作网络的演化机理,为提升芯片产业整体创新能力提供全新分析视角及政策依据。以我国芯片产业为研究对象,运用社会网络分析法,基于时间和空间两个维度,剖析在1994～2018年间,芯片产业专利合作网络的网络结构特征和空间分布的演化规律。结果表明,我国芯片产业专利合作网络演化具有明显的阶段性特征。从结构演化来看,网络结构演化存在较大差异,核心组织在网络中的地位日益突显;从空间演化来看,区域内部和外部的专利合作模式具有不同的演化规律;广东、台湾和上海等地在跨区域合作中处于明显优势地位。     

风力发电机组关键技术专利态势分析

风力发电毫无疑问是最具可持续性的发电技术之一。本文利用德温特创新索引数据库(DII)、德温特数据分析器(DDA)、德温特专利索引(DI)等对全球风力发电领域最主要的叶片技术、主轴承技术、偏航和变桨技术的相关专利进行了分析,从专利申请的时序分布、领域技术主题、重点国家/地区及其重点申请人、专利布局方面等,以期为我国在这一重要能源技术领域中的研发和产业化提供知识产权情报支撑。     

武汉LCOS显示芯片在美获专利保护

武汉全真光电科技有限公司LCOS显示芯片技术经过3年时间，通过申请答辩及审查等程序．最终获得美国国家专利局的发明专利证书．结束了中国在世界显示技术的核心领域无自主知识产权的历史。LCOS（硅基液晶）技术是当今世界微显示领域一种极具潜力的新型显示技术。     

毛细管电泳芯片研究进展

集成毛细管电泳芯片是一种新型的微全分析系统,它具有样品用量少、分析速度快、体积小便于携带、成本低等优点。对其产生发展、芯片结构、进样及存在的问题进行了讨论,展望了其应用前景。     

2001年美国传热研究点滴

美国国家传热会议由美国机械工程师协会(ASME)的传热分会和美国化学工程师协会(AIChE)和美国航空与宇航学会(AIAA)联合主办。尽管美国国家传热会议由其国内的协会主办，实际上它已成为传热学界的重要国际会议。它每4年举行3次，连续3年在美国召开，第4年则因为举行国际传热大会而停开，可见，国家传热会议大会是连续举行的。     

物联网领域关键技术专利分析

 采集从1985年1月至2010年12月中国专利数据库中物联网领域关键技术的相关发明专利数据,对该领域专利技术进行了国别分析、总体趋势分析、技术生命周期分析、IPC构成分析、申请人构成分析、申请人IPC构成分析.发现我国物联网发展存在一系列瓶颈和制约因素,并就该领域专利的保护与利用策略提出对策和建议.     

LED专利发展分析

随着LED行业的迅猛发展,各国研究人员申请了大量的相关专利,这些专利覆盖了从上游衬底材料、外延材料工艺、芯片制备、芯片封装、LED模组、散热结构、驱动电路、产品应用等全部产业环节。本部分LED专利发展分析以专利为切入点,从LED专利申请的时间态势、地理区域、IPC分布、专利类型、专利强度以及LED产业链各环节核心技术专利等不同视角,对全球、全国、全省的LED专利发展情况进行纵横开阖的对比分析,并根据广东LED产业发展的现状,给出若干建议。     

微型发光二极管智慧显示及巨量转移关键技术专利分析

本研究对微型发光二极管专利及巨量转移技术专利的发展态势、技术热点、核心专利及科研院所专利等内容进行了分析探讨,绘制了核心专利技术路线发展图,对巨量转移技术进行了技术功效分析。研究发现中国的专利数量虽然占绝对优势,但核心专利比例较低,苹果公司实际掌握着Micro LED核心专利技术,广东工业大学是关注巨量转移技术的重点院校。本研究建议国内相关企业加大Micro LED专利的研发投入,可重点从巨量转移技术入手,加强企业间合作交流,和院校合作孵化新技术。     

焦耳热对芯片电泳分离效率影响的模拟分析和实验

采用CoventorWare有限元分析软件对电泳芯片管道内焦耳热效应进行了模拟计算和分析,以牛血清白蛋白和溶菌酶作为样品分析对象,通过考虑芯片不同绝缘层厚度、分离场强、缓冲液浓度条件下分离效能,来考察芯片电泳过程中管内焦耳热现象对样品分离的影响,明确了在综合电泳分离条件中限制焦耳热的必要性。     

基于专利分析的河南省新能源汽车产业及关键技术发展研究

本文在对河南省新能源汽车技术现状与发展趋势等进行研究的基础上,对新能源汽车关键技术数据进行深入分析,客观呈现了河南省新能源汽车产业领域关键技术的发展状况和面临的竞争态势,以及未来的发展趋势,为政府决策部门完善产业政策与制定竞争战略提供参考,为新能源汽车相关企业提供了客观准确的技术分析数据。     

无线传感网能量管理技术专利态势分析

针对世界范围内无线传感网能量管理技术,选用德温特世界专利创新索引(Derwent Innovations
Index,DII) 为数据源,分析了该技术领域的专利产出活动态势。采用的分析方法主要有：技术生命周期、词
频分析、共引关联、共词强度、技术功效(应用)矩阵等。根据数据分析结果,探讨了该技术领域的未来发展
趋势。以期为相关技术领域内的研发布局分析、发展政策分析与制定提供参考。     

基于Innography的技术领域专利分析实证研究

本文以“碳纳米管排布控制”为例,以Innography专利检索系统为基础,通过计量分析、聚类分析、对比分析等方法,对“碳纳米管排布控制”专利的申请趋势、发明人或应用国别分布、竞争力、技术点、专利诉讼和异议、以及专利强度进行了详细分析。从专利的角度给出该技术领域的研究状况及发展趋势,揭示了该技术领域中一些非常有价值的专利情报信息。     

专利与高新技术企业发展关联度分析

专利是国家高新技术企业自主知识产权的主要表现形式,在一定程度上彰显了企业的技术创新能力。本文通过对河南省高新技术企业发展态势监测服务系统的实践应用,对企业的专利情况进行监测和分析,试图得出专利和高新技术企业发展之间的联系,其结论可为政策指导部门提供数据支撑。     

基于Icepak的斩波器中散热结构的热分析与优化

针对安装有双IGBT模块的翅片式散热器通风不充分、冷却效果差的问题,提出了通过在散热器进风侧和散热风扇之间加装导风板来改变冷却气流在翅片间风道分布的改进措施.经分析发现加装导风板能够均衡冷却气流在散热器翅片间的分布状态,充分发挥各翅片的散热能力,改善冷却效果.计算结果表明:安装导风板后,热源最高温度比安装前降低了约15℃.进一步分析导风板靠近风扇一端与散热器距离对冷却效果的影响,分别计算不同距离下散热结构的温度场,结果表明:热源最高和最低温度均随导风板与散热器距离的减小而降低,即当距离为50 mm时,热源的最高和最低温度均达到最低,此时热源最高温度比原结构低近21℃,优化散热效果显著.最后通过实验验证了该改进措施的有效性.