|
|||||
|
|
| 基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析 | |
| 引用本文： | 王从思,平丽浩,保宏,王伟,陈世锋.基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析[J].河北科技大学学报,2011(Z2):174-177. |
| 作者姓名： | 王从思 平丽浩 保宏 王伟 陈世锋 |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所;西安电子科技大学机电工程学院 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50805111,51035006);新世纪优秀人才支持计划(NCET-09-0633);中国博士后科学基金资助项目(20100470100);陕西省自然科学基础研究计划项目(SJ08E203);中央高校基本科研业务费专项资金项目(K50510040001) |
| 摘 要： | 针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题,从场耦合的角度入手,建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型,并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用,优化吸波材料的位置和尺寸,在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求,说明了耦合模型与优化方法的有效性。 |
| 关 键 词： | 机电热 电磁屏效 耦合优化 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |