| 电镀法制取镍硼合金镀层的研究 |
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| 引用本文： | 郭建华,张蕴珊.电镀法制取镍硼合金镀层的研究[J].东北大学学报(自然科学版),1994,15(6):628-631. |
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| 作者姓名： | 郭建华 张蕴珊 |
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| 摘 要： | 研究了用电镀法制取镍硼合金的可能性。其电镀液是借鉴某种化学镀液的成分，并加入适当的稳定剂配制而成。文中较详细地研究了镀液组成和电流密度等因素对镀层含硼量沉积速度和电流效率的影响，从中得出了较适宜的镀液组成和电镀条件。在此条件下，可得到外观较好，含硼量为３％左右的镍硼合金镀层，其沉积速度为１１￣１５μｍ／ｈ，电流效率大于５０％。
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| 关 键 词： | 镍硼合金 电镀 稳定剂 镀层 |
Study on the Electroplating Process Applied to Ni-B Alloy |
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| Cuo Jianhua,Zhang Yunshan.Study on the Electroplating Process Applied to Ni-B Alloy[J].Journal of Northeastern University(Natural Science),1994,15(6):628-631. |
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| Authors: | Cuo Jianhua Zhang Yunshan |
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| Institution: | Cuo Jianhua;Zhang Yunshan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-B alloy electroplating sodium borohydride stabilizer |
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